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I.C.T -LV733
I.C.T
| 수량： | |
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| 고급 인라인 진공 리플로우 기술
진공 하 인라인 리플로우 솔더링은 고밀도 PCB 전반에 걸쳐 일관된 솔더링 성능이 필요한 전자 제조업체를 위해 설계되었습니다. 진공 제어와 정밀한 열 프로파일을 결합한 이 시스템은 납땜 보이드를 최소화하고 복잡한 어셈블리의 접합 무결성을 보장합니다.
오븐은 지속적인 컨베이어 흐름을 통합하여 열 및 진공 환경을 보존하면서 안정적인 생산을 유지합니다. 안정성과 반복 가능한 결과가 중요한 SMT 진공 리플로우 솔더링 장비 라인에 이상적입니다. 이 설계는 대량 SMD 생산을 지원하여 결함을 줄이면서 산업용 PCB 조립 라인의 공정 효율성을 유지합니다.
| 특징
진공 구역은 중요한 납땜 용융 단계에서 작동하여 적극적으로 관리되는 압력 환경을 제공합니다. 용융 솔더 내에 갇힌 가스가 부드럽게 추출되어 PCB 위치를 방해하지 않고 보이드 형성을 줄입니다. 이 접근 방식은 조밀한 BGA 및 다층 기판에 대한 솔더 접합 신뢰성을 향상시킵니다. 진공 타이밍과 강도를 관리함으로써 이 프로세스는 미세 결함을 방지하고 높은 일관성의 출력을 지원하므로 배치 전반에 걸쳐 반복 가능한 품질이 필요한 인라인 리플로우 솔더링 작업에 매우 적합합니다.
난방 시스템은 독립적인 제어 기능을 갖춘 단계별 대류 구역을 적용하여 PCB 표면 전체에 걸쳐 균일한 온도를 유지합니다. 공기 흐름과 에너지 분포가 균형을 이루어 핫스팟과 열 편차를 방지하고 솔더가 균일하게 녹도록 합니다. 이 접근 방식은 콜드 조인트 또는 불균일한 리플로우의 발생을 줄이고 복잡한 SMT 어셈블리의 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다. 이 시스템은 보드 크기와 부품 밀도에 동적으로 적응하여 진공 상태에서 효율적인 인라인 리플로우 솔더링을 지원하고 일관된 솔더링 품질을 달성합니다.
작업자 인터페이스는 진공, 온도 및 컨베이어 작동에 대한 포괄적인 제어를 제공합니다. 매개변수를 개별적으로 조정하는 대신 운영자는 전체 리플로우 순서를 정의하는 통합 프로세스 레시피를 관리할 수 있습니다. 실시간 모니터링, 결함 감지 및 레시피 리콜은 여러 생산 실행에서 일관된 성능을 보장합니다. 이 설계는 인적 오류를 최소화하고 처리량을 향상시키는 동시에 프로세스 재현성을 유지하고 대량 생산을 지원하며 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 작동에서 최적의 솔더 조인트 형성을 보장합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
전체 SMT 및 DIP 라인 배포
우즈베키스탄의 대규모 전자 제조 시설은 마더보드, SSD 및 메모리 모듈 생산을 위한 완전한 SMT 및 DIP 생산 솔루션을 구현했습니다. 이 프로젝트에는 장비 설치부터 생산 검증까지 전체 시스템 통합이 포함되었습니다.
SMT 라인은 인쇄 시스템, 다중 배치 기계, 검사 시스템, PCB 핸들링 시스템 및 리플로우 처리 장비로 구성되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, 이상한 형태의 삽입 기계 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
I.C.T 엔지니어는 설치, 디버깅, 생산 확대 과정에서 완전한 기술 지원을 제공했습니다. 시운전 후 고객은 모든 제조 단계에서 안정적인 시스템 작동과 일관된 생산 출력을 확인했습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
생산 효율성을 위한 포괄적인 엔지니어링 지원
I.C.T는 현장 설치, 운영자 교육 및 프로세스 최적화를 포함하여 진공 하 인라인 리플로우 솔더링에 대한 기술 지원을 제공합니다. 엔지니어는 고객이 진공 및 온도 매개변수를 미세 조정하여 일관된 납땜 결과를 보장하도록 돕습니다. 교육은 진공, 열 및 컨베이어 조정이 납땜 품질에 어떤 영향을 미치는지 이해하는 데 중점을 두어 작업자가 생산 라인을 효율적으로 관리하고 생산 변동성을 줄일 수 있도록 합니다.
| 고객 칭찬
확장된 생산 운영 전반에 걸쳐 안정적인 성능
고객은 긴 주기와 반복 배치에 걸쳐 안정적인 납땜 품질을 유지하는 시스템의 능력을 강조합니다. 진공 보조 리플로우 프로세스는 고밀도 PCB 어셈블리에서도 접합 신뢰성을 보장합니다. 엔지니어링 지원, 빠른 응답 및 세심한 포장이 지속적으로 칭찬을 받아 원활한 설정, 운영 및 글로벌 배송이 가능합니다.
| 우리의 인증
글로벌 산업 표준 준수
진공 하 인라인 리플로우 솔더링은 CE, RoHS, ISO9001 및 관련 SMT 프로세스 인증에 따라 제조됩니다. 각 장치는 전 세계 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 환경에서 안정적인 성능을 보장하기 위해 철저한 공장 테스트를 거칩니다. 이는 산업용 전자 제품 제조를 위한 안전한 작동과 일관된 납땜 품질을 보장합니다.
| I.C.T 및 공장 정보
SMT 제조 솔루션의 글로벌 제공업체
I.C.T는 내부 R&D, 엔지니어링 및 생산 역량을 바탕으로 완전한 SMT, DIP 및 코팅 라인 솔루션을 개발합니다. 80개 이상의 국가에 서비스를 제공하는 이 회사는 고밀도 PCB 조립 및 진공 리플로우 솔더링 시스템 응용 분야를 위한 탄탄한 프로세스 지식, 엄격한 품질 관리, 신뢰할 수 있는 장기 장비 성능을 통해 산업용 전자 제품 제조를 지원합니다.
