대부분의 PCBA 공장은 잘못된 X-Ray 기계를 선택하지 않습니다. 그들은 잘못된 문제에 대해 올바른 기계를 선택합니다. PCBA 검사를 위한 단일 '최고의' X-Ray 시스템은 없으며, 노출해야 하는 결함, 실행하는 생산량 및 제품의 신뢰성과 실제로 일치하는 시스템만 있습니다.

솔더 페이스트 검사 결함은 SMT 제조 과정의 불안정성을 나타내는 가장 초기의 지표 중 하나입니다. 이 기사에서는 가장 일반적인 솔더 페이스트 검사 결함, 해당 결함이 SPI 데이터에 어떻게 나타나는지, 그리고 해결하지 않고 방치할 경우 종종 다운스트림 솔더링 실패로 이어지는 이유에 대해 설명합니다. 스텐실 설계, 솔더 페이스트 재료 및 인쇄 매개변수와 관련된 근본 원인을 조사함으로써 이 기사는 SPI가 결함 감지뿐만 아니라 공정 제어에도 사용될 수 있는 방법을 보여줍니다. SPI 피드백을 폐쇄 루프 SMT 품질 시스템에 통합하기 위한 전략과 함께 SPI 결함을 수정하고 예방하기 위한 실제적인 방법이 논의됩니다.

대부분의 BGA 보이드 문제는 생성된 곳에서 발견되지 않습니다. 이 문제는 훨씬 나중에 발견됩니다. 즉, 제품이 배송되고, 스트레스를 받고, 명확한 설명 없이 반품된 후에 발견됩니다. 공장에서는 종종 보이드를 '검사'한다고 말합니다. 그들이 실제로 의미하는 것은 사실 이후에 증거를 기록하고 있다는 것입니다.

이 기사에서는 솔더 페이스트 검사(SPI)가 필요하지 않을 수 있는 SMT 생산 상황을 살펴봅니다. 소량의 프로토타이핑, 최소한의 SMT 콘텐츠를 갖춘 하이브리드 보드, 레거시 설계, 비리플로우 솔더링 프로세스 및 간단한 대형 피치 SMT 설계를 조사합니다. SPI를 건너뛰면 특정 경우 비용과 시간을 절약할 수 있지만 잠재적인 숨겨진 결함 및 장기적인 안정성 문제를 비롯한 위험도 수반됩니다. 미세 피치 구성 요소를 사용하는 현대적이고 복잡한 설계의 경우 SPI는 고품질 솔더 조인트를 보장하는 데 중요한 단계입니다. 이 기사에서는 수동 검사나 대체 방법으로 충분한 경우에 대한 통찰력을 제공하고 신뢰성이 높은 애플리케이션에 대한 SPI의 중요성을 강조합니다.

X-Ray 검사에 대한 투자는 더 이상 여부가 아닌 방법의 문제가 아닙니다. PCBA 설계가 더 높은 밀도, 숨겨진 납땜 접합 및 더 엄격한 프로세스 창으로 이동함에 따라 제조업체는 광학 시스템이 단순히 볼 수 없는 결함을 포착하기 위해 X-Ray 검사에 점점 더 의존하고 있습니다. 그러나 많은 공장에서는

최신 PCBA는 BGA, QFN 및 LGA 패키지의 숨겨진 솔더 조인트에 점점 더 의존하고 있으며, 여기서 AOI와 같은 광학 방법으로 보이지 않는 결함은 치명적인 현장 오류를 일으킬 수 있습니다. PCBA에 대한 X-Ray 검사를 통해 이러한 내부 문제를 밝혀내고 AOI을 보완하여 표면 이상의 구조적 무결성을 보장합니다.

자동 X-Ray 검사는 현대 PCBA 제조에서 가장 중요한 품질 게이트가 되었습니다. 특히 BGA, LGA 및 QFN과 같은 숨겨진 솔더 조인트가 보드를 지배하는 경우 더욱 그렇습니다. 전통적인 광학 방법이 여전히 중요한 역할을 하고 있지만 구성 요소 본체 아래에 무엇이 있는지 볼 수 없습니다.

현대의 고밀도 SMT 생산에서 가장 비용이 많이 드는 실수는 솔더 페이스트 인쇄 단계에서 발생합니다. 그러나 대부분의 공장에서는 몇 시간 후 AOI 또는 기능 테스트에서 이러한 실수를 발견합니다. 라인에 이미 이러한 5가지 고전적인 경고 신호가 표시되어 있는 경우 SMT 라인에 '필요'SPI만 필요한 것이 아닙니다.

최신 SMT 프로덕션에서 SPI 기계에 대한 완전한 가이드는 하나의 깨지지 않는 규칙을 일관되게 증명합니다. 즉, SPI는 항상 AOI 앞에 옵니다. 이 주문을 잘못하는 것은 공장에서 저지를 수 있는 가장 큰 비용을 초래하는 실수입니다. 전체 리플로우 결함의 55~70%가 부품이 제작되기 오래 전에 솔더 페이스트 인쇄에서 시작되기 때문입니다.

SMT의 SPI 기계에 대한 전체 2025 가이드: 2D 대 3D, 수율 향상 60-80%, 구매해야 하는 경우, I.C.T 3D SPI 모델 및 가격, ROI 계산기.