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I.C.T는 SMT 생산 라인, DIP 조립 라인, PCBA 코팅 라인을 위한 광범위한 SMT 기계를 제공합니다.
 
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데칸 S1 | 삼성 PCB SMT 칩 라인 마운터 장비

강력한 SMT 칩 마운터는 공장 라인의 PCB에 부품을 빠르고 정확하게 배치합니다.

에이. 속도는 시간당 78,000개의 부품에 도달합니다.
비. 비전 시스템은 모든 배치를 확인합니다.
기음. 다른 보드에 대한 컨베이어의 변경 사항입니다.
디. 작은 칩과 큰 부품을 처리합니다.
이자형. 플라잉 비전은 시간을 절약해줍니다.
에프. 혼합 피더는 비용을 절감합니다.
g. I.C.T는 전폭적인 지원을 제공합니다.
  • 데칸 S1

  • I.C.T

가용성 상태:
수량:


|  신뢰할 수 있는 SMT 칩 마운터


한화는 전자 공장에서 매일 사용하는 SMT 칩 마운터를 만듭니다. 모든 모델에는 동일한 좋은 기능이 있습니다. 즉각적인 비전은 중단 없이 부품을 판독합니다. 피더는 전기식과 공압식을 혼합하여 오래된 것을 사용하고 비용을 절약합니다. 소프트웨어는 빠른 작업을 위해 단순하게 유지됩니다. 기계는 높은 정확도로 다양한 보드 크기와 부품 유형을 사용합니다. I.C.T는 이 견고한 SMT 칩 마운터를 판매합니다. 우리는 라인을 계획하고, 기계를 설치하고, 팀을 교육합니다. 고객은 세계 어디에서나 신뢰할 수 있는 장비와 도움을 받을 수 있습니다.


|  모델 소개


고속 모델: SM471Plus

2-1 SM471플러스

SM471Plus에는 헤드당 1개의 갠트리와 10개의 스핀들이 있습니다. 최고 속도에서는 78,000 CPH를 기록합니다. Flying Vision은 ±40μm의 0402 칩에서 작동합니다. IC는 ±50μm를 얻습니다. 전화 및 기기 공장에서는 대량 작업에 이 SMT 머신 칩 마운터를 사용합니다. 보드는 510x460mm 표준을 따릅니다. 옵션을 사용하면 크기가 커집니다.


유연한 중속 모델: SM481Plus

2-2 SM481플러스

SM481Plus는 헤드당 6개의 스핀들로 구성된 1개의 갠트리를 실행합니다. 42mm 부품의 경우 40,000 CPH에 도달합니다. 스테이지 비전은 IC에서 ±30μm를 제공합니다. 자동차 및 가전제품 제조업체는 혼합 부품에 선택합니다. 단일 레인의 경우 보드 길이가 1,500mm에 이릅니다.


다기능 모델: SM482Plus


2-3 SM482플러스

SM482Plus는 30,000 CPH에 대해 하나의 갠트리에 6개의 스핀들을 사용합니다. 보드의 이상한 부분을 1,200x510mm까지 처리합니다. 스테이지 비전은 IC에서 ±30μm를 유지합니다. 조명 공장에서는 매일 어려운 배치를 위해 이 SMT 칩 마운터를 선택합니다.


첨단 유연성 모델: DECAN L2


2-4 데칸 시리즈

DECAN L2는 각각 6개의 스핀들로 구성된 2개의 갠트리를 설정합니다. 55mm 부품에 56,000 CPH를 배치합니다. Flying Vision은 소형 칩에서 ±28μm를 유지합니다. LED 라인은 이중 레인 및 대형 1,200mm 보드용으로 이 SMT 머신 칩 마운터를 사용합니다.


|  사양


매개변수 SM471Plus SM481Plus SM482Plus DECAN L2
배치 속도(최적) 78,000CPH 40,000 cph 30,000 CPH 56,000CPH
스핀들의 수 10 스핀들/헤드(1 갠트리) 6개의 스핀들/헤드(1개의 갠트리) 6개의 스핀들/헤드(1개의 갠트리) 6개의 스핀들/헤드(2개의 갠트리)
배치 정확도(칩) ±40μm(0402) ±40μm(0402) ±40μm(0402) ±28μm(03015)
배치 정확도(IC) ±50μm ±30μm ±30μm ±25μm
구성 요소 범위 0402 ~ □14mm (H12mm) 0402 ~ □42mm (H15mm) 0402 ~ □55mm (H15mm) 0402 ~ ∅21mm (H12mm, 최대 ∅55mm 선택 가능)
최대 PCB 크기(표준) 510x460mm 460x400mm 740x460mm 510x460mm
최대 PCB 크기(옵션) 610x460mm 1,500x460mm 1,200x510mm 최대 1,200 x 460mm
피더 용량(8mm) 120개 120개 120개 120개
비전 시스템 플라잉 비전 무대 비전 무대 비전 플라잉 비전



|  더 많은 SMT 관련 제품

SMT 라인


I.C.T는 SMT 칩 마운터를 사용하여 전체 SMT 라인을 제공합니다. 진공 로더는 보드를 깨끗하게 유지합니다. 프린터는 붙여 넣기를 올바르게 넣습니다. 리플로우 오븐은 견고한 접합부를 만듭니다. AOI는 결함을 빠르게 찾습니다. 모두 좋은 흐름을 위해 연결됩니다. 이는 자동차, 의료, 조명 및 소비재 공장의 생산량을 높이고 비용을 절감합니다. 보드 준비 완료. 우리는 전체 라인을 계획하고 지원합니다


