오프라인 AOI V8 소개:
SMT 리플로우 전, 리플로우 후 인라인 검사의 경우.
화강암 플랫폼은 기계 정밀도와 안정성을 크게 향상시킵니다.
프로그래밍 가능한 RGB+W LED 조명 소스.
높은 구성 요소에 대해 일정한 배율과 낮은 왜곡 응답을 제공하는 텔레센트릭 렌즈입니다.
특징:
1. LOG 자동 수집 및 저장 기능, NG 경고/알람 기능, 원격 프로그래밍 및 디버깅.
2. 검사 능력: 불충분, 짧음, 슬로더링 구멍, 납땜 덮음 핀, 오염, 오정렬, 부품 누락, 비뚤어짐, 광고판, 장착
측면, 전복, 잘못된 부품, 손상, 플로트, 극성, 의사 납땜, 빈 납땜, 과도한 접착제 등.
3. Perfect SPC는 오프라인에서 NG 정보를 수집하고 모든 종류의 생산 테이블을 자동으로 생성합니다.
4. 성숙한 제어 센터 기능, 명확한 소프트웨어 인터페이스.
5. 우수한 안정성(GR&R<10% ＠6 Sigma,CPK>1.33(테스트 편차 정확도 ±0.25mm 미만)
6. 카메라 이동, 테스트 중에 컨베이어 고정.
7. PCB 뒤틀림 보상: 총 마크 보상 교정, 구성 요소 위치 프레임 보상.
화강암 플랫폼 및 프레임
장비의 안정성과 기계 간 프로그램 공유의 일관성을 보장합니다.
산업용 카메라+Telecentric 렌즈
높은 부품 솔더 조인트 검사는 전체 시야에서 그림자 효과가 없기 때문에 영향을 받지 않습니다.
전체 FOV 지원 위치
노출된 패드 부품(BGA 등)이 없거나 부분적으로 차폐된 부품에 대한 높은 감지 능력
| 모델 | I.C.T-V8 | I.C.T-V8XL |
| FOV | 15u(38.4*28.8mm) |
| 카메라 | 5M 픽셀 지능형 디지털 산업용 카메라 |
| 렌즈 | 텔레센트릭 렌즈 |
| 빛 | 4색 링LED 조명,RGB+W |
| 검사 항목 | 부품 테스트, 납땜 테스트 |
| 미니 컴포넌트 | 03015chip,0.3pitch IC 및 특수 형상 |
| 운영 시스템 | 윈도우 7 |
| PCB 크기 | 50*50~430*330mm | 50*50~650*510mm |
| PCB 두께 | 0.3 ~ 6.0mm |
| PCB 뒤틀림 | ±3.0mm |
| PCB 무게 | 최대:10Kg |
| PCB 키 | 상단: 25-60mm, 하단: 조정 가능한 25-80mm |
| X/Y 드라이버 | AC 서보 드라이버, 반복 정확도 0.01mm |
| 플랫폼 | 화강암 |
| 힘 | AC220 50/60Hz,2.5A |
| 의사소통 | SMEMA |
| 무게 | 500Kg | 600Kg |
| 치수 | 880*1170*1350mm(조명 제외) | 1080*1470*1370mm(빛 제외) |
한국어
