I.C.T-lyra733n | 모듈 식 디자인 열기 SMT 리플 로우 오븐

FAQ :

Q : 반사 오븐이란 무엇입니까?

A :  리플 로우 오븐은 전자 제조에서 중요한 기계입니다. 솔더 페이스트를 가열하고 용융하도록 설계되어 표면 마운트 기술 (SMT) 어셈블리 프로세스 동안 전자 구성 요소와 인쇄 회로 보드 (PCB S) 사이에 안전한 연결을 생성 할 수 있습니다.

Q :  왜 반사 오븐을 사용합니까?

A :  리플 로우 오븐은 정확하고 일관된 납땜을 제공하여 전자 제조에 필수 불가결합니다. 그들은 고품질 솔더 조인트, 소형 구성 요소와의 호환성을 보장하며 현대 PCB 어셈블리에 필수적입니다.

Q :  리플 로우 오븐의 단계는 무엇입니까?

A :  리플 로우 오븐 공정은 일반적으로 예열, 솔더 페이스트 리플 로우 및 냉각 단계로 구성됩니다. 예열하면 점차 온도가 높아져 플럭스를 활성화하고 수분을 제거합니다. 그런 다음 솔더 페이스트는 리플 로우하여 연결을 생성 한 다음 냉각하여 솔더 조인트를 굳 힙니다.

Q :  리플 로우 오븐과 파도 납땜의 차이점은 무엇입니까?

A :  리플 로우 오븐은 SMT 어셈블리, 가열 솔더 페이스트에 사용되어 정확한 연결을 생성합니다. 대조적으로, 파도 납땜은 PCB의 바닥을 납땜하기 위해 용융 솔더의 웨이브를 사용하여 통과 홀 구성 요소에 사용된다. 각 방법은 전자 제조에 다양한 어셈블리 요구를 제공합니다.

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