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| 전자제품 제조를 위한 정밀 진공 리플로우 기술
최고의 전자제품용 진공 리플로우 오븐은 안정적인 납땜 품질과 높은 생산 일관성을 요구하는 제조업체를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 진공 압력 제어와 고급 리플로우 가열을 결합하여 솔더 조인트 무결성을 강화하고 내부 보이드 형성을 줄입니다. 이는 신뢰성과 정밀도가 필수적인 SMT 진공 솔더 리플로우 오븐 생산 환경에서 널리 사용됩니다.
이 장비는 안정적인 열 성능과 지능형 공정 제어를 통해 현대 전자 제조를 지원합니다. 표준 및 무연 진공 리플로우 오븐 애플리케이션용으로 설계된 이 제품은 고밀도 PCB 어셈블리 전체에서 일관된 결과를 보장합니다. 최적화된 공기 흐름과 진공 균형을 통해 연속 SMT 진공 리플로우 오븐 생산 라인의 전반적인 납땜 품질을 향상시킵니다.
| 특징
진공 구역은 중요한 납땜 용융 단계에서 갇혀 있는 가스를 추출하도록 설계되어 접합부 내부의 공극을 크게 줄입니다. 안정적인 압력 제어로 PCB 표면 전반에 걸쳐 균일한 배기가 보장됩니다. 이 프로세스는 전기 신뢰성과 구조적 강도를 향상시켜 고급 전자 제품 제조의 고급 진공 솔더 리플로우 오븐 애플리케이션에 적합합니다.
난방 시스템은 독립적으로 제어되는 열 구역을 사용하여 균형 잡힌 온도 분포를 유지합니다. 복잡한 PCB 레이아웃 전반에 걸쳐 열 편차를 줄이기 위해 공기 흐름이 최적화되었습니다. 이 구조는 SMT 진공 리플로우 오븐 환경에서 일관된 리플로우 성능을 지원하여 조밀하고 다층 보드 어셈블리에 대한 안정적인 솔더 형성을 보장합니다.
운영자 시스템은 사용자 친화적인 인터페이스와 결합된 산업용 PLC 플랫폼으로 구축되었습니다. 작업자는 진공 수준, 온도 곡선, 컨베이어 속도 등의 공정 매개변수를 정밀하게 관리할 수 있습니다. 실시간 모니터링 및 레시피 저장은 진공 리플로우 납땜 오븐 기계 환경에서 생산 효율성을 향상시키고 작동 오류를 줄입니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
I.C.T는 우즈베키스탄의 대규모 전자 공장에 완전한 SMT 및 DIP 생산 솔루션을 제공했습니다. 고객은 안정적인 생산 품질이 요구되는 컴퓨터 마더보드, SSD 저장 장치, 메모리 관련 전자 제품을 제조합니다.
SMT 라인에는 스텐실 인쇄 장비, 다중 배치 기계, SPI 시스템, AOI 검사, PCB 처리 시스템 및 리플로우 오븐 장비가 포함되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, JUKI 이상한 형태 삽입 기계 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
설치부터 최종 생산 테스트까지 I.C.T 엔지니어는 완전한 기술 지원과 프로세스 최적화를 제공했습니다. 고객은 안정적인 운영, 높은 생산 효율성 및 강력한 엔지니어링 서비스 지원을 확인했습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
I.C.T는 설치 지침, 운영자 교육 및 프로세스 최적화를 포함하여 진공 SMT 납땜 시스템에 대한 완전한 기술 지원을 제공합니다. 엔지니어는 원격 및 현장에서 고객을 지원하여 원활한 생산 시작을 보장합니다.
교육에는 프로세스 설정, 온도 교정, 진공 작동 제어 및 유지 관리 절차가 포함됩니다. 이를 통해 운영자는 SMT 진공 솔더 리플로우 오븐 시스템을 효율적으로 관리하고 안정적인 생산 성능을 유지할 수 있습니다.
| 고객 칭찬
고객은 I.C.T 장비의 안정적인 납땜 성능, 강력한 프로세스 제어 및 장기적인 작동 신뢰성을 인정합니다. 진공 리플로우 오븐은 일관된 품질의 출력과 손쉬운 시스템 작동으로 호평을 받고 있습니다.
고객은 또한 엔지니어링 팀의 빠른 응답, 전문 설치 서비스, 해외 배송 중 안전한 포장을 강조합니다. 이러한 장점은 안정적인 생산과 향상된 제조 효율성을 지원합니다.
| 우리의 인증
최고의 전자제품용 진공 리플로우 오븐은 CE, RoHS, ISO9001 및 특허 SMT 기술을 포함한 엄격한 국제 표준에 따라 생산됩니다. 이러한 인증은 안전한 작동, 안정적인 성능 및 글로벌 산업 규정 준수를 보장합니다.
각 기계는 전 세계 SMT 진공 리플로우 오븐 생산 환경에서 안정적인 성능을 보장하기 위해 배송 전에 완벽하게 테스트되었습니다.
| I.C.T 및 공장 정보
I.C.T는 강력한 R&D, 생산 및 엔지니어링 역량을 갖춘 SMT 제조 솔루션을 제공하는 글로벌 공급업체입니다. 이 회사는 전 세계 80개가 넘는 국가와 지역의 고객에게 서비스를 제공하고 있습니다.
고급 제조 시스템과 숙련된 엔지니어링 팀을 통해 I.C.T는 완전한 SMT, DIP 및 코팅 생산 라인 솔루션을 제공합니다. 엄격한 품질 관리는 글로벌 전자 제조 산업에 안정적인 장비 성능과 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
