| 고정밀 솔더 페이스트 및 접착제 SMT 디스펜서
솔더 페이스트 제트 디스펜싱 기계는 조밀하고 고정밀 PCB 어셈블리용으로 설계되었습니다. 반도체 패키지, 보드 마운팅, LED 백엔드, 미니LED, PC 하드 드라이브, IC 및 BGA를 처리합니다. 선형 모터 모션, 레이저 높이 측정 및 비전 기반 보정이 결합되어 도트 크기, 경로 및 접착제 양을 정밀하게 제어합니다. 자동 높이 조정으로 기판 뒤틀림을 보정하는 동시에 시각적 피드백을 통해 실시간으로 칩 배치와 언더필 침투를 수정합니다. 이 시스템은 처리량을 향상시키고 작업자 의존도를 줄이며 미세 피치 SMT 보드 전반에 걸쳐 반복 가능한 고품질 디스펜스를 보장합니다.
| 특징
전송 구조 시스템
이 기계는 로드형 갠트리가 있는 X/Y 선형 모터 드라이브를 사용하여 고속에서도 안정성을 유지합니다. X/Y/Z 축의 왕복 정확도는 3σ ±5μm, X/Y 축의 동적 정확도는 3σ ±3μm에 이릅니다. 견고한 모션은 고밀도 IC, Mini-LED, BGA 및 기타 미세 피치 PCB 애플리케이션에 대해 반복 가능한 마이크로 도트 배치를 보장합니다. 진동이 최소화되어 위치 정밀도 저하 없이 고속 생산이 가능하며, 이는 SMT 라인에서 안정적인 솔더 페이스트 증착의 기반을 형성합니다.
기능 구성
시스템은 실제 PCB 표면에 적응합니다. 3개의 PCB 점을 측정하고 작업 평면을 계산하며 바늘 높이를 자동으로 조정합니다. 듀얼 카메라는 플립칩 공정 중 언더필 침투를 모니터링하여 다음 충진 주기에 대한 데이터 피드백을 제공합니다. 플랫폼 크기, 재료 점도 및 공정 매개변수를 맞춤 설정할 수 있습니다. 이 기능은 작업자 기술에 대한 의존도를 줄이고, 반복성을 향상시키며, 복잡하거나 고밀도 PCB 레이아웃에서도 솔더 페이스트 및 접착제에 대한 정확한 마이크로 도트 디스펜스를 보장합니다.
비전 논스톱
Vision Non-Stop을 통해 검사와 디스펜싱을 동시에 수행할 수 있습니다. 초당 최대 100개의 칩을 모니터링할 수 있습니다. 위치 및 높이 편차는 자동으로 수정되며 이중 보정은 경로와 접착제 양을 모두 관리합니다. 재료 과잉이나 도트 누락을 방지하기 위해 겹치는 지점이 계산됩니다. 이 기능은 고속 작동을 유지하는 동시에 IC 및 BGA에 대한 정확한 마이크로 도트 배치를 보장하여 수율을 향상시키고 자동화된 SMT PCB 조립 시 재작업을 줄입니다.
구성 옵션 및 애플리케이션
밸브 유형은 재질에 따라 고점도 접착제 또는 솔더 페이스트용 스크류 밸브, 유체 접착제용 제트 밸브 등 선택할 수 있습니다. 최소 솔더 페이스트 도트는 110μm에 이르며 미세 IC 및 BGA에 적합합니다. 애플리케이션에는 반도체 패키지, PCB 마운팅, LED 백엔드, 미니LED 및 PC 하드 드라이브가 포함됩니다. 이 시스템을 사용하면 하나의 플랫폼에서 여러 고정밀 분배 작업을 수행하고 속도, 경로, 밸브 및 재료를 제어하여 복잡한 SMT PCB 생산에서 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
| 고정밀 디스펜싱 시스템 사양:
| I.C.T-HD330 | 고정밀 SMT PCB 디스펜싱 시스템 |
| MAX PCB 크기 | 50*70~250*330mm |
| 운전하다 | 리니어 모터 |
| X / Y 반복성 정밀도 - 3 시그마 | ±5μm |
| X / Y 최대 속도 | 1500mm/초 |
| 가속 | 1.5G |
| 사진처리-디지털카메라-자동화 | 반복성 | ±1μm |
| 정도 | 최대: 0.03초/포인트 |
| 조정 | S |
| 칩마스터 | S |
| 나쁜 표시 | S |
| 반복성 정밀도 | S |
| 논스톱 CCD | S |
| 신장측정시스템(레이저형) | 반복성 정밀도 | ±1μm |
| 0.1초/점 |
| 구경 측정 | 로봇 카메라 | S |
| 카메라-z | S |
| 카메라바늘 | S |
| 니들-Z | S |
| 간단히 모니터링 | 토출 영역(OK/NG) | S |
| 토출 둘레(OK/NG) | S |
| 언더필 투과 자동 모니터링 | S |
| 불량마크 검사 | S |
| 높이검사 | S |
| AOI 피드백 | 분배량 피드백 | S |
| 사진 처리 피드백 | S |
| 신장 측정 피드백 | S |
| 바늘 청소 | 에어 블로우 타입 | S |
| 진공형 | S |
| 물질 배출 | S |
| 전자저울 | 정확성 | 0.1mg / 0.01mg |
| 피드백 | 옵션 |
| 온열유닛(전/메인/후) | 옵션 |
| 압축공기 | 0.4-0.6Mpa |
| 힘 | AC200V,3Φ,20A |
| 차원 | 1300*1100*1380mm |
| 무게 | 850kg |
* I.C.T 품질과 성능에 대한 작업을 계속 진행하면 사양 및 외관이 특별한 통지없이 업데이트 될 수 있습니다.
