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I.C.T Lyra Series Reflow 납땜 오븐은 수년간의 시장 응용에 의해 입증 된 성숙한 제품입니다. 신뢰할 수있는 성능과 안정적인 운영으로 Lyra Series는 수년간 Reflow Soldering 오븐 시장에서 강력한 위치를 차지했습니다. 탁월한 난방 성능과 정확한 온도 제어 시스템은 다양한 무연 납땜 공정의 요구 사항을 완전히 충족합니다.
I.C.T의 수년간의 기술 연구 및 혁신을 통해 개발 된 LYRA 시리즈는 리플 로우 납땜 오븐 기술에 대한 전문 지식의 결정화를 나타냅니다. 고급 솔루션으로서, 진화하는 시장 수요와 보조를 맞추도록 설계되어 제조업체가 경쟁력을 향상시키고 생산 품질을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다.
미래 지향적 인 디자인 개념을 갖춘 Lyra Series Reflow 납땜 오븐은 커뮤니케이션, 자동차 전자 제품, 가정용 기기, 컴퓨터 및 광범위한 소비자 전자 제품을 다루는 다양한 납땜 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다.
리라 시리즈 리플 로우 납땜 오븐
높은 효과적인 플럭스 관리 시스템
높은 안정성 질소 보호 시스템
고성능 냉각 시스템
CBS, 분할 장치를 지원하십시오
| 모델 | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| 예열 구역의 양 | 6 | 7 | 9 |
| 피크 구역의 양 | 2 | 3 | 3 |
| 맥스. 납땜 온도 | 예열 영역 300 ℃ 및 피크 구역 350 ℃ | ||
| 냉각 구역의 양 | 2 | 2 | 3 |
| 메쉬 너비 | 표준 440mm (옵션 560 & 680mm) | ||
| 철도 폭 | 단일 레일 : 50-460mm, 옵션 : 요청시 50-686mm 기타 너비. 이중 레일 표준 : 50-290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| 무게 | 2600kg | 3000kg | 3400kg |
* I.C.T 품질과 성능에 대한 작업을 계속 진행하면 사양 및 외관이 특별한 통지없이 업데이트 될 수 있습니다.
Q1 : 리플 로우 오븐은 어떻게 작동합니까?
리플 로우 납땜 오븐은 제어 된 가열 시스템을 사용하여 솔더 페이스트를 녹이고 전자 구성 요소와 PCB 사이에 강한 납땜 조인트를 형성하여 작동합니다. 이 공정은 균일 한 온도 분포를 보장하기 위해 예열, 담그기, 반사 및 냉각 등 여러 난방 구역을 따릅니다. 정밀한 온도 제어를 통해 리플 로우 납땜 오븐은 질량 생산에서 안정적인 연결과 일관된 납땜 품질을 보장합니다.
Q2 : 오븐에서 납땜을 반영하는 방법은 무엇입니까?
오븐에있는 땜납을 리플 로우하려면 먼저 PCB 패드에 솔더 페이스트를 바르고 전자 구성 요소를 제자리에 놓은 다음 리플 로우 납땜 오븐을 통해 보드를 전달해야합니다. 오븐 내부에서 PCB는 신중하게 설계된 열 프로파일을 통과합니다. 땜납 페이스트가 가열되고 녹고 냉각되어 단단한 솔더 조인트를 만듭니다. 전문적인 반사 솔더 오븐을 사용하면 반복 가능한 결과를 보장하고 납땜 결함을 최소화합니다.
Q3 : 리플 로우 오븐을 사용하는 방법?
리플 로우 납땜 오븐을 사용하려면 솔더 페이스트 사양 및 PCB 설계에 따라 올바른 온도 프로파일을 설정해야합니다. 연산자는 PCB 어셈블리를 컨베이어에로드하고 보드는 자동으로 다른 가열 구역을 통과합니다. 컨베이어 속도, 피크 온도 및 냉각 속도와 같은 매개 변수를 조정함으로써, 리플 로우 납땜 오븐은 자동차 전자 제품, 통신 장치 및 소비자 전자 제품을 포함한 다양한 전자 제품에 대해 고품질 납땜을 달성 할 수 있습니다.
