한국어  |
| SMT LED 생산 라인 솔루션
I.C.T는 3개의 자체 공장과 22년 이상의 SMT 전문 지식을 바탕으로 완벽한 SMT 휴대전화 포장 라인을 제공합니다. 우리는 휴대폰 제조업체를 위한 전체 공장 계획, 맞춤형 레이아웃, 인건비 견적 및 명확한 ROI 예측을 처리합니다. 라인에는 로더, 프린터, 고속 플레이서, 리플로우 오븐, AOI, 접착제 디스펜서 및 언로더가 포함됩니다. 교대당 작업자 1명이 비용을 낮게 유지합니다. 전력은 18Kw/H로 유지됩니다. 우리는 전 세계 최고의 모바일 브랜드에 서비스를 제공합니다. 공기, 전력, 배기, 조명, 23±0.9°C 점검을 거쳐 3일 만에 설치가 완료됩니다. 소프트웨어, 유지 관리, 안전 및 문제 해결을 다루는 교육은 7~15일 동안 진행됩니다. 당사의 15년 글로벌 서비스는 다운타임 제로를 보장합니다. 휴대전화용 턴키 방식의 SMT 패키징 라인은 빠르게 생산을 시작하고, 쉽게 확장할 수 있으며, 입증된 안정성과 함께 최고의 품질을 제공합니다.
| 특징
자동화된 작업 흐름
휴대전화용 SMT 패키징 라인은 MES를 통해 모든 스테이션을 연결하여 카메라, 프로세서 및 5G 모듈의 실시간 데이터와 최대 수율을 제공합니다. 짐을 싣는 사람은 얇고 유연한 PCB를 처리합니다. 프린터는 카메라 정밀도로 페이스트를 도포합니다. 초고속 배치기는 01005 부품을 완벽하게 떨어뜨립니다. 리플로우는 강한 접합을 위해 ±0.9°C를 유지합니다. 진공 접착제 충전은 민감한 부위를 밀봉합니다. AOI 즉시 스캔합니다. 자동 진공 접착제 충전 생산SMT 라인의 수율이 25% 이상 증가했습니다. 완충기의 균형 흐름, 어디서나 원격 액세스 시계, 몇 초 만에 자동 레시피 전환 및 완전한 추적 기능은 최소한의 정지로 혼합 휴대폰 모델을 지원합니다.
SMD 배치 기술
SMT 패키징 라인의 프린터 휴대폰 잠금 스텐실용 프린터는 미크론 단위로 정확하고 슬림한 휴대폰 보드에 맞는 프레임입니다. 빠른 교체로 가동 중지 시간이 단축됩니다. 자동 분배 및 청소는 완벽한 인쇄를 보장합니다. 3DSPI는 결함을 방지하기 위해 페이스트 양을 확인합니다. 이는 밀도가 높은 다층 전화기에 필수적입니다. OLED 영역의 저온을 포함하여 다양한 페이스트 유형이 작동합니다. 스퀴지 압력은 플렉스 회로의 균일한 적용 범위를 조정하여 신뢰성을 높이고 재작업을 줄이며 안정적인 결과와 더 높은 일일 생산량으로 빠른 새 모델 출시를 가능하게 합니다.
리플로우 오븐 효율성
SMT 패키징 라인의 플레이서 휴대폰의 경우 소형 휴대폰 PCB에 초고속의 스팟온 칩 장착을 위해 JUKI 기술을 사용합니다. 01005부터 큰 BGA까지 논스톱으로 처리합니다. 비전 시스템은 제로 오프셋을 보장합니다. 다중 노즐 헤드가 최대 속도에 도달했습니다. 지속적인 작동을 위해 피더가 자동으로 재장전됩니다. 소프트웨어는 다양한 휴대폰 디자인에 즉시 적응합니다. 이를 통해 좁은 레이아웃의 오류가 제거되고, 회선 속도가 급상승하며, 연중무휴 24시간 주력 휴대폰 생산을 위한 원활한 전환 및 견고한 반복성을 갖춘 혼합 배치를 지원합니다.
