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글로벌 지능형 장비 제공업체인 I.C.T는 2012년부터 전 세계 고객에게 지능형 전자 장비를 지속적으로 제공해 왔습니다.

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HM520 |삼성 중고 SMT 라인 PCB 칩 마운터

삼성은 HM520 SMT 라인 PCB 칩 마운터를 사용했습니다.
고급 칩 마운터
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
다기능 SMT 배치
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계

모델：
HM520
제품 브랜드：
Samsung

가용성 상태:

수량：



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삼성 중고 HM520 SMT 라인 PCB 칩 마운터

개요

중고 SAMSUNG SMT 픽 앤 플레이스 머신, PCB 칩 슈터, SMT 칩 마운터, SMD 실장, SMT 픽 앤 플레이스 머신, 다기능 픽 n SMT 스마트 팩토리를 위한 기계 배치, 고속 LED SMT 픽앤플레이스 기계 제조업체.

HM520 SMT 칩 마운터

HM520 시리즈 mos는 유연성이 매우 뛰어난 최첨단 고속 모듈입니다.

· 실제 생산성은 동급 기계 중 가장 높습니다. · 고품질 생산에 최적화 · 스마트팩토리 S/W 솔루션을 활용한 무인, 무중단, 무결점

중고 삼성 픽앤플레이스 머신

고급 칩 마운터

빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계

다기능 SMT 배치

빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계

한화 HM520 최첨단 모듈러 마운터

▶ 속도 : 80,000 CPH (최적) ▶ 스핀들/갠트리 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry ▶ 부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm) ▶ 정확도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip ±30μm @ Cpk ≥ 1.0/IC ▶ PCB 크기 : 510 x 580(단일 레인) 510 x 310(듀얼레인) 최대.750x580, 750x310 ▶ 실제 생산성은 동급 기계 중 가장 높으며, 고품질 생산에 최적화되어 있습니다. ▶ 모듈러 헤드와 다양한 생산모드를 적용하여 유연한 생산라인 구성 ▶ 스마트팩토리 S/W 솔루션을 활용하여 무인, 무중단, 무결점 생산 실현

특징

고속

20 스핀들 헤드(로터리형)
헤드를 가볍고 가볍게 설계하여 픽스 카메라로 20개의 스핀들을 한번에 빠르게 인식합니다.

높은 신뢰성

사이드뷰 카메라에 의한 미삽입 방지
생산 시 노즐 유무 및 피킹된 부품의 자세를 확인하고, 부품 배치 전후의 상태를 검사하여 부품의 미배치를 방지합니다.

유연한 생산

가족 직업 변경
패밀리 모 생산 시 피더와 노즐을 공통으로 배치하여 모 변화를 최소화합니다.

쉬운 조작

LED 순위 / 무작위
LED 랭크별로 다른 컴포넌트를 등록할 수 있으며, 배치 지점을 LED 단위로 무작위로 배치할 수 있습니다.

자주하는 질문:

1. 칩마운터란?

픽 앤 플레이스 머신이라고도 알려진 칩 마운터는 표면 실장 기술(SMT) 어셈블리의 중요한 구성 요소입니다.이는 제조 공정 중에 칩을 포함한 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCBs)에 정밀하게 배치하는 작업을 자동화합니다.

2. 표면 실장 칩이란 무엇입니까?

표면 실장 칩은 PCB에 표면 실장하도록 설계된 전자 부품(종종 집적 회로 또는 저항기나 커패시터와 같은 수동 부품)을 의미합니다.이 칩에는 PCB 표면과 직접 접촉하는 작고 평평한 리드 또는 단자가 있어 관통 구멍이 필요하지 않습니다.

3. 전기 분야의 표면 실장이란 무엇입니까?

전기 공학에서 표면 실장이란 기존의 관통 구멍 없이 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 실장하는 방법을 의미합니다.이 기술은 더 작은 폼 팩터, 더 높은 구성 요소 밀도, 향상된 전기 성능과 같은 이점을 제공합니다.

4. 표면 실장 기술(SMT)을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

표면 실장 기술(SMT)은 다음과 같은 여러 가지 이점을 제공합니다.

컴팩트한 디자인: SMT 구성 요소가 더 작아져 더 작고 가벼운 전자 장치가 가능합니다.
향상된 성능: SMT 구성 요소는 전기 경로가 짧아 신호 왜곡을 줄이고 성능을 향상시킵니다.
비용 효율성: 자동화된 SMT 조립으로 인건비를 줄이고 생산 효율성을 높입니다.
높은 구성요소 밀도: SMT는 PCB에 더 높은 구성요소 밀도를 허용하여 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 활성화합니다.

5. 표면 실장 기술(SMT)의 일반적인 응용 분야는 무엇입니까?

표면 실장 기술은 다음을 포함한 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용됩니다.

가전제품: 스마트폰, 태블릿, 노트북 등.
자동차 전자 장치: 엔진 제어 장치 및 인포테인먼트 시스템용.
항공우주 및 방위: 레이더 시스템, 통신 장비, 항공전자공학.
의료 기기: 진단 장비 및 웨어러블 건강 기기가 포함됩니다.
LED 조명: SMT는 효율적이고 컴팩트한 LED 조명 기구에 필수적입니다.

6. 표면 실장 기술(SMT)은 스루홀 기술(THT)과 어떻게 다릅니까?

표면 실장 기술(SMT)과 스루홀 기술(THT)은 두 가지 PCB 조립 방법입니다.SMT는 PCB의 표면에 부품을 장착하는 작업을 포함하고, THT는 PCB의 구멍을 통해 부품을 삽입하고 반대쪽에 납땜하는 작업을 포함합니다.SMT는 소형화, 자동화 및 비용 효율성 측면에서 이점을 제공하는 반면, THT는 견고하거나 고전류 애플리케이션에 선호될 수 있습니다.