전자 분야의 기능성과 성능이 향상됨에 따라 더 미세하고 정밀한 코팅에 대한 요구가 증가하고 있습니다.
HD 시리즈 디스펜싱 머신은 인공지능, 사물인터넷, CASE, 블록체인 등 삶과 사회 분야를 변화시키는 5G 기술의 핵심 요구 사항을 충족하는 초소형, 고속, 고정밀 기계입니다.
한국어  |
1. 고객 요구에 따라 전용 플랫폼을 신속하게 맞춤화합니다.
2. PCB의 세 지점을 측정하여 평면 높이를 계산하고 측정된 높이 데이터를 기반으로 바늘 높이가 자동으로 보정됩니다.
3. 효율적인 이미지 처리 속도로 육안 검색 및 육안 검사 시간이 단축됩니다.
4. 비접촉 레이저는 기판의 1μm 변형을 감지할 수 있습니다.
5. 고점도 재료의 고속 마이크로 스프레이, 칩 절단 및 용접 오류의 자동 수정 및 보상;
6. 솔더 페이스트 인쇄, 소량의 고속 도트 스프레이, 작은 도트 간격.
적용 고정밀 SMT 접착제 도포기
특징 고정밀 SMT 접착제 도포기
전송 구조 시스템:
1. 기계는 XY 선형 모터 구동 제어를 채택하고 왕복 위치 정확도는 3σ±5um(X, Y, Z 축)이며 동적 위치 정확도는 3σ±3um(X, Y 축)입니다.
2. 로드형 갠트리 구조로 고속 이동 시 기계의 안정성과 정확성이 보장됩니다.
기능 구성:
1. 고객의 실제 요구에 더 잘 맞게 독점 플랫폼을 사용자 정의합니다.
2. 기판 뒤틀림 높이의 자동 보정;
3. 상부 및 하부 듀얼 카메라를 갖춘 침투 모니터링 기능은 공정 전반에 걸쳐 플립칩 아래의 재료 침투를 실시간으로 모니터링하고 자동으로 피드백하여 다음 충진을 조정할 수 있습니다.
| I.C.T-HD330 | 고정밀 SMT 접착제 도포기 | ||
| 최대 PCB 크기 | 50*70~250*330mm | |
| 운전하다 | 리니어 모터 | |
| X / Y 반복 정밀도 - 3 시그마 | ±5μm | |
| X / Y 최대 속도 | 1500mm/초 | |
| 가속 | 1.5G | |
| 사진처리-디지털카메라-자동화 | 반복성 | ±1μm |
| 정도 | 최대: 0.03초/포인트 | |
| 조정 | S | |
| 칩마스터 | S | |
| 나쁜 표시 | S | |
| 반복성 정밀도 | S | |
| 논스톱 CCD | S | |
| 신장측정시스템(레이저형) | 반복성 정밀도 | ±1μm |
| 0.1초/점 | ||
| 구경 측정 | 로봇 카메라 | S |
| 카메라-z | S | |
| 카메라바늘 | S | |
| 니들-Z | S | |
| 간단히 모니터링 | 토출 영역(OK/NG) | S |
| 토출 둘레(OK/NG) | S | |
| 언더필 투과 자동 모니터링 | S | |
| 불량마크 검사 | S | |
| 높이검사 | S | |
| AOI 피드백 | 분배량 피드백 | S |
| 사진 처리 피드백 | S | |
| 신장 측정 피드백 | S | |
| 바늘 청소 | 에어 블로우 타입 | S |
| 진공형 | S | |
| 물질 배출 | S | |
| 전자저울 | 정확성 | 0.1mg / 0.01mg |
| 피드백 | 옵션 | |
| 온열유닛(전/메인/후) | 옵션 | |
| 압축공기 | 0.4-0.6Mpa | |
| 힘 | AC200V,3Φ,20A | |
| 치수 | 1300*1100*1380mm | |
| 무게 | 850kg | |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
1. 고객 요구에 따라 전용 플랫폼을 신속하게 맞춤화합니다.
2. PCB의 세 지점을 측정하여 평면 높이를 계산하고 측정된 높이 데이터를 기반으로 바늘 높이가 자동으로 보정됩니다.
3. 효율적인 이미지 처리 속도로 육안 검색 및 육안 검사 시간이 단축됩니다.
4. 비접촉 레이저는 기판의 1μm 변형을 감지할 수 있습니다.
5. 고점도 재료의 고속 마이크로 스프레이, 칩 절단 및 용접 오류의 자동 수정 및 보상;
6. 솔더 페이스트 인쇄, 소량의 고속 도트 스프레이, 작은 도트 간격.
적용 고정밀 SMT 접착제 도포기
특징 고정밀 SMT 접착제 도포기
전송 구조 시스템:
1. 기계는 XY 선형 모터 구동 제어를 채택하고 왕복 위치 정확도는 3σ±5um(X, Y, Z 축)이며 동적 위치 정확도는 3σ±3um(X, Y 축)입니다.
2. 로드형 갠트리 구조로 고속 이동 시 기계의 안정성과 정확성이 보장됩니다.
기능 구성:
1. 고객의 실제 요구에 더 잘 맞게 독점 플랫폼을 사용자 정의합니다.
2. 기판 뒤틀림 높이의 자동 보정;
3. 상부 및 하부 듀얼 카메라를 갖춘 침투 모니터링 기능은 공정 전반에 걸쳐 플립칩 아래의 재료 침투를 실시간으로 모니터링하고 자동으로 피드백하여 다음 충진을 조정할 수 있습니다.
| I.C.T-HD330 | 고정밀 SMT 접착제 도포기 | ||
| 최대 PCB 크기 | 50*70~250*330mm | |
| 운전하다 | 리니어 모터 | |
| X / Y 반복 정밀도 - 3 시그마 | ±5μm | |
| X / Y 최대 속도 | 1500mm/초 | |
| 가속 | 1.5G | |
| 사진처리-디지털카메라-자동화 | 반복성 | ±1μm |
| 정도 | 최대: 0.03초/포인트 | |
| 조정 | S | |
| 칩마스터 | S | |
| 나쁜 표시 | S | |
| 반복성 정밀도 | S | |
| 논스톱 CCD | S | |
| 신장측정시스템(레이저형) | 반복성 정밀도 | ±1μm |
| 0.1초/점 | ||
| 구경 측정 | 로봇 카메라 | S |
| 카메라-z | S | |
| 카메라바늘 | S | |
| 니들-Z | S | |
| 간단히 모니터링 | 토출 영역(OK/NG) | S |
| 토출 둘레(OK/NG) | S | |
| 언더필 투과 자동 모니터링 | S | |
| 불량마크 검사 | S | |
| 높이검사 | S | |
| AOI 피드백 | 분배량 피드백 | S |
| 사진 처리 피드백 | S | |
| 신장 측정 피드백 | S | |
| 바늘 청소 | 에어 블로우 타입 | S |
| 진공형 | S | |
| 물질 배출 | S | |
| 전자저울 | 정확성 | 0.1mg / 0.01mg |
| 피드백 | 옵션 | |
| 온열유닛(전/메인/후) | 옵션 | |
| 압축공기 | 0.4-0.6Mpa | |
| 힘 | AC200V,3Φ,20A | |
| 치수 | 1300*1100*1380mm | |
| 무게 | 850kg | |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
