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I.C.T는 SMT 생산 라인, DIP 조립 라인 및 PCBA 코팅 라인을 위한 광범위한 SMT 기계를 제공합니다.

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KE-3010A |JUKI SMT 라인 칩 PCB 마운터 머신

JUKI KE-3010A 고속 칩 슈터
KE3010은 Juki의 7세대 모듈형 배치 기계이며 향상된 유연성과 생산 품질을 위한 최신 첨단 기술을 나타냅니다.

모델：
KE-3010A
제품 브랜드：
JUKI

가용성 상태:

수량：



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JUKI KE-3010A Smt 라인 칩 PCB 마운터 기계

소개

쥬키 KE-3010

KE-3010A

고속 칩슈터

KE3010은 Juki의 7세대 모듈형 배치 기계이며 향상된 유연성과 생산 품질을 위한 최신 첨단 기술을 나타냅니다.

이는 기계당 최대 160개의 이중 레인 전자 8mm 테이프 피더 용량을 갖춘 전자 및 기계식 피더의 하이브리드 피더 혼합을 지원합니다. 최대 보드 크기는 22'x24'입니다.다중 노즐(6개 노즐) 레이저 헤드를 갖춘 KE3010의 배치 속도는 18,500CPH(IPC9850)입니다.

1. 유연성 향상

2. 생산 품질 향상

특징

JUKI 픽 앤 플레이스 머신

1. 단일 갠트리;갠트리당 1개의 헤드

혼합이 많고 전환이 많은 환경에 이상적입니다.

2. 갠트리당 노즐 6개

(3020V의 IC 헤드도 추가)

6개의 구성 요소를 동시에 배치하고 즉시 중앙에 배치할 수 있습니다.

3. 고정도 저소음 볼스크류

선형 인코더로 구동

고정밀 레이저

4. 구성 요소 중심 정렬

부품 유형, 모양, 크기 및 재질을 기준으로 센터링 방법을 선택하십시오.

보드 크기	구성 요소 사양	피더 입력	배치 사양
X축의 더 긴 크기의 PWB(옵션)	구성 요소 높이: 6/12/20/25mm	8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치) 전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.	배치 속도 • IC: 9,000CPH(비전 센터링/MNVC 옵션) • CHIP: 23,500CPH(레이저 센터링) • 칩: 18,500CPH (레이저 센터링 / IPC9850)
	구성 요소 크기: • 레이저 인식: 01005(0402 미터법)~33.5mm • 시각인식 : 표준카메라 3mm~33.5mm 고해상도 카메라 1.0x0.5mm~20mm		배치 정확도: • 레이저 정렬: ±0.05mm(Cpk≧1) • 시야: ±0.04mm

보드 크기

구성 요소 사양

피더 입력

배치 사양

X축의 더 긴 크기의 PWB(옵션)

구성 요소 높이: 6/12/20/25mm

8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치)

전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.

배치 속도

• IC: 9,000CPH(비전 센터링/MNVC 옵션)

• CHIP: 23,500CPH(레이저 센터링)

• 칩: 18,500CPH (레이저 센터링 / IPC9850)

구성 요소 크기:

• 레이저 인식: 01005(0402 미터법)~33.5mm

• 시각인식 : 표준카메라 3mm~33.5mm 고해상도 카메라 1.0x0.5mm~20mm

배치 정확도:

• 레이저 정렬: ±0.05mm(Cpk≧1)

• 시야: ±0.04mm

보드 크기	구성 요소 사양	피더 입력	배치 사양
X축의 더 긴 크기의 PWB(옵션)	구성 요소 높이: 6/12/20/25mm	8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치) 전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.	배치 속도 • IC: 9,000CPH(비전 센터링/MNVC 옵션) • CHIP: 23,500CPH(레이저 센터링) • 칩: 18,500CPH (레이저 센터링 / IPC9850)
	구성 요소 크기: • 레이저 인식: 01005(0402 미터법)~33.5mm • 시각인식 : 표준카메라 3mm~33.5mm 고해상도 카메라 1.0x0.5mm~20mm		배치 정확도: • 레이저 정렬: ±0.05mm(Cpk≧1) • 시야: ±0.04mm