데칸라인은 통합관리에 최적화된 소프트웨어인 T-solution과 연계하여 생산성을 극대화하고 안정적인 품질을 구현합니다.
DECAN S2는 마이크로칩 배치 속도/정확도를 높입니다(03015)
고급 칩 마운터
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
다기능 SMT 배치
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
모델 | 데칸 S2 | 데칸 F2 | 데칸 L2 |
스핀들의 | 2 Gantryx10 Spidles/헤드 | 2 Gantryx10 Spidles/헤드 | 2 Gantryx6 Spidle/헤드 |
배치 속도 | 92,000 CPH(최적) | 80,000 CPH(최적) | 56,000 CPH (비행비전,최적) |
비슨 | 플라잉 비전 | 플라잉 비전 무대 비전 (Optimun) | |
배치 정확도 | ±28μm Cpk≥1.0 | ±40μm Cpk≥1.0 | |
구성 요소 범위 | 03015 ~ 12mm(H10mm) | 0402(01005) ~ 16mm(H10mm) | 0402(01005) ~ 21mm(H12mm) |
PCB 크기 | 50x40~510x460mm (기준) ~610x460mm(옵션), ~740x460(옵션) ~810x460mm(옵션), ~1200x460(옵션) | ||
컨베이어 구성 | 표준: 1-2- 1 옵션 : 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 공장옵션 : 싱글컨베이어 (Jedec 트레이 2개) | ||
피더 용량 | 120개(8mm) | ||
힘 | 전압 : 3상 AC200/208/220/240/380/415V ±10% 주파수 : 50/60Hz 소비전력 : 최대5.0kVA | ||
공기 소비량 | 50Nl/분 | ||
무게 | 약 1,800kg | ||
외형치수(mm) | 1,430(L) x 1,740(D) x 1,485(H) |
* 한화테크윈에서 지정한 최적의 조건에서.
데칸라인은 통합관리에 최적화된 소프트웨어인 T-solution과 연계하여 생산성을 극대화하고 안정적인 품질을 구현합니다.
DECAN S2는 마이크로칩 배치 속도/정확도를 높입니다(03015)
고급 칩 마운터
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
다기능 SMT 배치
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
모델 | 데칸 S2 | 데칸 F2 | 데칸 L2 |
스핀들의 | 2 Gantryx10 Spidles/헤드 | 2 Gantryx10 Spidles/헤드 | 2 Gantryx6 Spidle/헤드 |
배치 속도 | 92,000 CPH(최적) | 80,000 CPH(최적) | 56,000 CPH (비행비전,최적) |
비슨 | 플라잉 비전 | 플라잉 비전 무대 비전 (Optimun) | |
배치 정확도 | ±28μm Cpk≥1.0 | ±40μm Cpk≥1.0 | |
구성 요소 범위 | 03015 ~ 12mm(H10mm) | 0402(01005) ~ 16mm(H10mm) | 0402(01005) ~ 21mm(H12mm) |
PCB 크기 | 50x40~510x460mm (기준) ~610x460mm(옵션), ~740x460(옵션) ~810x460mm(옵션), ~1200x460(옵션) | ||
컨베이어 구성 | 표준: 1-2- 1 옵션 : 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 공장옵션 : 싱글컨베이어 (Jedec 트레이 2개) | ||
피더 용량 | 120개(8mm) | ||
힘 | 전압 : 3상 AC200/208/220/240/380/415V ±10% 주파수 : 50/60Hz 소비전력 : 최대5.0kVA | ||
공기 소비량 | 50Nl/분 | ||
무게 | 약 1,800kg | ||
외형치수(mm) | 1,430(L) x 1,740(D) x 1,485(H) |
* 한화테크윈에서 지정한 최적의 조건에서.
자주하는 질문:
1. SMT의 픽 앤 플레이스 프로세스는 무엇입니까?
표면 실장 기술(SMT)의 픽 앤 플레이스 프로세스에는 표면 실장 부품(SMD)을 인쇄 회로 기판(PCBs)에 자동으로 배치하는 과정이 포함됩니다.픽 앤 플레이스 기계는 납땜 전에 부품을 정확하게 픽업하고 PCB에 배치합니다.
