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선택적 납땜은 PCB 보드의 특정 부품을 정확하게 납땜하여 생산 효율성과 품질을 향상시킬 수 있는 효율적인 전자 부품 조립 공정입니다.선택적 납땜 공정 매개변수는 납땜 품질과 효율성에 영향을 미치는 핵심 요소입니다.다음은 세부 매개변수입니다.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
납땜 온도
솔더 노즐 높이
솔더 흐름
코크스 시간
코크스화율
질소 보호
납땜 온도는 다음 중 하나입니다. 선택적 납땜 공정 매개변수.이는 솔더 조인트의 형성과 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.온도가 너무 낮으면 솔더 조인트가 불완전하거나 고르지 않게 녹을 수 있어 연결 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.온도가 너무 높으면 부품 손상이나 PCB 변형 등의 문제가 발생할 수 있습니다.따라서 선택적 납땜 공정에서는 다양한 부품 및 PCB 보드의 요구 사항에 따라 납땜 온도를 조정할 필요가 있습니다.
에 있는 노즐 선택적 납땜 기계 부품과 PCB 보드의 높이에 따라 조정이 필요합니다.노즐이 PCB 보드에서 너무 멀리 떨어져 있으면 불안정하거나 솔더 조인트를 형성하지 못할 수 있습니다.노즐이 PCB 보드에 너무 가까우면 부품 손상이나 PCB 보드 변형 등의 문제가 발생할 수 있습니다.따라서 선택적 납땜 공정에서는 실제 상황에 맞게 노즐 높이를 조정할 필요가 있습니다.
셀렉티브 솔더링 공정에 사용되는 노즐은 공기압을 조절하여 유량을 조절해야 합니다.유량이 너무 높으면 너무 많은 솔더 액체가 PCB 보드에 축적되어 연결 품질에 영향을 미칩니다.유량이 너무 작으면 솔더 조인트가 불완전해질 수 있습니다.따라서 선택적 납땜 공정에서는 실제 상황에 따라 유량을 조정할 필요가 있습니다.
선택적 납땜 공정에서는 더 높은 온도의 열원을 사용하여 가열하므로 산화, 증발 등의 현상이 발생하기 쉽고 기포, 균열 등의 결함이 발생합니다.이러한 문제를 방지하려면 가열하는 동안 가열 시간과 속도를 제어하고, 가열 후에는 적시에 냉각하여 고온 환경에 너무 오랫동안 머물지 않도록 해야 합니다.
코킹 시간과 마찬가지로 가열 속도를 조절하는 것도 매우 중요한 매개변수입니다.급격한 온도 상승은 재료의 내부 응력 증가 및 휘발성 물질 유출 등의 문제를 일으킬 수 있습니다.천천히 가열하면 재료 표면의 산화 및 증발과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.따라서 선택적 납땜 공정에서는 실제 상황에 따라 가열 속도를 조정할 필요가 있습니다.
산소에 대한 전자 부품의 민감성으로 인해 질소 보호 기술은 산소로 인한 부품 손상을 줄이기 위해 선택적 납땜 공정에서 일반적으로 사용됩니다.가열 영역에 순수하고 건조한 질소를 주입하면 전자 부품에 대한 공기로 인한 손상을 효과적으로 줄이고 연결 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
요약하면, 선택적 납땜을 수행할 때 위의 매개변수에 주의를 기울이고 연결 품질과 효율성을 보장하기 위해 실제 상황에 맞게 엄격하게 조정해야 합니다.전문 제조업체로서, I.C.T.선택적 납땜 기술은 물론 연구 개발 및 혁신 분야에서 다년간의 경험을 보유하고 있습니다.
선택적 납땜 공정에 관심이 있다면 다음을 수행할 수 있습니다. 문의하기 당사 웹사이트(https://www.smtfactory.com)를 검색하시면 됩니다.
