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자동차 전자 장치에서 Surface Mount Technology (SMT) 및 Reflow Soldering은 주로 다음 주요 영역에 적용됩니다.
1. 엔진 제어 장치 (ECU) ： ECU에는 다양한 통합 회로, 센서 및 드라이버 회로가 포함되어 있습니다.
2. 차량 내 엔터테인먼트 시스템 ： 오디오 시스템, 내비게이션 시스템 및 정보 디스플레이를 포함한.
3. 안전 시스템 : 잠금 방지 제동 시스템 (ABS), 전자 안정성 제어 (ESC) 및 에어백 제어 시스템과 같은.
4. Body Electronics : 여기에는 창 제어, 전기 시트 조정 및 조명 컨트롤이 포함됩니다.
5. 센서 및 액추에이터 : 온도 센서, 압력 센서 및 위치 센서와 같은.
엔진 관리 시스템 (EMS)이라고도하는 ECU (Engine Control Unit)는 자동차 엔진 제어의 초석이며 성능 향상, 연료 효율 및 배출량 준수를 강화합니다. 인쇄 회로 보드 어셈블리 (PCBA)는 CAN 또는 LIN과 같은 마이크로 컨트롤러, 전원 관리 IC 및 통신 인터페이스를 통합합니다. 이러한 구성 요소는 공기 연료 비율 및 온도와 같은 센서 데이터를 처리하고 정확한 엔진 작동을 위해 연료 인젝터와 같은 액추에이터를 제어합니다.
ECU PCBA 제조는 몇 가지 과제를 해결합니다. 열 소산은 방열판과 폴리이 미드 PCB s로 관리되어 고온 엔진 환경에서 안정성을 보장합니다. 진동 저항은 강력한 FR-4 기질 및 컨 포멀 코팅을 사용하여 수분 및 기계적 스트레스로부터 보호합니다. 신호 무결성을 유지하기 위해, 접지 및 차폐 기술이 적용되며, Emi Gaskets 는 강화 된 호환성을 위해 Select Assemblies에 신중하게 통합되어 있습니다.
소형화는 다층 PCB S 및 Surface Mount Technology (SMT)에 의해 활성화되어 소형 고밀도 레이아웃을 허용합니다. AEC-Q100 표준을 충족하는 자동차 등급 구성 요소를 사용하여 자동화 된 광학 검사 (AOI) 및 환경 응력 테스트를 포함한 엄격한 테스트를 통해 신뢰성이 보장됩니다.
요약하면, ECU PCBA 제조업은 고급 재료 및 정밀 엔지니어링을 활용하여 현대식 차량의 성능과 내구성을 제공합니다.
2023 년 6 월, 자동차 전자 관련 제품을 생산하는 동남아시아 고객은 고객에게 고객을위한 전체 설치, 시운전 및 생산을 완료하기 위해 완전 자동 생산 장비 세트를 제공했습니다.
자동차 전자 제품에 대한 SMT 라인에 대한 케이스 비디오 :
2023 년 9 월, 유럽에서 고객은 중앙 지원이있는 10 회 중간 구역 리플 로우 오븐이 장착 된 완전 자동 생산 라인을 사용하여 자동차 전자 관련 제품을 생산했습니다 .
자동차 전자 제품에 대한 맞춤형 SMT 라인에 대한 케이스 비디오 :
| 용량 평가 | 자동차 전자 제품 | 2 세트 SMT 기계 및 장소 기계, 10 존 질소 리플 로우 오븐 기계 추정 용량 120 pcs/h |
| 힘 | 맥스 파워 | 약 180kW (3 개의 칩 장착기 +12 온도 구역 리플 로우 솔더 오븐 기계를 사용하여 계산) |
| 운영력 | 약 80kW (3 개의 칩 장착기 +12 온도 구역 리플 로우 솔더 오븐 기계를 사용하여 계산) | |
| 다른 | 계산은 실제 장비를 기반으로합니다 | |
| 라인 크기 | L20M*W12M, 총 면적은 240 평방 미터입니다 | |
SMT 프로세스는 비교적 복잡하며 단면 프로세스와 양면 프로세스의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.
