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| 엔지니어링 기반 진공 납땜 아키텍처
현대 PCB 제조에서 솔더 접합 신뢰성은 갇혀 있는 가스와 불안정한 가열 동작으로 인해 제한되는 경우가 많습니다. 진공 리플로우 솔더링 시스템은 리플로우 전환 단계에서 제어된 진공 추출을 도입하여 이러한 공정 제약을 해결하도록 설계되었습니다.
온도 제어에만 초점을 맞추는 대신 시스템은 압력 변화에 따른 용융 솔더의 물리적 동작을 관리합니다. 이 접근 방식은 SMT 진공 리플로우 오븐 및 SMD 진공 리플로우 오븐 환경에서 결합 일관성을 향상시킵니다.
이 구조는 지속적인 컨베이어 이동을 지원하므로 단일 사이클 최적화보다 안정성이 더 중요한 대량 생산 라인에 적합합니다. 이는 반복 가능한 출력 품질이 요구되는 진공 솔더 리플로우 오븐 애플리케이션에 널리 채택됩니다.
| 특징
단순히 '가스를 제거'하는 것이 아니라 진공 구역은 제어된 압력 전이 챔버로 설계되었습니다. 솔더가 녹는 동안 갇힌 공기는 자연적으로 팽창하며 이 시스템은 압력 조건을 적극적으로 변경하여 가스 탈출 경로를 안내합니다.
이는 BGA 및 미세 피치 부품의 미세 공극 형성을 감소시킵니다. 형성 후 결함을 처리하는 대신 프로세스가 상 전이 중에 개입하여 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 애플리케이션의 구조적 무결성을 향상시킵니다.
난방 시스템은 온도 발생기일 뿐만 아니라 열 에너지 균형 프레임워크입니다. 열은 밀도가 높은 PCB 영역에서 갑작스러운 에너지 피크를 방지하기 위해 계층화된 영역에 분산됩니다.
다양한 보드 영역에는 조정된 공기 흐름 강도가 적용되어 고르지 않은 납땜 흐름을 방지합니다. 이는 혼합 구성 요소 밀도로 인해 자연적인 열 불균형 위험이 발생하는 SMT 진공 리플로우 오븐 생산에서 특히 중요합니다.
작업자 인터페이스는 단순한 기계 패널이 아닌 의사결정 제어 계층으로 설계되었습니다. 운영자는 개별 매개변수를 수동으로 조정하는 대신 전체 생산 동작을 정의하는 프로세스 세트를 사용하여 작업합니다.
진공 타이밍, 컨베이어 속도 및 열 곡선은 레시피 로직으로 그룹화됩니다. 이는 진공 솔더 리플로우 오븐 작업에서 사람의 가변성을 줄이고 다양한 교대조에 걸쳐 일관된 배치 수준 출력을 보장합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
통합된 공장 수준 SMT 및 DIP 배포
우즈베키스탄의 대규모 전자 제조 시설은 마더보드, SSD 및 메모리 제품 생산을 위해 I.C.T 솔루션을 채택했습니다. 이 프로젝트는 장비 레이아웃부터 생산 검증까지 전체 SMT 및 DIP 라인 배포를 다루었습니다.
SMT 섹션에는 인쇄 시스템, 다중 배치 기계, 검사 시스템 및 리플로우 처리 장비가 포함되었습니다. DIP 섹션에는 수동 삽입 플랫폼, 이상한 형태의 삽입 장치 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
램프업 중에 엔지니어링 팀은 매개변수 조정 및 프로세스 안정화를 지원했습니다. 최종 생산 단계에서는 전체 제조 라인에 걸쳐 일관된 출력 성능과 안정적인 시스템 조정이 확인되었습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
프로세스 중심 엔지니어링 지원 프레임워크
지원은 단순한 장비 작동이 아닌 생산 행위를 중심으로 구성됩니다. 엔지니어는 프로세스 레시피 정의, 열 곡선 최적화, 진공 타이밍 전략 안정화를 지원합니다.
교육은 SMT 진공 리플로우 오븐 환경의 실제 생산 시나리오에 중점을 두어 운영자가 단순히 버튼 작동을 배우는 것이 아니라 프로세스 변수가 솔더 품질에 어떤 영향을 미치는지 이해할 수 있도록 돕습니다.
초기 및 대량 생산 단계에서 생산 안정성을 보장하기 위해 원격 및 현장 지원이 모두 제공됩니다.
| 고객 칭찬
운영 신뢰성 및 생산 안정성 인정
사용자는 종종 초기 설정보다 긴 생산 주기에서 시스템 안정성이 더 눈에 띈다는 점을 강조합니다. 매개변수가 최적화되면 시스템은 확장된 실행 전반에 걸쳐 일관된 납땜 동작을 유지합니다.
엔지니어링 지원 응답성은 특히 생산 확장 단계에서 자주 언급됩니다. 포장 및 운송 품질은 국제 배송 조건에 따라 신뢰할 수 있는 것으로 간주됩니다.
| 우리의 인증
산업용 전자제품 제조 요구사항 준수
이 시스템은 CE, RoHS 및 ISO9001 표준을 포함하여 인정받는 국제 품질 프레임워크에 따라 제조되었습니다.
각 장치는 배송 전에 진공 솔더 리플로우 오븐 환경의 안정성을 보장하기 위해 시뮬레이션된 생산 조건에서 테스트되었습니다.
| I.C.T 및 공장 정보
글로벌 SMT 장비 및 생산 솔루션 제공업체
I.C.T는 장비 설계, 생산 통합 및 엔지니어링 지원을 포괄하는 완전한 SMT 제조 시스템 개발에 중점을 둡니다.
이 회사는 가전제품, 자동차, 산업 제어 등 다양한 산업 분야의 글로벌 전자 제조업체에 서비스를 제공하고 있습니다.
지속적인 프로세스 혁신과 엔지니어링 경험을 통해 I.C.T는 전 세계적으로 복잡한 PCB 조립 환경을 위한 안정적인 생산 시스템을 제공합니다.