I.C.T Lyra Series Reflow 납땜 오븐은 수년간의 시장 응용에 의해 입증 된 성숙한 제품입니다. 신뢰할 수있는 성능과 안정적인 운영으로 Lyra Series는 수년간 Reflow Soldering 오븐 시장에서 강력한 위치를 차지했습니다. 탁월한 난방 성능과 정확한 온도 제어 시스템은 다양한 무연 납땜 공정의 요구 사항을 완전히 충족합니다.
I.C.T의 수년간의 기술 연구 및 혁신을 통해 개발 된 LYRA 시리즈는 리플 로우 납땜 오븐 기술에 대한 전문 지식의 결정화를 나타냅니다. 고급 솔루션으로서, 진화하는 시장 수요와 보조를 맞추도록 설계되어 제조업체가 경쟁력을 향상시키고 생산 품질을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다.
미래 지향적 인 디자인 개념을 갖춘 Lyra Series Reflow 납땜 오븐은 커뮤니케이션, 자동차 전자 제품, 가정용 기기, 컴퓨터 및 광범위한 소비자 전자 제품을 다루는 다양한 납땜 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다.
리라 시리즈 리플 로우 납땜 오븐
높은 효과적인 플럭스 관리 시스템
높은 안정성 질소 보호 시스템
고성능 냉각 시스템
CBS, 분할 장치를 지원하십시오
| 모델 | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| 예열 구역의 양 | 6 | 7 | 9 |
| 피크 구역의 양 | 2 | 3 | 3 |
| 맥스. 납땜 온도 | 예열 영역 300 ℃ 및 피크 구역 350 ℃ | ||
| 냉각 구역의 양 | 2 | 2 | 3 |
| 메쉬 너비 | 표준 440mm (옵션 560 & 680mm) | ||
| 철도 폭 | 단일 레일 : 50-460mm, 옵션 : 요청시 50-686mm 기타 너비. 이중 레일 표준 : 50-290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| 무게 | 2600kg | 3000kg | 3400kg |
* I.C.T 품질과 성능에 대한 작업을 계속 진행하면 사양 및 외관이 특별한 통지없이 업데이트 될 수 있습니다.
Q1 : 리플 로우 오븐은 어떻게 작동합니까?
리플 로우 납땜 오븐은 제어 된 가열 시스템을 사용하여 솔더 페이스트를 녹이고 전자 구성 요소와 PCB 사이에 강한 납땜 조인트를 형성하여 작동합니다. 이 공정은 균일 한 온도 분포를 보장하기 위해 예열, 담그기, 반사 및 냉각 등 여러 난방 구역을 따릅니다. 정밀한 온도 제어를 통해 리플 로우 납땜 오븐은 질량 생산에서 안정적인 연결과 일관된 납땜 품질을 보장합니다.
Q2 : 오븐에서 납땜을 반영하는 방법은 무엇입니까?
오븐에있는 땜납을 리플 로우하려면 먼저 PCB 패드에 솔더 페이스트를 바르고 전자 구성 요소를 제자리에 놓은 다음 리플 로우 납땜 오븐을 통해 보드를 전달해야합니다. 오븐 내부에서 PCB는 신중하게 설계된 열 프로파일을 통과합니다. 땜납 페이스트가 가열되고 녹고 냉각되어 단단한 솔더 조인트를 만듭니다. 전문적인 반사 솔더 오븐을 사용하면 반복 가능한 결과를 보장하고 납땜 결함을 최소화합니다.
Q3 : 리플 로우 오븐을 사용하는 방법?
리플 로우 납땜 오븐을 사용하려면 솔더 페이스트 사양 및 PCB 설계에 따라 올바른 온도 프로파일을 설정해야합니다. 연산자는 PCB 어셈블리를 컨베이어에로드하고 보드는 자동으로 다른 가열 구역을 통과합니다. 컨베이어 속도, 피크 온도 및 냉각 속도와 같은 매개 변수를 조정함으로써, 리플 로우 납땜 오븐은 자동차 전자 제품, 통신 장치 및 소비자 전자 제품을 포함한 다양한 전자 제품에 대해 고품질 납땜을 달성 할 수 있습니다.