2. SMT 리플로우 단계는 무엇입니까?
SMT 리플로우 솔더링은 일반적으로 수분 제거를 위한 예열, 점진적인 온도 증가, 솔더가 녹는 최고 온도 단계, 마지막으로 솔더 접합부를 응고시키기 위한 냉각 등 여러 단계를 포함합니다.
3. SMT 리플로우 온도는 얼마입니까?
SMT 리플로우 솔더링 온도는 사용된 솔더 페이스트와 PCB의 구성 요소에 따라 달라집니다.일반적으로 최고 온도 범위는 215°C~260°C(419°F~500°F)입니다.
4. SMT 프로세스를 어떻게 개선할 수 있나요?
SMT 프로세스를 향상하려면 솔더 페이스트 적용 최적화, 정확한 부품 배치 보장, 온도 프로필 모니터링, 정기적인 장비 유지 관리 수행, 자동 검사와 같은 품질 관리 조치 구현을 고려하십시오.
자주하는 질문:
1. SMT의 픽 앤 플레이스 프로세스는 무엇입니까?
표면 실장 기술(SMT)의 픽 앤 플레이스 프로세스에는 표면 실장 부품(SMD)을 인쇄 회로 기판(PCBs)에 자동으로 배치하는 과정이 포함됩니다.픽 앤 플레이스 기계는 납땜 전에 부품을 정확하게 픽업하고 PCB에 배치합니다.
2. SMT 리플로우 단계는 무엇입니까?
SMT 리플로우 솔더링은 일반적으로 수분 제거를 위한 예열, 점진적인 온도 증가, 솔더가 녹는 최고 온도 단계, 마지막으로 솔더 접합부를 응고시키기 위한 냉각 등 여러 단계를 포함합니다.
3. SMT 리플로우 온도는 얼마입니까?
SMT 리플로우 솔더링 온도는 사용된 솔더 페이스트와 PCB의 구성 요소에 따라 달라집니다.일반적으로 최고 온도 범위는 215°C~260°C(419°F~500°F)입니다.
4. SMT 프로세스를 어떻게 개선할 수 있나요?
SMT 프로세스를 향상하려면 솔더 페이스트 적용 최적화, 정확한 부품 배치 보장, 온도 프로필 모니터링, 정기적인 장비 유지 관리 수행, 자동 검사와 같은 품질 관리 조치 구현을 고려하십시오.
I.C.T - 우리 회사
I.C.T 소개:
I.C.T는 공장 계획 솔루션 분야의 선도적인 제공업체입니다.우리는 3개의 전액 출자 공장을 보유하고 있습니다. 글로벌 고객을 위한 전문 상담 및 서비스.우리는 전자 분야에서 22년 이상의 경험을 갖고 있습니다. 전반적인 솔루션.우리는 완전한 장비 세트를 제공할 뿐만 아니라 모든 범위의 기술을 제공합니다. 지원 및 서비스를 제공하고 고객에게 보다 합리적인 전문적인 조언을 제공합니다.우리는 많은 고객을 돕습니다v 전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는 전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는 신뢰할 수 있는.
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I.C.T는 공장 계획 솔루션 분야의 선도적인 제공업체입니다.우리는 3개의 전액 출자 공장을 보유하고 있습니다. 글로벌 고객을 위한 전문 상담 및 서비스.우리는 전자 분야에서 22년 이상의 경험을 갖고 있습니다. 전반적인 솔루션.우리는 완전한 장비 세트를 제공할 뿐만 아니라 모든 범위의 기술을 제공합니다. 지원 및 서비스를 제공하고 고객에게 보다 합리적인 전문적인 조언을 제공합니다.우리는 많은 고객을 돕습니다v 전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는 전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는 신뢰할 수 있는.
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SMT 공장 설정에 대해 저희가 도와드릴 수 있습니다:
1. 우리는 귀하에게 완전한 SMT 솔루션을 제공합니다
2. 우리는 장비로 핵심 기술을 제공합니다
삼. 우리는 가장 전문적인 기술 서비스를 제공합니다
4. 우리는 SMT 공장 설정에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.
5. SMT에 관한 모든 질문을 해결해 드립니다.
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