검사 및 테스트
오븐은 휴대폰용 SMT 포장 라인에서 완벽한 가열을 위해 독립적인 대류를 통해 12개 이상의 구역을 제공합니다. 질소는 매우 강한 관절을 만듭니다. 프로필은 복잡한 보드를 자동으로 일치시킵니다. 진공 접착제 충진은 물에 민감한 부품을 보호합니다. 냉각은 얇은 PCB의 뒤틀림을 방지합니다. 열회수는 전력을 18Kw/H로 유지합니다. 컨베이어 완벽한 속도를 위해 MES와 동기화하고, 인라인 검사를 통해 장기간 정지를 방지하고, 에너지 절약 모드가 논스톱 고출력 전화기 제조를 지원합니다.
| 사양
| 구분 | 사업 | 내용 |
|---|---|---|
| 공장 레이아웃 요구 사항 | 공장 공기 회로 레이아웃 | 공장 공기 공급원을 사용하거나 별도의 오일 프리 압축 공기 기계를 사용하십시오. 압력은 7kg/cm² 이상이어야 합니다. |
| 공장 전기 레이아웃 | 단상 AC220 (220±10%, 50/60Hz) 삼상 AC 380V (380±10%, 50/60Hz) | |
| 공장 배기 레이아웃 | 배기 덕트의 최소 유량은 분당 500입방피트(14.15m³/min)입니다. | |
| 공장 조명 레이아웃 | 공장의 이상적인 조명은 800~1200LUX, 적어도 300LUX 이상입니다. | |
| 공장 온도 레이아웃 | 생산 작업장의 주변 온도는 23±3°C, 일반적으로 17~28°C이고 상대 습도는 45%~70%RH입니다. | |
| 재료 준비 | BOM 목록 | PCBA 생산 라인 조립에 필요한 모든 부품과 수량을 나열합니다. |
| CAD 파일 | PCB 레이아웃 및 기계 설정을 계획하기 위한 디지털 설계 파일입니다. | |
| 거버 파일 | 스텐실 제조 및 인쇄용 PCB 표준 파일입니다. | |
| 솔더 페이스트 | 프린터에 구성 요소를 배치하기 전에 패드에 재료를 적용했습니다. | |
| SMD 구성 재료 | 배치를 위한 칩 및 저항기와 같은 표면 실장 부품입니다. | |
| 산업용 알코올 | 설정 과정에서 보드와 스텐실을 청소하는 데 사용됩니다. | |
| 스플라이스 벨트 | 라인을 멈추지 않고 피더 릴을 연결하는 테이프입니다. | |
| 스텐실 | 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄하기 위한 구멍이 있는 금속 시트. |
| SMT 라인 장비 목록
I.C.T 고품질 PCBA 생산 라인은 효율적이고 정밀한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 도포를 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
I.C.T 엔지니어 Roka는 설치 및 교육을 위해 가정용 LED 조명 공장을 방문했습니다. 고객은 13개 기계(총 29미터)를 갖춘 전자동 SMT 휴대전화 포장 라인이 필요했지만 공간은 21m × 5m에 불과했습니다. 16m × 2.7m 크기로 완벽하게 맞는 컴팩트한 U자형으로 재설계했습니다. 2일간의 설치 및 디버깅과 6일간의 실습 교육을 거쳐 Roka는 배송을 완료했습니다. 장비에는 진공짐을 싣는 사람 VL-1200, 완전 자동 프린터 1200, 컨베이어, Pick & Place, L8 리플로우 오븐, 냉각 컨베이어, 셔틀러, AOI AI1238, 언로더 및 MLS2400 분리기가 포함됩니다. 고객은 다음날부터 안정적인 고품질 LED 조명 생산을 시작했습니다.
