| 정밀 PCB 접착제 디스펜싱 솔루션
I.C.T PCB 접착제 디스펜싱 기계는 현대 전자 제조 분야에서 소량의 고정밀 재료 적용을 위해 설계되었습니다. 반도체 패키지, 보드 마운팅, LED 백엔드, Mini-LED, PC 하드 드라이브 부품, IC, BGA 및 기타 미세 PCB 공정에 사용됩니다. 이 시스템은 선형 모터 모션, 레이저 높이 측정, 고속 비전 및 자동 보정을 결합하여 접착제, 솔더 페이스트 및 언더필 재료를 보다 일관되게 제어합니다. PCB 높이 변화를 확인하고, 칩 편차를 감지하고, 생산 중 디스펜싱 동작을 조정할 수 있습니다. 조밀한 보드와 작은 부품을 사용하는 공장의 경우 이 기계는 디스펜싱 프로세스를 제어되고 측정 가능한 표준에 더 가깝게 만드는 데 도움이 됩니다.
| 제품 특징:
전송 구조 시스템
기계 구조는 속도와 정확성을 동시에 고려하여 제작되었습니다. 이 PCB 접착제 분배기는 X/Y 선형 모터 구동 제어를 사용하여 고속 분배 중에 시스템이 안정적인 움직임을 제공합니다. 왕복 위치 정확도는 X, Y 및 Z 축에서 3σ ±5μm에 도달하고 동적 위치 정확도는 X 및 Y 축에서 3σ ±3μm에 도달합니다. 로드형 갠트리 구조는 헤드가 작업 영역을 빠르게 이동할 때 진동을 줄이고 모션을 안정적으로 유지하는 데 도움이 됩니다. 고밀도 PCB 어셈블리, 미니LED, 반도체 패키지 및 미세 보드 장착의 경우 이 구조는 기계에 반복 가능한 디스펜싱 결과를 위한 안정적인 기반을 제공합니다.
기능 구성
기능 설정은 실제 PCB 조건에 대해 이루어집니다. 보드가 약간 구부러질 수 있고, 부품이 움직일 수 있으며, 작업 높이가 한 영역에서 다른 영역으로 바뀔 수 있습니다. 이 고정밀 디스펜싱 시스템은 세 개의 PCB 지점을 측정하고 표면 평면을 계산하며 바늘 높이를 자동으로 조정할 수 있습니다. 비접촉식 레이저는 기판 변형을 1μm까지 감지할 수 있어 디스펜싱 거리를 제어하는 데 도움이 됩니다. 플립칩 언더필 작업의 경우 상부 및 하부 듀얼 카메라가 공정 중 재료 침투를 관찰할 수 있습니다. 그런 다음 시스템은 다음 충전 단계에 대한 정보를 다시 피드백할 수 있으므로 작업이 수동 판단에 덜 의존하게 됩니다.
비전 논스톱
Vision 논스톱 기능은 검사와 디스펜싱이 함께 진행되도록 도와줍니다. 시스템은 초당 최대 100개의 칩을 감지하고 위치 편차와 높이 편차를 식별한 후 다음 분배 작업을 보상할 수 있습니다. 이는 제품에 칩이 많거나 분배 지점이 작은 경우에 유용합니다. 검사할 때마다 멈추면 라인 속도가 느려지기 때문입니다. SMT PCB SMT 디스펜서 시스템은 경로 및 글루 볼륨에 대한 이중 보상도 지원합니다. 겹치는 점을 계산하고 추가 재료 추가를 줄일 수 있습니다. 미세한 PCB 접착제 또는 솔더 페이스트 작업의 경우 이는 오버플로, 도트 누락 및 불안정한 재료 커버리지를 줄이는 데 도움이 됩니다.
구성 옵션 및 애플리케이션
제품마다 다른 밸브와 다른 프로세스 설정이 필요합니다. 이 SMT 디스펜싱 시스템은 접착제나 솔더 페이스트와 같은 고점도 재료에 스크류 밸브를 사용할 수 있는 반면, 제트 밸브는 유동성이 더 좋은 재료에 적합합니다. SMT 솔더 페이스트 디스펜서 애플리케이션의 경우 가장 작은 솔더 페이스트 도트는 110μm에 도달할 수 있으며 이는 고정밀 IC 및 BGA 생산에 유용합니다. 이 기계는 반도체 패키징, PCB 보드 마운팅, LED 백엔드, Mini-LED 및 PC 하드 드라이브 제조에 사용할 수 있습니다. PCB 접착제 디스펜서로서 엔지니어에게 도트 크기, 재료 유형, 속도 및 도포 방법에 대한 더 많은 옵션을 제공합니다.