| PCBA 코팅 라인 장비 목록
이 고정밀 디스펜싱 시스템은 제트 디스펜서, 컨포멀 코팅 기계, UV/IR 경화 오븐, PCB 컨베이어, AOI 검사 및 디패널링 시스템을 포함하여 I.C.T의 코팅 및 디스펜싱 생산 라인과 통합됩니다. 디스펜서는 솔더 페이스트, 접착제 또는 언더필을 정확하게 도포하고, 코팅 기계는 더 넓은 PCB 영역을 보호하고, 경화 오븐은 재료 반응을 마무리하고, AOI 결과를 확인하고, 디패널링 장비는 완성된 보드를 분리합니다. 이러한 시스템을 결합하면 처리량을 최적화하고 재작업을 줄이며 SMT PCB 라인의 일관된 품질을 유지합니다.
| 제품명 | PCBA 코팅 라인의 목적 |
코팅 기계 | 방진, 방수, 방폭 보호를 위해 회로 기판에 정밀한 보호 코팅을 적용합니다. |
경화 오븐 | IR 또는 UV 광선으로 코팅을 경화시켜 내구성과 강력한 보호를 보장합니다. |
컨베이어 | 효율적인 처리를 위해 코팅 라인을 통해 회로 기판을 원활하게 운반합니다. |
짐을 싣는 사람 및 언 로더 | 생산 라인에 PCB를 제공하고 저장하여 원활한 입출력을 보장합니다. |
| 컨포멀 코팅 AOI | 코팅 품질을 검사하고 결함을 감지하여 높은 기준을 보장합니다. |
| 고객 성공 비디오
2026년 4월, I.C.T는 조명 및 제어 시스템 어셈블리를 생산하는 포르투갈 자동차 전자 제조업체를 위한 SMT 라인 설치를 완료했습니다. 엔지니어들은 현장 설정, 라인 교정, 작업자 교육을 처리하고 작업 흐름, 기계 작동, 유지 관리 및 일일 생산 실습을 통해 고객 팀을 안내했습니다. 고객은 작업자가 라인을 효율적으로 운영하고 일관된 품질을 유지할 수 있었다는 점을 언급하면서 원활한 설치, 신뢰할 수 있는 기계 성능 및 실용적인 교육을 칭찬했습니다.
| 서비스 및 교육 지원
I.C.T는 개별 기계에만 서비스를 제공하는 것이 아니라 전체 공장 수준에서 서비스를 제공합니다. 납품 전에 엔지니어는 PCB 유형, 재료, 출력 목표, 작업 공간 및 확장 계획을 평가합니다. 배송 후 설치, 시운전, 운영자 교육, 유지 관리 지침 및 프로세스 최적화가 제공됩니다. 지원은 디스펜싱, 코팅, 경화, 검사, 취급 및 패널 제거 장비를 하나의 원활한 작업 흐름으로 통합합니다. 신규공장의 레이아웃부터 시험생산까지 지도해드립니다. 기존 공장은 고정밀 SMT 생산을 위해 프로세스 최적화, 라인 밸런싱 및 운영 안정성 개선을 받습니다.
| 고객의 의견
고객은 I.C.T의 실용적인 지침에 지속적으로 주목합니다. 전체 SMT 라인 프로젝트는 기계 안정성, 엔지니어 교육, 보호 포장, 적시 응답 및 판매 후 지원의 이점을 얻습니다. 엔지니어는 작업을 명확하게 설명하여 오류와 교육 시간을 줄입니다. 수출 포장은 안전한 배송을 보장합니다. 설치 및 생산 중 기술적 질문이 즉시 해결되므로 고객은 새로운 SMT 라인 출시, 생산 확대 또는 기존 PCB 제조 시설 업그레이드에 대한 확신을 가질 수 있습니다.
| 인증 및 표준
I.C.T는 SMT 공장에 대한 구조화된 품질 관리를 구현합니다. 솔더 페이스트 제트 디스펜싱 기계는 CE, RoHS, ISO9001 인증을 받았으며 핵심 기능에 대한 특허 보호를 받았습니다. 인증 외에도 품질 관리에는 부품 검사, 조립 검사, 기능 테스트, 포장 확인, 배송 추적, 설치 기록 및 애프터 서비스가 포함됩니다. 엄격한 품질 관리는 일관되고 반복 가능한 솔더 페이스트 및 접착제 증착을 보장하고 위험을 최소화하며 고정밀 SMT PCB 생산에서 안정적인 작동을 보장합니다.
| I.C.T 회사 및 공장 소개
I.C.T는 SMT, DIP, 코팅, 디스펜싱, 조립, 로봇 공학 및 스마트 공장 시스템을 포괄하는 엔드 투 엔드 전자 제조 솔루션을 제공합니다. 사내 R&D, 생산, 엔지니어링, 영업 및 서비스 팀을 통해 I.C.T는 계획부터 안정적인 운영까지 고객을 지원합니다. 장비 공급을 넘어 I.C.T는 새로운 공장을 0에서 1로 건설하고 기존 라인을 1에서 10으로 업그레이드하여 확장 가능하고 정확하며 안정적인 SMT PCB 제조 시스템을 지원합니다.
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