| 서비스 및 교육 지원
I.C.T는 SMT 휴대전화 패키징 라인의 디자인부터 일일 플래그십 실행까지 엔드투엔드 서비스를 제공합니다. 설치 및 테스트에는 단 3일이 소요됩니다. 엔지니어는 기계와 소프트웨어에 대해 7~15일 동안 팀을 교육합니다. 부품은 8개의 글로벌 창고에서 빠르게 배송됩니다. 원격 진단 및 현장 방문을 통해 문제를 즉시 해결합니다. 정기적인 감사 및 업그레이드를 통해 최고의 성능을 유지합니다. 당사의 15년 다국어 지원은 휴대폰 생산이 한 순간도 놓치지 않고 최신 기술로 확장되도록 보장합니다.
| 고객 추천사
고객은 휴대폰 포장 라인의 SMT 2시간 원격 수정을 좋아합니다. 흔들림 없는 오븐, 해외 배송을 위한 방탄 포장, 빛처럼 빠른 반응을 칭찬합니다. 엔지니어는 현장 지원에서 최고 점수를 받고 직관적인 인터페이스를 통해 새로운 운영자는 며칠 만에 생산성을 높일 수 있습니다.
| 인증 및 표준
CE, RoHS, ISO9001 및 여러 특허는 휴대폰의 모든 SMT 포장 라인을 인증합니다. 완전한 선적 전 테스트는 첫날부터 전 세계적으로 안전, 친환경 규정 준수 및 주요 성능을 보장합니다.
| I.C.T 회사 및 공장 소개
3개의 공장 총 면적은 12,000m²이며, 엔지니어 20명을 포함한 직원 89명, 25년 동안 72개국에서 1,600명의 고객에게 서비스를 제공했습니다. 자체 R&D, 자재부터 최종 테스트까지 엄격한 품질 관리, 글로벌 창고를 통해 빠른 배송과 안정적인 SMT 휴대폰 솔루션 포장 라인을 보장합니다. 언제든지 방문하세요.
| SMT LED 생산 라인 솔루션
I.C.T는 3개의 자체 공장과 22년 이상의 SMT 전문 지식을 바탕으로 완벽한 SMT 휴대전화 포장 라인을 제공합니다. 우리는 휴대폰 제조업체를 위한 전체 공장 계획, 맞춤형 레이아웃, 인건비 견적 및 명확한 ROI 예측을 처리합니다. 라인에는 로더, 프린터, 고속 플레이서, 리플로우 오븐, AOI, 접착제 디스펜서 및 언로더가 포함됩니다. 교대당 작업자 1명이 비용을 낮게 유지합니다. 전력은 18Kw/H로 유지됩니다. 우리는 전 세계 최고의 모바일 브랜드에 서비스를 제공합니다. 공기, 전력, 배기, 조명, 23±0.9°C 점검을 거쳐 3일 만에 설치가 완료됩니다. 소프트웨어, 유지 관리, 안전 및 문제 해결을 다루는 교육은 7~15일 동안 진행됩니다. 당사의 15년 글로벌 서비스는 다운타임 제로를 보장합니다. 휴대전화용 턴키 방식의 SMT 패키징 라인은 빠르게 생산을 시작하고, 쉽게 확장할 수 있으며, 입증된 안정성과 함께 최고의 품질을 제공합니다.
| 특징
자동화된 작업 흐름
휴대전화용 SMT 패키징 라인은 MES를 통해 모든 스테이션을 연결하여 카메라, 프로세서 및 5G 모듈의 실시간 데이터와 최대 수율을 제공합니다. 짐을 싣는 사람은 얇고 유연한 PCB를 처리합니다. 프린터는 카메라 정밀도로 페이스트를 도포합니다. 초고속 배치기는 01005 부품을 완벽하게 떨어뜨립니다. 리플로우는 강한 접합을 위해 ±0.9°C를 유지합니다. 진공 접착제 충전은 민감한 부위를 밀봉합니다. AOI 즉시 스캔합니다. 자동 진공 접착제 충전 생산SMT 라인의 수율이 25% 이상 증가했습니다. 완충기의 균형 흐름, 어디서나 원격 액세스 시계, 몇 초 만에 자동 레시피 전환 및 완전한 추적 기능은 최소한의 정지로 혼합 휴대폰 모델을 지원합니다.
