한국어 
표면 실장 기술(SMT) 구성 요소가 인쇄 회로 기판(PCBs) 표면에 직접 장착되는 전자 회로 조립에 사용되는 주요 방법입니다.SMT 제조는 효율성, 비용 효율성, 고밀도 애플리케이션 처리 능력으로 인해 업계 표준이 되었습니다.이 기사에서는 SMT의 자세한 제조 공정과 장점, 단점 및 필수 용어를 살펴봅니다.
표면 실장 기술(SMT)은 부품이 PCB 표면에 직접 실장되거나 배치되는 전자 회로를 생산하는 데 사용되는 방법입니다.SMT을 사용하여 생성된 전자 장치를 표면 실장 장치(SMD). SMT를 사용하면 구성 요소 배치 및 납땜을 자동화할 수 있어 매우 효율적이고 확장 가능한 생산 프로세스가 가능해집니다.PCB에 구멍을 뚫어야 하는 스루홀 기술과 달리, SMT 부품은 표면에 납땜되어 공정이 더 빠르고 소형화에 더 적합합니다.
밀도 증가: SMT는 보다 작고 복잡한 전자 장치를 만드는 데 필수적인 더 높은 구성 요소 밀도를 가능하게 합니다.
향상된 성능: SMT 구성 요소는 일반적으로 연결 시 저항과 인덕턴스가 낮으므로 전기적 성능이 향상됩니다.
오토메이션: SMT 생산 라인은 고도로 자동화되어 인건비를 절감하고 생산 속도를 높일 수 있습니다.
비용 효율적: 자동화 및 재료 사용량 감소(예: 천공 구멍 감소)로 인해 SMT는 일반적으로 기존 방법보다 비용 효율적입니다.
신뢰할 수 있음: SMT 부품은 PCB 표면에 직접 납땜되므로 기계적 응력을 덜 받습니다.
수리의 복잡성: SMT 부품의 크기가 작기 때문에 스루홀 부품에 비해 수리 또는 재작업이 더 어려울 수 있습니다.
초기 설치 비용: SMT 생산 라인을 설정하는 데는 특수 장비 및 기계가 필요하기 때문에 비용이 많이 들 수 있습니다.
열 관리: SMT은 구성 요소가 서로 밀접하게 배치되어 열 방출을 더욱 어렵게 만들기 때문에 열 관리에 문제를 일으킬 수 있습니다.
그만큼 SMT 제조 공정 몇 가지 중요한 단계가 포함되며 각 단계에는 정밀성과 특수 장비가 필요합니다.각 단계를 자세히 살펴보면 다음과 같습니다.
SMT 제조 공정의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트 인쇄입니다.스텐실이나 스크린은 부품이 배치될 PCB의 패드에 솔더 페이스트를 적용하는 데 사용됩니다.솔더 페이스트는 작은 솔더 볼과 플럭스의 혼합물로 구성되어 솔더가 PCB 패드에 접착되도록 돕습니다.정렬이 잘못되면 최종 제품에 결함이 발생할 수 있으므로 이 단계에서는 정밀도가 매우 중요합니다.
솔더 페이스트가 도포되면 PCB가 픽 앤 플레이스 기계로 이동합니다.이 기계는 릴이나 트레이에서 표면 장착 장치를 집어 PCB에 정확하게 배치합니다.배치 기계는 진공 및 기계식 그리퍼의 조합을 사용하여 부품을 처리하고 정교한 비전 시스템을 사용하여 정확한 배치를 보장합니다.픽앤플레이스 기계의 효율성과 속도는 SMT 생산 라인의 전체 생산성에 매우 중요합니다.
부품 배치 후 PCB은 부품을 영구적으로 부착하기 위해 납땜 공정을 거칩니다.SMT 제조에 사용되는 납땜에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.
리플로우 납땜: 가장 일반적인 방법입니다.이제 구성 요소로 채워진 PCB는 리플로우 오븐을 통과합니다.오븐은 제어된 방식으로 보드를 가열하여 솔더 페이스트를 녹여 부품과 PCB 패드 사이에 견고한 연결을 형성합니다.
웨이브 솔더링: SMT에서 덜 자주 사용되는 웨이브 솔더링은 용융 솔더 웨이브 위로 PCB을 통과시키는 것을 포함합니다.이 방법은 스루홀 조립에서 더 일반적이지만 혼합 기술 보드에도 사용할 수 있습니다.
