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KE 시리즈의 지속적인 진화
| 칩 | 20,900CPH 칩(레이저 센터링/최적) 17,100CPH(레이저 센터링/IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,470CPH (비전 센터링 / MNVC 옵션) |
0402(01005)부터 74mm 정사각형 부품 또는 50×150mm까지
KE-3020VA
멀티 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개) +
CDS 센서가 있는 IC 헤드 1개(노즐 1개)
전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.
MNVC가 표준입니다.
고속의 즉각적인 비전 센터링
(고해상도 카메라와 MNVC를 동시에 사용하는 경우)
트레이 부품의 고속 공급(옵션)
X축의 더 긴 크기의 PWB(옵션)
PoP 배치(옵션)
| 보드 크기 | M사이즈(330×250mm) | 예 |
| L사이즈(410×360mm) | 예 | |
| L-와이드 사이즈 (510×360mm) *1 | 예 | |
| XL사이즈(610×560mm) | 예 | |
| 긴 PWB(L 사이즈)에 적용 가능*2 | 800×360mm | |
| Long PWB(L-Wide 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,010×360mm | |
| 긴 PWB(XL 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,210×560mm | |
| 구성요소 높이 | 12mm | 예 |
| 20mm | 예 | |
| 25mm(XL사이즈)*2 | 예 | |
| 구성 요소 크기 | 레이저 인식 | 0402(01005) ~ 33.5mm x33.5mm |
| 비전 인식 | 3mm ~ 74mm×74mm 또는 50×150mm | |
| 1.0×0.5mm*삼 ~ 48mm×48mm 또는 24×72mm | ||
| 배치 속도 | 최적 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | |
| IC *4 | 9,470CPH*5 | |
| 배치 정확도 | 레이저 인식 | ±0.05mm(±3σ) |
| 비전 인식 | ±0.03mm(MNVC ±0.04mm) | |
| 피더 입력 | 8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치)*6 | |
*1 L-Wide 크기는 선택 사항입니다. *2 긴 PWB에 대한 적용 여부는 선택 사항입니다.*3 KE-3020VA : 고해상도 카메라 사용 시.(옵션) *4 유효 택트: IC 배치 속도는 M 사이즈 보드에 QFP(100핀 이상) 36개 또는 BGA 부품(볼 256개 이상)을 배치했을 때의 추정값을 나타냅니다.(CPH=1시간 동안 배치된 부품 수) *5 MNVC를 사용하고 모든 노즐로 동시에 부품을 픽업할 때의 추정값입니다..MNVC는 KE-3020VA의 표준입니다.*6 전기 이중 테이프 피더 EF08HD를 사용하는 경우.* PWB 크기 XL은 KE-3020V입니다.
KE 시리즈의 지속적인 진화
| 칩 | 20,900CPH 칩(레이저 센터링/최적) 17,100CPH(레이저 센터링/IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,470CPH (비전 센터링 / MNVC 옵션) |
0402(01005)부터 74mm 정사각형 부품 또는 50×150mm까지
KE-3020VA
멀티 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개) +
CDS 센서가 있는 IC 헤드 1개(노즐 1개)
전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.
MNVC가 표준입니다.
고속의 즉각적인 비전 센터링
(고해상도 카메라와 MNVC를 동시에 사용하는 경우)
트레이 부품의 고속 공급(옵션)
X축의 더 긴 크기의 PWB(옵션)
PoP 배치(옵션)
| 보드 크기 | M사이즈(330×250mm) | 예 |
| L사이즈(410×360mm) | 예 | |
| L-와이드 사이즈 (510×360mm) *1 | 예 | |
| XL사이즈(610×560mm) | 예 | |
| 긴 PWB(L 사이즈)에 적용 가능*2 | 800×360mm | |
| Long PWB(L-Wide 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,010×360mm | |
| 긴 PWB(XL 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,210×560mm | |
| 구성요소 높이 | 12mm | 예 |
| 20mm | 예 | |
| 25mm(XL사이즈)*2 | 예 | |
| 구성 요소 크기 | 레이저 인식 | 0402(01005) ~ 33.5mm x33.5mm |
| 비전 인식 | 3mm ~ 74mm×74mm 또는 50×150mm | |
| 1.0×0.5mm*삼 ~ 48mm×48mm 또는 24×72mm | ||
| 배치 속도 | 최적 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | |
| IC *4 | 9,470CPH*5 | |
| 배치 정확도 | 레이저 인식 | ±0.05mm(±3σ) |
| 비전 인식 | ±0.03mm(MNVC ±0.04mm) | |
| 피더 입력 | 8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치)*6 | |
*1 L-Wide 크기는 선택 사항입니다. *2 긴 PWB에 대한 적용 여부는 선택 사항입니다.*3 KE-3020VA : 고해상도 카메라 사용 시.(옵션) *4 유효 택트: IC 배치 속도는 M 사이즈 보드에 QFP(100핀 이상) 36개 또는 BGA 부품(볼 256개 이상)을 배치했을 때의 추정값을 나타냅니다.(CPH=1시간 동안 배치된 부품 수) *5 MNVC를 사용하고 모든 노즐로 동시에 부품을 픽업할 때의 추정값입니다..MNVC는 KE-3020VA의 표준입니다.*6 전기 이중 테이프 피더 EF08HD를 사용하는 경우.* PWB 크기 XL은 KE-3020V입니다.