SMD 배치 기술
SMT 패키징 라인의 프린터 휴대폰 잠금 스텐실용 프린터는 미크론 단위로 정확하고 슬림한 휴대폰 보드에 맞는 프레임입니다. 빠른 교체로 가동 중지 시간이 단축됩니다. 자동 분배 및 청소는 완벽한 인쇄를 보장합니다. 3DSPI는 결함을 방지하기 위해 페이스트 양을 확인합니다. 이는 밀도가 높은 다층 전화기에 필수적입니다. OLED 영역의 저온을 포함하여 다양한 페이스트 유형이 작동합니다. 스퀴지 압력은 플렉스 회로의 균일한 적용 범위를 조정하여 신뢰성을 높이고 재작업을 줄이며 안정적인 결과와 더 높은 일일 생산량으로 빠른 새 모델 출시를 가능하게 합니다.
리플로우 오븐 효율성
SMT 패키징 라인의 플레이서 휴대폰의 경우 소형 휴대폰 PCB에 초고속의 스팟온 칩 장착을 위해 JUKI 기술을 사용합니다. 01005부터 큰 BGA까지 논스톱으로 처리합니다. 비전 시스템은 제로 오프셋을 보장합니다. 다중 노즐 헤드가 최대 속도에 도달했습니다. 지속적인 작동을 위해 피더가 자동으로 재장전됩니다. 소프트웨어는 다양한 휴대폰 디자인에 즉시 적응합니다. 이를 통해 좁은 레이아웃의 오류가 제거되고, 회선 속도가 급상승하며, 연중무휴 24시간 주력 휴대폰 생산을 위한 원활한 전환 및 견고한 반복성을 갖춘 혼합 배치를 지원합니다.
검사 및 테스트
오븐은 휴대폰용 SMT 포장 라인에서 완벽한 가열을 위해 독립적인 대류를 통해 12개 이상의 구역을 제공합니다. 질소는 매우 강한 관절을 만듭니다. 프로필은 복잡한 보드를 자동으로 일치시킵니다. 진공 접착제 충진은 물에 민감한 부품을 보호합니다. 냉각은 얇은 PCB의 뒤틀림을 방지합니다. 열회수는 전력을 18Kw/H로 유지합니다. 컨베이어 완벽한 속도를 위해 MES와 동기화하고, 인라인 검사를 통해 장기간 정지를 방지하고, 에너지 절약 모드가 논스톱 고출력 전화기 제조를 지원합니다.