품질 관리는 SMT 제조 공정에서 중요한 부분입니다.검사를 통해 구성 요소가 올바르게 배치되고 납땜되었는지 확인합니다.여러 가지 기술이 사용됩니다.
자동 광학 검사(AOI): AOI 시스템은 카메라를 사용하여 PCB의 이미지를 캡처하고 이를 미리 결정된 템플릿과 비교하여 배치 또는 납땜 오류를 감지합니다.
엑스레이 검사: 더 복잡한 보드나 구성 요소가 보이지 않는 곳에 사용되는 X-Ray 검사는 솔더 조인트의 내부 결함을 감지하고 연결 품질을 확인할 수 있습니다.
수동 검사: 자동화로 인해 흔하지는 않지만 복잡하거나 신뢰성이 높은 보드에는 수동 검사가 사용되는 경우도 있습니다.
검사 후 PCB은 기능 테스트를 거쳐 올바르게 작동하는지 확인합니다.다음을 포함하여 여러 유형의 테스트가 있습니다.
회로 내 테스트(ICT): ICT는 전기 프로브를 사용하여 PCB의 개별 구성 요소를 테스트합니다.
기능 테스트: 여기에는 최종 사용 환경을 시뮬레이션하여 예상대로 작동하는지 확인하는 방식으로 PCB을 테스트하는 작업이 포함됩니다.
PCB이 모든 검사와 테스트를 통과하면 최종 조립 단계로 이동합니다.여기에는 방열판, 하우징 또는 커넥터 연결과 같은 추가 단계가 포함될 수 있습니다.마지막으로 완성된 제품은 포장되어 고객에게 배송될 준비를 합니다.
SMT 생산 라인은 제조 공정의 효율성과 품질을 최적화하도록 설계되었습니다.이 라인은 서로 연결된 여러 기계로 구성되며, 각각은 조립 공정에서 특정 기능을 수행합니다.SMT 생산 라인의 레이아웃과 구성은 제조되는 제품의 복잡성과 생산량 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다.SMT 생산 라인의 주요 구성요소는 다음과 같습니다.
솔더 페이스트 프린터: 이 기계는 솔더 페이스트를 PCB에 높은 정밀도로 도포합니다.
픽 앤 플레이스 기계: PCB에 부품을 배치하는 자동화된 기계입니다.
리플로우 오븐: PCB을 가열하고 솔더 페이스트를 리플로우하는 데 사용되는 장비입니다.
검사 시스템: AOI 및 X-Ray 장비로 품질 관리를 보장합니다.
컨베이어 시스템: 생산 라인의 여러 단계 간에 PCB을 운반하는 데 사용됩니다.
SMT 생산 라인의 설계와 효율성은 높은 수율을 달성하고 경쟁력 있는 제조 비용을 유지하는 데 중요합니다.
SMT 제조에 사용되는 용어를 이해하는 것은 공정에 참여하는 모든 사람에게 필수적입니다.다음은 몇 가지 주요 용어입니다.
PCB (인쇄 회로 기판): 부품이 실장되는 보드입니다.
SMD (표면 실장 장치): 표면 실장용으로 설계된 구성 요소입니다.
스텐실: PCB에 솔더 페이스트를 도포하는 데 사용되는 템플릿입니다.
유량: 솔더가 PCB 패드에 접착되도록 돕는 화학 세척제입니다.
리플로우 납땜: 솔더 페이스트를 녹여 전기적 연결을 만드는 공정입니다.
AOI (자동 광학 검사): 품질관리에 사용되는 머신비전 시스템입니다.
BGA (볼 그리드 어레이): 솔더볼을 사용하여 PCB에 연결하는 집적회로용 패키징 유형입니다.
표면 실장 기술(SMT)은 비용 효율적인 방식으로 고밀도, 고성능 PCB 생산을 가능하게 하여 전자 제조 산업에 혁명을 일으켰습니다.SMT 제조 공정에는 솔더 페이스트 프린팅부터 최종 조립까지 여러 중요한 단계가 포함되며 각 단계에는 정밀하고 특수한 장비가 필요합니다.제조업체는 SMT 생산 라인의 복잡성을 이해함으로써 프로세스를 최적화하고 비용을 절감하며 안정적인 고품질 전자 장치를 생산할 수 있습니다.노련한 전문가이든 해당 분야의 신규 이민자이든 관계없이 SMT의 기본 사항을 이해하는 것은 현대 전자 산업에서 성공하는 데 필수적입니다.
