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I.C.T -LV733
I.C.T
| 수량： | |
|---|---|
| 무연 고진공 납땜 솔루션
진공 리플로우 오븐 기계는 복잡한 PCB 어셈블리 전체에서 일관된 납땜 품질을 유지하도록 설계되었습니다. 고진공 제어와 신중하게 프로파일링된 열 구역을 결합함으로써 시스템은 납땜 보이드를 줄이고 접합 무결성을 향상시킵니다. 지속적인 생산 흐름을 유지하면서 무연 공정을 지원하므로 대용량SMT 진공 리플로우 오븐 환경에 이상적입니다.
이 설계에는 컨베이어 운송과 지능형 제어가 통합되어 각 리플로우 사이클 전반에 걸쳐 온도와 진공 수준을 안정화합니다. 이는 조밀한 구성 요소 레이아웃과 다층 보드에 대한 균일한 납땜을 보장하여 리플로우 납땜 오븐 기계 라인 전반에 걸쳐 재현 가능한 결과와 향상된 신뢰성을 제공합니다.
| 특징
진공 구역은 솔더 용융 중 가스 제거를 적극적으로 관리하여 미세 공극 형성을 최소화합니다. 이 시스템은 보드 배치를 방해하지 않고 PCB 표면 전반에 걸쳐 일관된 압력을 보장합니다. 이는 밀도가 높은 BGA 및 미세 피치 구성 요소에 매우 중요합니다. 진공 적용 시기와 강도를 제어함으로써 이 공정은 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 모두 향상시켜 무연 고진공 리플로우 오븐 작동에서 안정적이고 반복 가능한 결과를 생성합니다.
난방 시스템은 에너지를 독립적으로 제어되는 구역으로 나누어 균일한 온도 분포를 보장합니다. 공기 흐름 조정은 핫스팟을 방지하여 모든 구성 요소에 걸쳐 일관된 용융을 보장합니다. 이러한 단계적 열 접근 방식은 차가운 솔더 조인트와 불균일한 리플로우 문제를 줄여줍니다. 이 설계는 다양한 보드 크기와 구성 요소 밀도에 동적으로 적응하여 지속적인 진공 리플로우 오븐 기계 생산 주기 전반에 걸쳐 높은 납땜 품질을 유지합니다.
작업자 인터페이스는 진공, 가열 및 컨베이어 제어를 통합 프로세스 레시피로 통합합니다. 운영자는 중앙 집중식 플랫폼을 통해 열 프로필, 진공 수준 및 전송 속도를 조정할 수 있습니다. 실시간 모니터링 및 자동 경고는 일관된 납땜 품질을 유지하고 인적 오류를 줄이는 데 도움이 됩니다. 이 접근 방식은 여러 생산 교대에 걸쳐 재현 가능한 결과를 보장하여 SMT 진공 리플로우 오븐 라인 및 무연 리플로우 오븐 공정의 효율적인 작동을 가능하게 합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다. 다른 경우 새 목록을 따르십시오.
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
전체 SMT 및 DIP 라인 배포
우즈베키스탄의 대규모 전자 제조 시설은 마더보드, SSD 및 메모리 모듈 생산을 위한 완전한 SMT 및 DIP 생산 솔루션을 구현했습니다. 이 프로젝트에는 장비 설치부터 생산 검증까지 전체 시스템 통합이 포함되었습니다.
SMT 라인은 인쇄 시스템, 다중 배치 기계, 검사 시스템, PCB 핸들링 시스템 및 리플로우 처리 장비로 구성되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, 이상한 형태의 삽입 기계 및 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
I.C.T 엔지니어는 설치, 디버깅, 생산 확대 과정에서 완전한 기술 지원을 제공했습니다. 시운전 후 고객은 모든 제조 단계에서 안정적인 시스템 작동과 일관된 생산 출력을 확인했습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
무연 진공 생산을 위한 포괄적인 기술 지원
I.C.T는 진공 리플로우 오븐 기계 시스템에 대한 설치, 교육 및 프로세스 최적화를 제공합니다. 엔지니어는 균일한 납땜을 달성하기 위해 진공 수준, 열 프로필 및 컨베이어 속도를 조정하는 데 도움을 줍니다. 교육에서는 진공, 열 및 보드 이동 사이의 관계를 강조하여 운영자가 안정적인 SMT 라인 성능을 유지하고 여러 생산 실행에서 결함을 최소화할 수 있도록 합니다.
| 고객 칭찬
높은 신뢰성과 일관된 생산력
고객은 조밀한 구성 요소 레이아웃에서도 긴 생산 주기 동안 안정적인 납땜 품질을 보고합니다. 진공 보조 무연 공정은 공극을 줄여 신뢰성을 향상시킵니다. 지속적인 SMT 진공 리플로우 오븐 기계 작동을 지원하는 전문적인 설치, 신속한 엔지니어링 지원 및 안전한 배송이 자주 칭찬을 받고 있습니다.
| 우리의 인증
국제 제조 표준 준수
진공 리플로우 오븐 기계는 CE, RoHS, ISO9001 및 관련 SMT 프로세스 인증에 따라 제조됩니다. 각 장치는 전 세계 무연 고진공 리플로우 오븐 및 SMT 진공 리플로우 오븐 생산 환경에서 안정적인 작동과 재현 가능한 결과를 보장하기 위해 엄격한 공장 테스트를 거칩니다.
| I.C.T 및 공장 정보
글로벌 SMT 장비 및 라인 솔루션 제공업체
I.C.T는 사내 R&D, 생산 및 엔지니어링 지원을 통해 엔드 투 엔드 SMT, DIP 및 코팅 라인 솔루션을 제공합니다. 80개 이상의 국가에 서비스를 제공하는 이 회사는 산업용 전자 제품 생산을 위한 신뢰할 수 있고 안정적인 시스템을 제공하여 진공 리플로우 솔더링 오븐 기계 작동을 위한 고품질 PCB 조립 및 재현 가능한 결과를 가능하게 합니다.
