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연습 시스템을 통해 운영자와 엔지니어는 공식 생산 전에 프로그래밍 연습, 매개변수 검증 및 작동 교육을 완료할 수 있습니다. 생산 재료에 영향을 주지 않고 다양한 IC 모델과 프로그래밍 절차를 테스트할 수 있는 안전한 환경을 조성합니다. 이 기능은 공장에서 설정 실수를 줄이고, 작업자 교육 기간을 단축하며, 신제품을 출시하거나 프로그래밍 요구 사항을 변경할 때 생산 준비 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.
피더 시스템은 프로그래밍 전에 자동 IC 로딩과 정밀한 위치 지정을 제공합니다. 안정적인 재료 공급을 지원하고 수동 배치 작업에 대한 의존도를 줄입니다. 최적화된 공급 제어를 통해 다양한 IC 패키지를 원활하게 처리할 수 있어 생산 연속성이 향상되고 자재 취급으로 인한 중단이 줄어듭니다. 이 설계를 통해 제조업체는 지속적인 생산 중에 효율적인 프로그래밍 작업 흐름을 유지할 수 있습니다.
프로그래밍이 완료된 후 패키징 시스템은 IC 출력 및 테이핑 프로세스를 자동으로 관리하여 체계적인 자재 처리를 유지합니다. 제어된 전송 프로세스는 구성 요소 손상을 줄이고 포장 일관성을 향상시킵니다. 유연한 설정을 통해 제조업체는 다양한 생산 요구 사항에 적응할 수 있으므로 정확한 IC 관리를 유지하고 추가 조립 프로세스를 위해 프로그래밍된 구성 요소를 준비할 수 있습니다.
프로그래밍 시스템은 지능형 제어, 검증 기능 및 안정적인 통신을 통해 자동화된 IC 프로그래밍을 제공합니다. 생산 전반에 걸쳐 정확성을 유지하면서 다양한 IC 프로그래밍 요구 사항을 지원합니다. 실시간 모니터링을 통해 운영자는 비정상적인 상태를 신속하게 식별하고 프로세스 제어를 개선할 수 있습니다. 이 시스템은 제조업체가 대량 전자 제품 생산을 위해 신뢰할 수 있는 프로그래밍 품질과 일관된 출력을 달성하는 데 도움이 됩니다.
| 목 | 모델 | I.C.T-910 |
| 전송 시스템 | 기계의 효율성 | 표준 기계: Puro 및 기타 브랜드의 범용 버너 장착: 32-64좌석 버너 8세트: UPH 2000-3000PCS/H; 204AP 브랜드 범용 버너 장착: 12좌석 버너 3세트: UPH1600-2200PCS/H |
| 소수의 다양한 모드: 204A 버너 3세트, UPH 1600-1800PCS/H 장착. | ||
| 포장 변환 모드: 팔레트에서 테이프로의 생산 능력 4000PCS/H(예: 12mm 테이프 제품) | ||
| 제어 정밀도 | 정밀 서보 스크류 드라이브, 정확도: X축 ±0.015mm; Y축 ±0.015mm; Z축 ±0.03mm; P축 ±0.03mm; U(θ)축 ±0.15° | |
| 적합한 패키지 형태 | PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, BGA, CSP, SCSP 등. (오픈 탑 어댑터, 일부 IC는 특수 어댑터 소모품으로 맞춤화해야 합니다). | |
| 정밀한 상부 및 하부 CCD 포지셔닝 시스템을 포함합니다. | ||
| 공급 및 하역 장치 | 트레이 인/아웃 | 자동 트레이 공급 지원, JEDEC 트레이 제품 10개 트레이 동시 발송 가능, 프로그래밍 후 트레이 부품 마킹 지원 |
| 튜브 인/아웃 | 4튜브 IC 전자기 진동 공급 지원 | |
| 테이프 인/아웃 | 전기 공급 장치는 8-24mm 자체 접착 필름 또는 핫 프레스 포장을 지원합니다. | |
| 포장방식의 전환 | 서로 다른 패키지가 서로 변환되어 트레이 포장에서 테이프 포장으로, 테이프 포장에서 트레이 포장으로 변환됩니다. | |
| 다른 | 대통 주둥이 | 4개 |
| 카메라 | 2개 (컴포넌트 카메라 + 마킹 카메라) | |
| 피더 스테이션 | 2개(8-24mm) | |
| 이온 팬 | 2개 | |
| 힘 | 작동 전압: 190~240V/50Hz, 2.0KW | |
| 차원 | L1450*W860*H1450mm | |
| 무게 | 700kg | |
* I.C.T 품질과 성능에 대한 작업을 계속 진행하면 사양 및 외관이 특별한 통지없이 업데이트 될 수 있습니다.
