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| 산업 수준의 진공 리플로우 공정 솔루션
산업용 진공 리플로우 솔더링 장비는 복잡한 PCB 조립 조건에서 안정적인 솔더링 품질을 요구하는 제조업체를 위해 개발되었습니다. 시스템은 열 전달에만 초점을 맞추는 대신 솔더 용융 중 온도 동작과 진공 압력 상호 작용을 모두 관리하여 더 나은 구조적 신뢰성을 보장합니다.
이 장비는 단일 사이클 최적화보다 생산 안정성이 더 중요한 SMT 진공 솔더 리플로우 오븐 및 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 환경에서 널리 사용됩니다. 연속 컨베이어 설계를 통해 각 공정 단계에서 원활한 PCB 이동이 가능하므로 일관된 납땜 성능이 필요한 대량 전자 제품 제조 라인에 적합합니다.
| 특징
진공 구역은 가스가 용융 접합부 내부에 갇힐 가능성이 가장 높은 중요한 납땜 전이 단계에서 작동합니다. 제어된 압력 감소를 적용함으로써 PCB 위치를 방해하지 않고 내부 공극 형성이 최소화됩니다. 이는 특히 조립 후 내부 결함을 감지하기 어려운 조밀한 BGA 및 다층 보드의 경우 SMT 진공 리플로우 오븐 생산의 장기 신뢰성을 향상시킵니다.
난방 시스템은 단순한 온도 상승이 아닌 에너지 균형을 중심으로 설계되었습니다. 여러 열 영역이 서로 다른 PCB 영역에 열을 점진적으로 분산시켜 국부적인 과열을 방지합니다. 이 접근 방식은 SMT 진공 솔더 리플로우 오븐 환경에서 안정적인 리플로우 동작을 지원하여 혼합 구성 요소 레이아웃 전체에서 일관된 솔더 흐름을 보장하고 생산 배치 간의 프로세스 변동을 줄입니다.
운영자 시스템은 생산 매개변수가 수동 조정 대신 구조화된 레시피로 관리되는 프로세스 제어 계층으로 기능합니다. 진공 타이밍, 컨베이어 속도 및 가열 곡선이 통합된 프로세스 프로파일로 결합됩니다. 이는 작업자 의존성을 줄이고 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 작동의 반복성을 향상시켜 다양한 교대조 및 생산 조건에서 안정적인 결과를 보장합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
우즈베키스탄의 대규모 전자 제조 시설은 마더보드, SSD 및 메모리 모듈 생산을 위한 완전한 SMT 및 DIP 생산 솔루션을 구현했습니다. 이 프로젝트에는 장비 설치부터 생산 검증까지 전체 시스템 통합이 포함되었습니다.
SMT 라인은 인쇄 장비, 다중 배치 기계, 검사 시스템, PCB 핸들링 시스템 및 리플로우 처리 장비로 구성되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, 이상한 형태의 삽입 기계 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
I.C.T 엔지니어는 설치, 디버깅, 생산 확대 과정에서 완전한 기술 지원을 제공했습니다. 시운전 후 고객은 모든 제조 단계에서 안정적인 시스템 작동과 일관된 생산 출력을 확인했습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
생산 중심 엔지니어링 지원
기술 지원은 고립된 기계 작동이 아닌 실제 생산 요구 사항을 중심으로 구성됩니다. 엔지니어는 고객이 프로세스 매개변수를 최적화하고, 진공 동작을 안정화하고, 생산 배치 전반에 걸쳐 열 일관성을 향상할 수 있도록 지원합니다.
교육 프로그램은 실용적인 SMT 생산 시나리오에 중점을 두어 운영자가 진공, 열 및 컨베이어 상호 작용이 최종 납땜 품질에 어떻게 영향을 미치는지 이해하도록 돕습니다. 이는 SMT 진공 솔더 리플로우 오븐 환경에서 작동 안정성을 향상시키고 프로세스 변동을 줄입니다.
| 고객 칭찬
지속적인 생산 환경에서 안정적인 성능
사용자들은 장기 생산 주기, 특히 연장된 작업 기간 동안 안정적인 납땜 품질을 유지하는 데 있어 강력한 일관성을 보고합니다. 프로세스 매개변수가 설정되면 장비 동작은 다양한 생산 교대에도 안정적으로 유지됩니다.
엔지니어링 지원 응답성과 설치 품질은 특히 프로세스 튜닝이 가장 중요한 초기 생산 증가 단계에서 자주 강조됩니다.
| 우리의 인증
글로벌 제조 규정 준수 보증
산업용 진공 리플로우 솔더링 장비는 CE, RoHS, ISO9001 및 SMT 관련 프로세스 인증을 포함하여 국제적으로 인정받는 표준에 따라 제조됩니다.
각 장치는 전 세계 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 생산 환경에서 안정적인 성능을 보장하기 위해 선적 전에 엄격한 공장 수준 테스트를 거칩니다.
| I.C.T 및 공장 정보
글로벌 SMT 제조 솔루션 제공업체
I.C.T는 글로벌 전자 제조업체를 위한 완전한 SMT 장비 개발 및 통합 생산 라인 솔루션에 중점을 두고 있습니다. 이 회사는 가전제품, 자동차 시스템, 산업 제어 등 다양한 산업 분야의 고객을 지원합니다.
강력한 엔지니어링 역량과 제조 경험을 바탕으로 I.C.T는 전 세계적으로 장기적인 신뢰성과 확장 가능한 공장 생산을 위해 설계된 안정적인 SMT, DIP 및 코팅 생산 시스템을 제공합니다.