1 SMT SMT 기계 05가 있는 라인


SMT 라인의 제품 이름 용도
SMT 라인 터키 완전 자동화된 추적 가능한 고급 SMT 라인.
SMT 연결 중 컨베이어 베어 PCB를 라인에 자동으로 로드합니다.
솔더 페이스트 프린터 PCB 패드에 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄합니다.
기계를 선택하고 배치하십시오 구성요소를 PCB에 정확하게 마운트합니다.
반사 오븐 땜납을 녹여 견고한 조인트를 형성합니다.
검사 기계 Online-AOI-Machine , SPI, X-ray 및 스텐실 검사기 와 같은 SMT 검사 장치 .
추적 성 장비 파이버 레이저 인쇄  와 같은 생산 데이터를 기록하고 추적합니다.



|  고객 성공 비디오


I.C.T 엔지니어가 LED 고객을 위해 타지키스탄을 방문했습니다. 그들은 많은 SMT 칩 마운터가 포함된 두 개의 SMT 라인을 가져왔습니다. 또한 DIP, 코팅, 디스펜스, 벌브 라인도 있습니다. 비디오는 LED 전구의 하역, 설치, 교육 및 생산을 보여줍니다. 현지 직원들은 빨리 배웠습니다. 고객께서는 빠른 설치와 높은 품질에 대해 호평을 하셨습니다.




|  서비스 및 교육 지원


I.C.T는 SMT 칩 마운터에 대한 전체 서비스 및 교육을 제공합니다. 요구사항을 확인하고 노선을 계획합니다. 그런 다음 현장에서 배송, 설치 및 교육을 수행합니다. 엔지니어들은 도움을 받기 위해 여행합니다. 우리는 프로세스를 수정하고 업그레이드하여 라인을 양호한 상태로 유지하고 낮은 수준으로 중지합니다.


SMT 솔더 페이스트 프린터 202



|  고객 추천사


좋은 도움을 원하는 고객은 I.C.T 엔지니어와 같습니다. 그들은 안정적인 작업을 위해 SMT 칩 마운터를 신뢰합니다. 포장은 배송시 안전하게 유지됩니다. 답변이 빨리 옵니다. 교육을 통해 낭비가 거의 없이 신속하게 생산을 시작할 수 있습니다.


고객-리뷰-06


|  인증 및 표준


I.C.T는 안전을 위한 CE, 깨끗한 부품을 위한 RoHS, 품질 관리를 위한 ISO9001을 보유하고 있습니다. 특허는 우리의 아이디어를 다룹니다. 이는 모든 SMT 칩 마운터가 안전하고 올바른 작업을 위한 세계 규칙을 충족한다는 것을 보여줍니다.



I.C.T-인증서-02


|  I.C.T 회사 및 공장 소개


I.C.T는 중국에서 자체 연구 및 생산을 하고 있습니다. 우리는 89명의 직원과 20명의 엔지니어를 보유하고 있습니다. 2012년 이후 빠르게 성장했습니다. 72개국 1600명 이상의 고객이 당사를 이용하고 있습니다. 엄격한 테스트를 통해 전 세계 배송을 위해 높은 품질을 유지합니다.

I.C.T-공장과 팀-04





삼성 PCB SMT 칩 라인 마운터 장비


당사의 고성능 솔루션을 사용하여 전자 조립의 정밀도와 속도를 달성하십시오. 다양한 구성 요소 호환성, 고급 비전 검사 및 사용자 친화적인 작동의 이점을 누리십시오. 삼성의 SMT 기술로 생산 프로세스를 향상하고 전자 산업에서 경쟁력을 유지하세요.  

자세한 내용을 알아보려면 지금 문의하세요!


FAQ :


1. 칩마운터란?

픽 앤 플레이스 머신이라고도 알려진 칩 마운터는 전자제품 제조에 사용되는 자동화 장치입니다. 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정 중에 표면 실장 장치(SMDs)와 같은 전자 부품을 정밀하게 픽업하여 인쇄 회로 기판(PCBs)에 배치합니다.


2. 표면 실장 칩이란 무엇입니까?

표면 실장 장치(SMD) 또는 칩 부품이라고도 하는 표면 실장 칩은 PCB에 직접 표면 실장하도록 설계된 소형 전자 부품입니다. 이러한 구성 요소는 일반적으로 스루홀 구성 요소보다 작고 가벼우며 PCB 표면에 납땜됩니다.


3. 전기 분야의 표면 실장이란 무엇입니까?

전기 공학에서 표면 실장이란 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 표면에 직접 실장하는 방법을 의미합니다(PCB). 이 접근 방식을 사용하면 PCB에 구멍(스루홀)이 필요하지 않으며 구성 요소가 PCB 표면에 직접 납땜되어 더욱 컴팩트하고 효율적인 조립 공정이 가능해집니다. 표면 실장 기술(SMT)은 현대 전자 제품 제조의 표준이 되었습니다.


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