| SMT 라인 장비 목록
완전한 전자 제조 시스템에는 다양한 생산 프로세스 간의 효과적인 조정이 필요합니다. I.C.T는 PCB 조립, 납땜, 검사 및 보호 코팅 프로세스를 하나의 완전한 작업 흐름으로 연결하는 전체 SMT, DIP 및 코팅 라인 솔루션을 제공합니다. 제조업체는 전문적인 공장 계획, 장비 매칭 및 프로세스 최적화를 통해 생산 효율성을 향상하고 운영 위험을 줄이며 다양한 전자 제품 및 산업에 적합한 유연한 제조 시스템을 구축할 수 있습니다.
| SMT 라인의 | 제품 이름 용도 |
|---|---|
| PCB 짐을 싣는 사람 | 베어 PCB를 라인에 자동으로 로드합니다. |
| 솔더 페이스트 프린터 | PCB 패드에 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄합니다. |
| 기계를 선택하고 배치하십시오 | 구성요소를 PCB에 정확하게 마운트합니다. |
| 반사 오븐 | 땜납을 녹여 견고한 조인트를 형성합니다. |
| AOI 기계 | 납땜 접합부 및 배치 결함을 검사합니다. |
| SPI 기계 | 솔더 페이스트 높이와 품질을 확인합니다. |
| 추적 성 장비 | 생산 데이터 기록 및 추적: 레이저 마킹기 /라벨 마운터/잉크젯 프린터 |
| SMT 청소 기계 | PCB, 스텐실, 고정 장치, 노즐 등을 청소하는 데 사용됩니다. |
| 레이저 PCB 라우팅 머신 | PCBA을 최종 제품으로 자릅니다. |
| 고객 성공 비디오
최근 I.C.T는 전원 공급 장치 제품을 생산하는 카자흐스탄 고객을 위한 완전한 생산 라인 프로젝트를 성공적으로 완료했습니다. 이 솔루션에는 완전 자동화된 SMT 생산 라인과 DIP 삽입 라인이 포함되었습니다. SMT 섹션은 로더, 완전 자동 프린터, 리플로우 오븐, 컨베이어 및 오프라인 AOI 기계로 구성되었습니다. I.C.T 엔지니어는 설치, 기계 조정 및 운영자 교육을 완료하기 위해 고객 공장을 방문했습니다. 성공적인 생산 개시 후 고객은 I.C.T 엔지니어링 팀의 기계 품질, 경쟁력 있는 가격 및 전문적인 지원을 인정했습니다.
| 서비스 및 교육 지원
효율적인 생산을 위해서는 모든 제조 단계 간의 원활한 조정이 필요합니다. I.C.T는 고객 요구 사항에 따라 SMT, DIP 및 코팅 프로세스를 통합하는 완전한 공장 솔루션을 설계하는 데 중점을 둡니다. 생산 계획 및 장비 배치부터 프로세스 연결 및 기술 지원에 이르기까지 모든 세부 사항을 고려하여 작업 흐름 효율성을 향상시킵니다. 이러한 완전한 접근 방식은 제조업체가 안정적인 생산량, 더 나은 자원 활용도 및 장기적인 생산 신뢰성을 달성하는 데 도움이 됩니다.
| 고객 피드백
현대 공장에는 변화하는 제품 수요에 신속하게 대응할 수 있는 유연한 시스템이 필요합니다. I.C.T는 제품 유형, 용량 요구 사항 및 향후 확장 계획을 기반으로 생산 솔루션을 개발합니다. 생산 흐름을 최적화하고 각 제조 단계의 균형을 유지함으로써 공장은 요구 사항이 서로 다른 여러 PCB 제품을 생산할 때 대기 시간을 줄이고 장비 활용도를 개선하며 효율적인 운영을 유지할 수 있습니다.
| 인증 및 표준
일관된 품질은 전체 생산 공정에 걸친 효과적인 관리에 달려 있습니다. I.C.T 완전한 생산 솔루션은 고급 장비, 검사 프로세스 및 엔지니어링 경험을 결합하여 고객이 안정적인 제조 표준을 유지할 수 있도록 지원합니다. PCB 조립 및 납땜부터 코팅 보호에 이르기까지 각 단계는 변동을 줄이고 수율을 향상시키며 자동차, 산업, 의료 및 가전 제품 애플리케이션에 대한 엄격한 품질 요구 사항을 지원하도록 최적화되어 있습니다.
| I.C.T 회사 및 공장 소개
I.C.T는 SMT, DIP, 코팅, 자동화 및 지능형 공장 시스템을 포괄하는 완전한 전자 제조 솔루션을 제공합니다. 숙련된 엔지니어, 내부 생산 능력 및 글로벌 프로젝트 경험을 바탕으로 I.C.T는 공장 계획 및 장비 선택부터 설치, 교육 및 애프터 서비스까지 고객을 지원합니다. 전 세계 고객에게 서비스를 제공하는 I.C.T는 전자 제조업체가 다양한 산업 및 응용 분야에 맞게 효율적이고 안정적이며 확장 가능한 생산 시스템을 구축할 수 있도록 지원합니다.
