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KE-3010A |JUKI 고속 SMT 칩 슈터

JUKI KE-3010A 고속 칩 슈터
KE3010은 Juki의 7세대 모듈형 배치 기계이며 향상된 유연성과 생산 품질을 위한 최신 첨단 기술을 나타냅니다.

모델：
KE-3010A
제품 브랜드：
JUKI

가용성 상태:

수량：



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KE-3010A |JUKI 고속 SMT 칩 슈터

소개

쥬키 KE-3010

KE-3010A 고속 SMT 칩 슈터

~ 23,500CPH 칩(레이저 센터링/최적)

~18,500CPH (레이저 센터링 / IPC9850)

~9,000CPH IC(비전 센터링/MNVC 옵션)

~다중 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개)

~0402(01005)부터 33.5mm 정사각형 부품까지

~지원 PWB 사이즈 : M/L 사이즈

특징

JUKI SMT 칩 슈터

KE 시리즈의 지속적인 진화

칩	23,500CPH 칩(레이저 센터링/최적) 18,500CPH(레이저 센터링/IPC9850)
IC	9,000CPH (비전 센터링 / MNVC 옵션)

0402(01005)부터 33.5mm 정사각형 부품까지
다중 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개)
전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.
고속, 즉석 비전 센터링(고해상도 카메라와 MNVC를 모두 사용하는 경우.(옵션))
X축에서 더 긴 크기의 PWB(옵션)

사양

보드 크기	M사이즈(330×250mm)	예
	L사이즈(410×360mm)	예
	L-와이드 사이즈 (510×360mm) *1	예
	XL사이즈(610×560mm)	예
	Long PWB(M size)에 적용 가능*2	650×250mm
	긴 PWB(L 사이즈)에 적용 가능*2	800×360mm
	Long PWB(L-Wide 사이즈)에 적용 가능*2	1,010×360mm
	긴 PWB(XL 사이즈)에 적용 가능*2	1,210×560mm
구성요소 높이	6mm	12mm
구성요소 높이	12mm	12mm
구성 요소 크기	레이저 인식	0402(01005) ~ 33.5mm
	비전 인식	3mm*삼 ~ 33.5mm
	비전 인식	1.0×0.5mm*4 ~ □20mm
배치 속도	최적	23,500CPH
	IPC9850	18,500CPH
	IC *5	9,000CPH *6
배치 정확도	레이저 인식	±0.05mm(±3σ)
배치 정확도	비전 인식	±0.04mm
피더 입력		8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치)*7

*1 L-Wide 크기는 선택 사항입니다. *2 긴 PWB에 대한 적용 여부는 선택 사항입니다.*3 MNVC를 사용하는 경우.(옵션) *4 KE-3010A : 고해상도 카메라와 MNVC를 동시에 사용하는 경우.(옵션) *5 유효 택트: IC 배치 속도는 M 사이즈 보드에 QFP(100핀 이상) 36개 또는 BGA 부품(볼 256개 이상)을 배치했을 때의 추정값을 나타냅니다.(CPH=1시간 동안 배치된 부품 수) *6 MNVC를 사용하고 모든 노즐로 동시에 부품을 픽업할 때의 추정값입니다.MNVC는 KE-3010A의 옵션입니다.*7 전기 이중 테이프 피더 EF08HD를 사용하는 경우.* PWB 크기 XL은 KE-3010입니다.

자주하는 질문:

1. SMT 프로세스란 무엇입니까?

SMT(표면 실장 기술) 공정은 전자 제품 제조에서 전자 회로를 조립하는 데 사용되는 방법입니다.이 공정에서는 작고 평평한 리드(표면 실장 장치 또는 SMDs)가 있는 전자 부품이 자동화 기계를 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 실장됩니다.SMT는 더 작은 PCB 크기, 더 높은 구성 요소 밀도 및 자동화된 조립과 같은 이점을 제공합니다.

2. SMT의 CPH란 무엇입니까?

CPH는 SMT(표면 실장 기술)의 맥락에서 '시간당 구성요소'를 나타냅니다.픽 앤 플레이스 기계나 조립 라인의 생산 속도를 측정하는 척도입니다.CPH는 기계가 한 시간 안에 PCB에 정확하게 배치할 수 있는 전자 부품 수를 나타냅니다.CPH 값이 높을수록 조립 공정이 더 빠르고 효율적이라는 것을 의미합니다.

3. SMT 픽 앤 플레이스 기계는 어떻게 작동합니까?

SMT 픽 앤 플레이스 기계는 전자 부품(예: 저항기, 커패시터, IC 등)을 인쇄 회로 기판(PCBs)에 정확하게 배치하는 프로세스를 자동화합니다.작동 방식은 다음과 같습니다.