한국어  |
| 고정밀 질소 진공 리플로우 시스템
진공 질소 SMT 리플로우 오븐은 안정적인 납땜 품질과 낮은 불량률이 요구되는 고급 PCB 어셈블리용으로 설계되었습니다. 질소 보호와 진공 기술을 결합하여 솔더 접합 신뢰성을 향상시키는 동시에 리플로우 공정 중 산화를 줄입니다. 이 시스템은 고급 전자제품 제조를 위한 리플로우 납땜 오븐 기계 생산 라인에서 널리 사용됩니다.
이 기계는 대류 가열, 진공 제어 및 지능형 공정 관리를 통합하여 안정적인 온도 곡선과 일관된 생산 품질을 보장합니다. 펌프 및 냉각기 지원으로 연속 작동 중에 안정적인 열 균형을 유지합니다. 고밀도 PCB 조립에 정밀도와 안정성이 중요한 SMT 리플로우 오븐PCB 오븐 환경에 적합합니다.
| 특징
진공 구역은 솔더 용융 단계에서 갇힌 가스를 제거하여 BGA 및 SMD 조인트 내부의 보이드를 줄입니다. 이 시스템은 안정적인 펌프 구조를 사용하여 일관된 압력 제어를 보장하고 높은 신뢰성PCB 제조에서 전기적 성능과 기계적 강도를 향상시킵니다.
난방 시스템은 다중 구역 대류 기류를 사용하여 PCB 전체에 걸쳐 균일한 온도 분포를 보장합니다. 각 구역은 안정적인 열 프로파일을 유지하기 위해 독립적으로 제어되어 SMT 리플로우 오븐PCB 오븐 생산의 솔더 품질을 향상시키고 콜드 조인트 또는 고르지 못한 가열과 같은 결함을 줄입니다.
운영자 시스템은 쉬운 작동을 위해 PLC와 PC 인터페이스 제어를 결합합니다. 사용자는 온도 프로필, 질소 흐름 및 진공 매개변수를 정밀하게 조정할 수 있습니다. 레시피 저장, 실시간 모니터링, 결함 감지를 통해 효율성을 높이고 안정적인 SMT 생산 라인 관리를 지원합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
진공 질소 SMT 리플로우 오븐은 스텐실 프린터, SPI 검사 시스템, 픽 앤 플레이스 기계, AOI 장비 및 PCB 처리 시스템과 함께 작동하는 최신 SMT 생산 라인에 원활하게 통합됩니다. 이는 SMT 리플로우 오븐PCB 오븐 생산 환경에서 핵심 열 처리 장치로 기능합니다.
질소 보호와 진공 보조 납땜을 결합함으로써 시스템은 수율을 크게 향상시키고 산화 관련 결함을 줄입니다. 대량 생산에 필수적인 솔더 신뢰성과 공정 안정성이 요구되는 고밀도 PCB 제조에 이상적입니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
I.C.T는 우즈베키스탄의 대규모 전자 공장에 완전한 SMT 및 DIP 생산 솔루션을 제공했습니다. 고객은 생산 요구 사항이 높은 컴퓨터 마더보드, SSD 저장 장치 및 메모리 모듈을 생산합니다.
SMT 라인에는 스텐실 프린터, 4대의 픽 앤 플레이스 기계, SPI 시스템, AOI 검사, PCB 처리 시스템 및 리플로우 장비가 포함되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, JUKI 이상한 형태 삽입 기계 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
I.C.T 엔지니어는 전체 설치, 디버깅 및 운영자 교육을 지원했습니다. 시스템 시운전 후 고객은 안정적인 생산 성능, 안정적인 장비 작동 및 강력한 기술 지원을 확인했습니다.
| 고객 칭찬
I.C.T는 설치, 프로세스 교육 및 생산 최적화를 포함하여 진공 질소SMT 리플로우 오븐 시스템에 대한 완벽한 기술 지원을 제공합니다. 엔지니어는 원활한 시작과 안정적인 SMT 작동을 보장하기 위해 현장 및 원격으로 고객을 지원합니다.
교육에는 공정 설정, 온도 교정, 질소 제어, 진공 작동 및 유지 관리 절차가 포함됩니다. 이를 통해 운영자는 가동 중지 시간을 줄이고 효율성을 개선하여 SMD 리플로우 솔더링 오븐 기계 생산 환경을 효율적으로 관리할 수 있습니다.
| 우리의 인증
고객은 안정적인 납땜 품질, 강력한 프로세스 제어 및 안정적인 장기 작동을 위해 I.C.T 장비를 높이 평가합니다. 진공 질소SMT 리플로우 오븐은 일관된 성능과 쉬운 작동으로 호평을 받고 있습니다.
고객은 또한 빠른 엔지니어링 응답, 전문적인 설치 서비스 및 글로벌 배송을 위한 안전한 포장을 강조합니다. 이러한 강점은 공장이 안정적인 생산을 유지하고 전반적인 제조 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
| I.C.T 및 공장 정보
진공 질소SMT 리플로우 오븐은 CE, RoHS, ISO9001 및 여러 특허 기술을 포함한 엄격한 국제 표준에 따라 제조됩니다. 이러한 인증은 안전한 작동, 안정적인 성능 및 글로벌 산업 규정 준수를 보장합니다.
각 기계는 전 세계 SMT 리플로우 오븐PCB 오븐 생산 환경에서 신뢰성을 보장하기 위해 배송 전에 엄격한 공장 테스트를 거칩니다.
