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광범위한 적용 반자동 SMT 생산 라인 전자제품의 소형화, 다기능화를 촉진하고, 대량생산과 낮은 불량률 생산을 위한 조건을 제공합니다.반자동 SMT 생산 라인은 하이브리드 집적 회로 기술을 바탕으로 개발된 차세대 전자 조립 기술인 표면 조립 기술입니다.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
l 반자동 SMT 생산 라인의 조정 방법은 무엇입니까?
l 반자동 SMT 생산 라인의 개발 장점은 무엇입니까?
l 반자동 SMT 생산라인의 발전 추세는 어떻습니까?
① 식별 포인트에 해당하는 별표에 커서를 이동시킨 후 HOD(휴대용 조작 장치)의 '카메라' 버튼을 누릅니다.
② 먼저 인식점의 모양을 조정하고, 인식점의 주변에 접하도록 인식 프레임을 조정한 다음 'Enter'를 눌러 확인하고 화살표 키를 사용하여 인식점의 모양을 선택하고 해당하는 것을 선택합니다. 모양을 선택한 다음 'Enter'를 눌러 확인하세요.
③ 방향키를 이용하여 인식 민감도를 조정하세요.조정 후 'Enter'를 눌러 확인하세요.
④ 화살표 키를 사용하여 인식 범위를 조정하고 먼저 왼쪽 상단을 조정한 다음 오른쪽 하단을 조정하고 'Enter'를 눌러 조정 후 확인합니다.
⑤ 위 내용을 컴파일한 후 반자동 SMT 생산 라인 데이터를 생성하려면 반자동 SMT 생산 라인 인쇄 조건 데이터 컴파일을 시작할 수 있으며 ALT 키를 사용하여 메뉴 선택을 활성화할 수 있습니다.
전자제품은 반자동 SMT 생산 라인 소형화, 다기능화 추세를 보이고 있으며, 특히 휴대폰으로 대표되는 가전 시장의 폭발적인 성장으로 인해 반자동 SMT 생산 라인 표면 실장이 더욱 가속화되고 있습니다. 부품의 소형화 및 고밀도화 제품 조립, 0201 부품, CSP, 플립칩 및 기타 소형 및 미세 피치 장치도 반자동 SMT 생산 라인의 실제 응용에 진입하여 기술 응용 수준을 크게 향상시키고 작업의 난이도를 높입니다. 프로세스.
고집적, 고성능, 다중 리드 및 좁은 피치 방향으로 IC 패키징이 개발됨에 따라 다양한 응용 분야가 촉진됩니다. 반자동 SMT 생산 라인 첨단 전자제품에 기술을 적용하고 있으나 공정 능력의 한계로 인해 많은 기술적 어려움에 직면해 있습니다.1998년 이후 BGA 장치는 특히 통신 제조 산업에서 널리 사용되기 시작했습니다.BGA 디바이스의 적용 비중이 빠른 성장세를 보였다.동시에 통신 등 고급제품을 중심으로 한 반자동SMT 생산라인 기술도 빠르고 양호한 발전기에 접어들었습니다.