단일 측면 프로세스 : 솔더 페이스트 인쇄 → SMT 구성 요소 패치 → 리플 로우 솔더 → 검사 및 기능 테스트.
양면 프로세스 : A- 사이드 솔더 페이스트 인쇄 → SMT 구성 요소 패치 → 리플 로우 솔더링 → B 측 솔더 페이스트 인쇄 → SMT 구성 요소 패치 → 리플 로우 솔더링 → 검사 및 기능 테스트.
SMT 프로세스 흐름 :
리플 로우 납땜 공정 : 가열 구역 → 일정한 온도 구역 → 납땜 구역 → 냉각 구역
A. PCB 가 온도 상승 구역으로 들어가면 솔더 페이스트의 용매와 가스가 증발합니다. 동시에, 솔더 페이스트의 플럭스는 패드, 구성 요소 끝 및 핀을 짜십시오. 솔더 페이스트는 부드럽고, 붕괴되고, 패드를 덮고, 패드와 구성 요소 핀을 산소에서 분리합니다.
B. PCB가 일정한 온도 영역으로 들어가면 PCB 및 구성 요소가 완전히 예열되어 PCB가 갑자기 납땜의 고온 구역에 들어가고 PCB 및 구성 요소가 손상되는 것을 방지합니다.
C. PCB가 납땜 영역으로 들어가면 온도가 빠르게 상승하여 솔더 페이스트를 녹입니다. 액체 솔더는 패드, 구성 요소 끝 및 PCB의 핀을 핀으로하여 핀을 형성하여 PCB의 핀을 끄는데, 확산, 흐름 또는 반사.
D. PCB는 냉각 구역으로 들어가서 솔더 조인트를 굳 힙니다. 현재 납땜이 완료됩니다.
현대 자동차 제조의 영역에서 고급 전자 시스템의 통합은 필수 불가결하게되었습니다. 엔진 제어 장치에서 정교한 인포테인먼트 시스템에 이르기까지 이러한 시스템은 신뢰할 수 있고 효율적인 조립 방법에 크게 의존합니다. 자동차 전자 제품 생산에서 이러한 중요한 프로세스 중 하나는 리플 로우 솔더링입니다.
Reflow Soldering은 많은 혜택을 제공하지만 특히 자동차 산업에서 특정 과제를 제시합니다.
열 응력 : 자동차 전자 제품은 상당한 온도 변화를 견뎌야합니다. 성분에 대한 열 응력을 최소화하기 위해 리플 로우 납땜 공정을 최적화해야하며 조기 장애를 방지해야합니다.
재료 호환성 : 자동차 전자 제품에 사용되는 다양한 재료는 호환성과 신뢰성을 보장하기 위해 신중한 솔더 페이스트 및 플럭스를 선택해야합니다.
품질 관리 : 리플 로우 솔더링 프로세스 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리를 유지하는 것이 필수적입니다. 와 같은 고급 검사 기술을 구현하면 자동화 된 광학 검사 (AOI) 및 X- 선 검사 결함을 조기에 감지하고 해결하는 데 도움이됩니다.
Reflow Soldering은 현대 자동차 전자 제조의 초석으로,이 까다로운 산업에 필요한 정밀, 효율성 및 신뢰성을 제공합니다. 자동차 기술이 계속 발전함에 따라 리플 로우 납땜의 역할은 더욱 중요해져 차량이 안전하고 신뢰할 수 있으며 고급 기능으로 포장되도록합니다. 지속적인 혁신과 최적화를 통해 Reflow Soldering은 자동차 부문의 끊임없이 성장하는 도전과 요구를 계속 충족시킬 것입니다.
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