| PCB 접착제 분배기 사양:
| I.C.T-HD330 | 고정밀 SMT PCB 디스펜싱 시스템 |
| MAX PCB 크기 | 50*70~250*330mm |
| 운전하다 | 리니어 모터 |
| X / Y 반복성 정밀도 - 3 시그마 | ±5μm |
| X / Y 최대 속도 | 1500mm/초 |
| 가속 | 1.5G |
| 사진처리-디지털카메라-자동화 | 반복성 | ±1μm |
| 정도 | 최대: 0.03초/포인트 |
| 조정 | S |
| 칩마스터 | S |
| 나쁜 표시 | S |
| 반복성 정밀도 | S |
| 논스톱 CCD | S |
| 신장측정시스템(레이저형) | 반복성 정밀도 | ±1μm |
| 0.1초/점 |
| 구경 측정 | 로봇 카메라 | S |
| 카메라-z | S |
| 카메라바늘 | S |
| 니들-Z | S |
| 간단히 모니터링 | 토출 영역(OK/NG) | S |
| 토출 둘레(OK/NG) | S |
| 언더필 투과 자동 모니터링 | S |
| 불량마크 검사 | S |
| 높이검사 | S |
| AOI 피드백 | 분배량 피드백 | S |
| 사진 처리 피드백 | S |
| 신장 측정 피드백 | S |
| 바늘 청소 | 에어 블로우 타입 | S |
| 진공형 | S |
| 물질 배출 | S |
| 전자저울 | 정확성 | 0.1mg / 0.01mg |
| 피드백 | 옵션 |
| 온열유닛(전/메인/후) | 옵션 |
| 압축공기 | 0.4-0.6Mpa |
| 힘 | AC200V,3Φ,20A |
| 차원 | 1300*1100*1380mm |
| 무게 | 850kg |
* I.C.T 품질과 성능에 대한 작업을 계속 진행하면 사양 및 외관이 특별한 통지없이 업데이트 될 수 있습니다.
| PCBA 코팅 라인 장비 목록
본 제품은 I.C.T의 코팅 및 디스펜싱 생산라인과 연결될 수 있습니다. 관련 장비에는 제트 디스펜싱 기계, 컨포멀 코팅 기계, UV 경화 오븐, IR 경화 오븐, PCB 컨베이어, 코팅 AOI 시스템 및 PCBA 디패널링 기계가 포함될 수 있습니다. PCB 접착제 분배 기계는 선택한 위치에 접착제, 언더필, 납땜 페이스트 또는 보호 재료를 도포합니다. 컨포멀 코팅 기계는 습기 및 먼지 보호를 위해 더 넓은 PCB 영역을 덮습니다. 경화 오븐은 적용 후 UV 또는 열 반응을 완료합니다. AOI는 프로세스 결과를 확인하는 데 도움이 되며, 디패널링 장비는 최종 보드 분리를 지원합니다. 이러한 기계는 재료 거동, PCB 크기, 생산 속도 및 레이아웃 요구 사항에 따라 결합될 수 있습니다.
| 제품명 | PCBA 코팅 라인의 목적 |
코팅 기계 | 방진, 방수, 방폭 보호를 위해 회로 기판에 정밀한 보호 코팅을 적용합니다. |
경화 오븐 | IR 또는 UV 광선으로 코팅을 경화시켜 내구성과 강력한 보호를 보장합니다. |
컨베이어 | 효율적인 처리를 위해 코팅 라인을 통해 회로 기판을 원활하게 운반합니다. |
짐을 싣는 사람 및 언 로더 | 생산 라인에 PCB를 제공하고 저장하여 원활한 입출력을 보장합니다. |
| 컨포멀 코팅 AOI | 코팅 품질을 검사하고 결함을 감지하여 높은 기준을 보장합니다. |
| 고객 성공 비디오
2026년 4월, I.C.T는 포르투갈에서 전체 SMT 생산 라인 프로젝트를 지원했습니다. 고객은 주로 자동차 조명 및 제어 시스템 제품을 생산하는 자동차 전자 제조업체입니다. 배송 후 I.C.T 엔지니어가 고객 공장을 방문하여 설치, 라인 조정 및 기술 교육을 완료했습니다. 교육에서는 기계 작동, 일일 유지 관리, 생산 흐름 및 작업 현장에서의 실제 사용을 다루었습니다. 고객은 프로젝트가 완료된 후 좋은 피드백을 받았습니다. 그들은 장비 성능과 엔지니어들이 팀을 교육하는 방식에 만족했습니다. 또한 설치 작업이 원활했고, 교육 내용도 작업자가 빠르게 따라할 수 있을 만큼 명확했다고 말했습니다.
