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SMT 리플로우 납땜 기계 전면 조립에 사용되는 용접 도구입니다.이 기계에서는 컨베이어 벨트가 제품을 지속적으로 순환시켜 리플로우 용접을 수행합니다.이 기계는 히터, 변속기 및 온도 제어 구성 요소의 세 가지 기본 부품으로 구성됩니다.이제, I.C.T.리플로우 솔더링의 기능과 작동 원리에 대해 철저하게 설명합니다.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
리플로우 납땜기의 기능
리플로우 납땜기의 작동 원리
기술의 발전에 따라 SMT 리플로우 납땜기는 기상 리플로우 용접, 적외선 리플로우 용접, 원적외선 리플로우 용접, 적외선 열풍 리플로우 용접, 전체 열풍 리플로우 용접, 수냉식 리플로우 용접으로 분류됩니다.전자제품의 소형화에 맞춰 개발된 용접기술로, 각종 표면 실장 부품의 납땜에 주로 사용됩니다.일반 솔더 페이스트가 솔더 재료로 활용됩니다.
메인보드에 부품 접착
각 SMT 리플로우 솔더링 기계 내부에는 공기나 질소를 적절한 온도로 가열할 수 있는 가열 회로가 있으며, 이 가열 회로는 이미 부품이 부착된 회로 기판 전체에 불어와 두 부품 모두에서 솔더가 녹습니다. 측면을 확인한 후 구성 요소를 메인 보드에 접착합니다.
SMD 전자 부품을 PCB 보드에 납땜
리플로우 납땜은 주로 표면 실장 기술(SMT) 제조 공정에 사용됩니다.이 기술을 활용하기 위해 부착 구성 요소가 있는 PCB 보드는 SMT 리플로우 솔더링 기계의 지정된 궤적 경로에 배치됩니다.그런 다음 열 에너지가 적용되어 가열, 유지, 용접 및 냉각 단계를 거쳐 진행됩니다. 이로 인해 솔더 페이스트가 페이스트 같은 상태에서 액체로 변하고 결국에는 다시 고체 상태로 변합니다.이로써 실장된 전자 칩과 PCB 보드 사이의 용접 공정이 마무리됩니다.열원은 흐르고 흡수되는 땜납을 녹여 회로 기판 생산의 핵심 요소를 완성합니다.
용광로 SMT 리플로우 납땜 기계 가열 구역, 항온 구역, 용접 구역, 냉각 구역의 4개 온도 구역으로 구성됩니다.이는 기계에 부품이 장착되는 회로 기판에서 솔더 페이스트가 통과하는 변화 과정을 반영합니다.
첫째, PCB가 가열 영역에 들어가면 솔더 페이스트의 플럭스가 용해되고 가스가 증발할 수 있습니다.
또한, 솔더 페이스트는 부드러워지고 결국 솔더링 패드를 덮어서 그 안에 존재하는 산소, 부품 핀 및 솔더링 패드를 격리합니다.
또한, 단열 영역에 진입할 경우 고온의 용접 영역에 진입하여 급격한 온도 상승으로 인한 PCB 및 부품의 손상을 방지하기 위해 전체 예열이 보장되어야 합니다.PCB이 용접 영역에 들어가면 온도가 빠르게 증가하여 액체 솔더가 솔더 패드 위에서 젖고 확산되고 리플로우될 수 있으며, PCB의 구성 요소 끝과 핀이 견고한 조인트를 형성하는 동안 더 차가운 곳에 들어가면 리플로우를 떠나 응고됩니다. 납땜 과정이 성공적으로 완료되었습니다.
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