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솔더 페이스트 인쇄는 표면 실장 기술의 기본 프로세스이며, 그 성공 여부가 전자 어셈블리의 품질을 결정합니다.따라서 다른 조립 단계로 진행하기 전에 솔더 페이스트 인쇄를 검증하는 것이 필요합니다.솔더 페이스트 인쇄 공정의 적절한 기능은 다양한 매개변수에 따라 달라집니다.이 기사의 목적은 검증을 위한 일반적인 테스트에 대해 논의하는 것입니다. 솔더 페이스트 인쇄 공정 매개변수.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
솔더 페이스트 인쇄 공정 매개변수
솔더 페이스트 인쇄 품질을 확인하기 위한 테스트
솔더 페이스트 인쇄 공정 매개변수 최종 제품의 전기적 성능과 신뢰성에 막대한 영향을 미칩니다.
이러한 매개변수 중 일부와 해당 역할을 살펴보겠습니다.
스퀴지 압력
스퀴지 압력은 솔더 페이스트 적용 공정 중 블레이드에 가해지는 힘입니다.압력은 페이스트가 스텐실 개구부를 통해 균일하게 통과할 수 있을 만큼 충분해야 하지만 스텐실이 들어올릴 정도로 너무 높으면 안 됩니다.압력 조정 정도는 솔더 페이스트 유형, 스텐실 디자인 및 인쇄 속도에 따라 다릅니다.
스퀴지 속도
스퀴지 스트로크 속도는 스텐실 개구부를 가로질러 움직이는 속도입니다.PCB에서 과도한 페이스트를 번지거나 제거하지 않고 적절한 페이스트 증착을 달성하려면 속도를 적절하게 조정해야 합니다.최적의 스퀴지 속도는 일반적으로 페이스트 유형, 스텐실 디자인, 증착된 솔더 페이스트의 원하는 모양에 따라 달라집니다.
스텐실 분리 속도
스텐실 분리 속도는 페이스트가 균일하게 도포된 후 스텐실이 PCB에서 떠오르는 속도입니다.페이스트 침전물 모양과 PCB 위치를 방해하지 않도록 분리 프로세스는 느리고 매끄러워야 합니다.
스텐실 정렬
스텐실 정렬은 스텐실 개구부와 PCB 패드의 정확한 정렬을 나타냅니다.PCB의 모든 패드에서 정확하고 일관된 정렬을 보장하는 것이 중요합니다.
솔더 페이스트 두께
솔더 페이스트 두께는 보드의 신뢰성, 전기적 성능 및 리플로우 공정에 영향을 미치는 중요한 매개변수입니다.페이스트의 높이는 리플로우 시 용융 공정을 방해하는 최대 높이를 초과하거나 최소 두께 이하로 떨어지지 않도록 균일해야 합니다.
솔더 페이스트 인쇄 공정의 품질을 확인하기 위해 여러 가지 테스트를 수행할 수 있습니다.다음은 테스트의 몇 가지 예입니다. 솔더 스텐실 프린터 일반적으로 사용되는:
솔더 페이스트 검사(SPI): 인쇄회로기판(PCB) 솔더 페이스트 증착 품질을 이미지를 캡쳐하고, 증착된 치수, 형태, 부피, 위치를 자동으로 분석하여 검사하는데 사용되는 기술 3D 측정 시스템을 사용한 솔더 페이스트.
솔더 페이스트 높이: 페이스트가 지정된 두께 범위 내에서 증착되었는지 확인하기 위해 레이저 센서 또는 현미경을 사용하여 인쇄된 솔더 페이스트 증착의 높이를 측정합니다.
솔더 조인트 품질: 육안 검사 또는 X-Ray 검사를 통해 리플로우 공정 중에 형성된 솔더 조인트의 품질을 검사합니다.
솔더 볼 평가: 과도한 솔더 페이스트가 증착될 때 형성되는 솔더 볼의 크기, 모양 및 수량에 대한 품질 평가입니다.
결론적으로 위에서 논의한 매개변수와 테스트는 PCB에서 고품질 솔더 페이스트 인쇄를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다.솔더 페이스트 인쇄 공정에서 최적의 결과를 달성하는 것은 더 나은 보드 품질과 오래 지속되는 제품을 보장하는 첫 번째 단계입니다.
아직도 헷갈리는 부분이 있다면 솔더 페이스트 인쇄 공정 매개변수, I.C.T 웹사이트를 통해 문의해 주세요.https://www.smtfactory.com에서.