| 서비스 및 교육 지원
I.C.T는 단일 기계 지점뿐만 아니라 전체 SMT 공장 프로세스에서 고객을 지원합니다. 배송 전에 우리 팀은 고객의 PCB 유형, 자재 요구 사항, 생산 속도, 공장 공간 및 향후 확장 계획을 연구할 수 있습니다. 코팅 및 디스펜싱 프로젝트의 경우 디스펜싱, 코팅, 경화, 검사, 취급 및 패널 제거 장비를 하나의 사용 가능한 작업 흐름으로 일치시키는 데 도움을 드립니다. 배송 후 I.C.T에서는 설치, 시운전, 운영자 교육, 유지 관리 안내 및 프로세스 조정을 지원할 수 있습니다. 신규공장의 경우 레이아웃 기획부터 시험생산까지 도와드립니다. 기존 공장의 경우 취약한 공정 연결, 라인 밸런스, 장비 연결 개선을 돕습니다.
| 고객의 의견
우리의 지원은 실용적이고 생산에 가깝기 때문에 고객은 종종 긍정적인 피드백을 제공합니다.I.C.T 전체 SMT 프로젝트에서 그들은 장비 품질에 관심을 가지지만 엔지니어 응답, 교육 세부 사항, 포장 보호 및 판매 후 커뮤니케이션도 관찰합니다. 많은 고객들은 I.C.T 엔지니어가 기계 작동을 명확하게 설명하므로 작업자가 라인을 더 빨리 이해하고 초기 생산 중에 실수를 줄일 수 있다고 말합니다. 또한 기계는 오랜 운송 후에 안전하게 도착해야 하기 때문에 수출 포장을 중요하게 생각합니다. 기술적인 질문이 나타나면 당사 영업팀과 엔지니어링팀이 협력하여 신속하게 답변해 드립니다. 이를 통해 고객은 설치, 램프업 및 이후 생산 과정에서 더욱 안전하다고 느낄 수 있습니다.
| 인증 및 표준
I.C.T는 구조화된 품질 관리 프로세스에 따라 SMT 공장 프로젝트를 구축합니다. 당사의 장비는 CE, RoHS, ISO9001, 특허 및 관련 기술 문서의 지원을 받아 고객이 공급업체 확인, 구매 승인 및 국제 규정 준수 요구 사항을 충족하도록 돕습니다. 전체 생산 라인의 경우 품질은 설계 검토, 재료 검사, 기계 조립, 기능 테스트, 포장 확인, 배송 추적, 설치 기록 및 애프터 서비스 등 여러 실제 단계에 따라 달라집니다. 배송 전 작은 문제로 인해 도착 후 비용이 많이 드는 지연이 발생할 수 있으므로 I.C.T에서는 이러한 단계를 제어합니다. 신뢰할 수 있는 품질 프로세스는 고객이 프로젝트 위험을 줄이고 보다 안정적인 전자 제조 라인을 구축하는 데 도움이 됩니다.
| I.C.T 회사 및 공장 소개
I.C.T는 SMT, DIP, 코팅, 디스펜스, 조립, 로봇 공학 및 스마트 공장 프로젝트를 위한 전자 제조 장비와 전체 공장 솔루션을 제공합니다. 자체 R&D, 생산, 엔지니어링, 영업, 서비스 팀을 보유하고 있어 고객이 공장 기획부터 안정적인 생산까지 지원을 받을 수 있습니다. 수년에 걸쳐 I.C.T는 장비 공급, 설치, 교육 및 프로세스 개선을 통해 여러 국가의 고객에게 서비스를 제공해 왔습니다. 우리의 가치는 기계 공급에만 있는 것이 아닙니다. 우리는 고객이 0에서 1로 새로운 생산을 구축하고 기존 공장을 1에서 10으로 업그레이드하도록 돕습니다. 엄격한 검사와 글로벌 서비스 경험을 바탕으로 I.C.T는 제조업체가 확장 가능한 생산 시스템을 구축할 수 있도록 지원합니다.
한국어