| 사양
| 구분 | 사업 | 내용 |
|---|---|---|
| 공장 레이아웃 요구 사항 | 공장 공기 회로 레이아웃 | 공장 공기 공급원을 사용하거나 별도의 오일 프리 압축 공기 기계를 사용하십시오. 압력은 7kg/cm² 이상이어야 합니다. |
| 공장 전기 레이아웃 | 단상 AC220 (220±10%, 50/60Hz) 삼상 AC 380V (380±10%, 50/60Hz) | |
| 공장 배기 레이아웃 | 배기 덕트의 최소 유량은 분당 500입방피트(14.15m³/min)입니다. | |
| 공장 조명 레이아웃 | 공장의 이상적인 조명은 800~1200LUX, 적어도 300LUX 이상입니다. | |
| 공장 온도 레이아웃 | 생산 작업장의 주변 온도는 23±3°C, 일반적으로 17~28°C이고 상대 습도는 45%~70%RH입니다. | |
| 재료 준비 | BOM 목록 | PCBA 생산 라인 조립에 필요한 모든 부품과 수량을 나열합니다. |
| CAD 파일 | PCB 레이아웃 및 기계 설정을 계획하기 위한 디지털 설계 파일입니다. | |
| 거버 파일 | 스텐실 제조 및 인쇄용 PCB 표준 파일입니다. | |
| 솔더 페이스트 | 프린터에 구성 요소를 배치하기 전에 패드에 재료를 적용했습니다. | |
| SMD 구성 재료 | 배치를 위한 칩 및 저항기와 같은 표면 실장 부품입니다. | |
| 산업용 알코올 | 설정 과정에서 보드와 스텐실을 청소하는 데 사용됩니다. | |
| 스플라이스 벨트 | 라인을 멈추지 않고 피더 릴을 연결하는 테이프입니다. | |
| 스텐실 | 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄하기 위한 구멍이 있는 금속 시트. |
| SMT 라인 장비 목록
I.C.T 고품질 PCBA 생산 라인은 효율적이고 정밀한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 도포를 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
I.C.T 엔지니어 Roka는 설치 및 교육을 위해 가정용 LED 조명 공장을 방문했습니다. 고객은 13개 기계(총 29미터)를 갖춘 전자동 SMT 휴대전화 포장 라인이 필요했지만 공간은 21m × 5m에 불과했습니다. 16m × 2.7m 크기로 완벽하게 맞는 컴팩트한 U자형으로 재설계했습니다. 2일간의 설치 및 디버깅과 6일간의 실습 교육을 거쳐 Roka는 배송을 완료했습니다. 장비에는 진공짐을 싣는 사람 VL-1200, 완전 자동 프린터 1200, 컨베이어, Pick & Place, L8 리플로우 오븐, 냉각 컨베이어, 셔틀러, AOI AI1238, 언로더 및 MLS2400 분리기가 포함됩니다. 고객은 다음날부터 안정적인 고품질 LED 조명 생산을 시작했습니다.
| 서비스 및 교육 지원
I.C.T는 SMT 휴대전화 패키징 라인의 디자인부터 일일 플래그십 실행까지 엔드투엔드 서비스를 제공합니다. 설치 및 테스트에는 단 3일이 소요됩니다. 엔지니어는 기계와 소프트웨어에 대해 7~15일 동안 팀을 교육합니다. 부품은 8개의 글로벌 창고에서 빠르게 배송됩니다. 원격 진단 및 현장 방문을 통해 문제를 즉시 해결합니다. 정기적인 감사 및 업그레이드를 통해 최고의 성능을 유지합니다. 당사의 15년 다국어 지원은 휴대폰 생산이 한 순간도 놓치지 않고 최신 기술로 확장되도록 보장합니다.
| 고객 추천사
고객은 휴대폰 포장 라인의 SMT 2시간 원격 수정을 좋아합니다. 흔들림 없는 오븐, 해외 배송을 위한 방탄 포장, 빛처럼 빠른 반응을 칭찬합니다. 엔지니어는 현장 지원에서 최고 점수를 받고 직관적인 인터페이스를 통해 새로운 운영자는 며칠 만에 생산성을 높일 수 있습니다.
| 인증 및 표준
CE, RoHS, ISO9001 및 여러 특허는 휴대폰의 모든 SMT 포장 라인을 인증합니다. 완전한 선적 전 테스트는 첫날부터 전 세계적으로 안전, 친환경 규정 준수 및 주요 성능을 보장합니다.
| I.C.T 회사 및 공장 소개
3개의 공장 총 면적은 12,000m²이며, 엔지니어 20명을 포함한 직원 89명, 25년 동안 72개국에서 1,600명의 고객에게 서비스를 제공했습니다. 자체 R&D, 자재부터 최종 테스트까지 엄격한 품질 관리, 글로벌 창고를 통해 빠른 배송과 안정적인 SMT 휴대폰 솔루션 포장 라인을 보장합니다. 언제든지 방문하세요.
