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| 고급 진공 리플로우 솔더링 시스템
Led 특수 진공 리플로우 오븐은 고급 전자 제조용으로 설계된 고급 SMT 납땜 솔루션입니다. 진공 기술, 정밀한 열 제어 및 지능형 모니터링 시스템을 통합하여 안정적인 고품질 납땜 결과를 보장합니다. 이 기계는 LED 생산, 자동차 전자 장치, 통신 장치 및 고성능 가전 제품 제조에 널리 사용됩니다.
Siemens PLC 및 PC 제어 시스템으로 구축된 이 장비는 매우 정확한 온도 관리와 일관된 열 성능을 보장합니다. 진공 챔버는 솔더 조인트에서 가스와 보이드를 효과적으로 제거하여 제품 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 모듈형 난방 설계와 빠른 열 반응을 갖춘 이 시스템은 현대의 혼합 생산 환경에 적합합니다. 안정적인 SMT 조립 성능과 장기적인 생산 효율성을 요구하는 제조업체를 위한 핵심 솔루션입니다.
| 특징
진공 구역은 리플로우 공정 중 용융 솔더 조인트 내부에 갇힌 가스를 제거하도록 설계되었습니다. 최대 5mbar에 달하는 진공 수준으로 시스템은 보이드 형성을 효과적으로 줄이고 솔더 접합 밀도를 향상시킵니다. PCB 보드는 가열 단계 직후에 진공 챔버에 들어가 정확한 타이밍과 안정적인 프로세스 제어를 보장합니다. 이 설계는 납땜 품질이 장기적인 성능에 중요한 LED 모듈, 자동차 전자 장치 및 메모리 장치와 같은 고급 애플리케이션의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
난방 시스템은 고급 다중 구역 열기 설계를 사용하여 PCB 표면 전체에 균일한 온도 분포를 보장합니다. 각 가열 영역은 ±1°C 안정성으로 정확한 열 프로파일을 유지하기 위해 독립적으로 제어됩니다. 시스템은 작동 온도에 빠르게 도달하고 연속 생산 중에 일관된 열 전달 효율을 유지합니다. 이러한 안정적인 가열 성능은 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝 및 불균일한 리플로우 결과와 같은 결함을 줄이는 데 도움이 되므로 고밀도 SMT 어셈블리 애플리케이션에 이상적입니다.
운영자 시스템은 높은 안정성과 사용 편의성을 위해 Siemens PLC 제어와 결합된 Windows 기반 인터페이스를 기반으로 구축되었습니다. 운영자는 간단한 인터페이스를 통해 온도 프로필, 진공 매개변수 및 컨베이어 설정을 쉽게 관리할 수 있습니다. 이 시스템은 레시피 저장, 실시간 공정 모니터링, 자동 결함 진단을 지원하여 생산 효율성을 높이고 수동 오류를 줄입니다. Industry 4.0 연결을 통해 모든 프로세스 데이터를 기록하고 분석할 수 있으므로 더 나은 추적성과 더 스마트한 SMT 생산 관리가 가능합니다.
| 사양
| LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 | I.C.T-LV623 | I.C.T -LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
무게 | 3000kg | 3500kg |
| 가열 구역 수 | 상위 8개/하위 8개 | 상위 10개/하위 0개 |
| 가열 구역의 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 | 상위 3개/하위 3개 |
| 배기량 요구사항 | 11m³/분*2 | 12m³/분*2 |
| 힘 | 3상, N, PE;AC380V50/60HZ | |
| 일반 소비전력 | 10KW | 12KW |
| 온도 조절 모드 | PID 폐쇄 루프 연속+SSR 구동 | |
| 컨베이어 시스템 | ||
| 레일 구조 | 3단 독립 | |
| 최대 너비: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| 레일 폭 범위 | 50mm-400mm | |
| 부품 높이 | 위로 25mm/아래로 25mm | |
| 컨베이어 고정 유형 | 프런트 엔드 고정 | |
| PCB 컨베이어 방향 | 가이드 레일과 체인 | |
| 컨베이어 높이 | 900 ± 20mm | |
| 냉각 시스템 | ||
| 냉각 방법 | 강제 공냉(진공 리플로우 납땜) 냉각기 냉각(진공 질소 리플로우 납땜) | |
| 질소 시스템 | 질소 제한 구조물 및 파이프라인, 질소 유량계, 냉각기 | |
작동 효율성은 공정 매개변수 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
| SMT 라인 장비 목록
당사의 SMT 조립 라인은 효율적이고 정확한 PCB 조립을 위한 고급 장비를 갖추고 있습니다. 완전 자동화된 SMT 라인에는 로더, 정확한 솔더 페이스트 적용을 위한 자동 프린터, 정밀한 부품 배치를 위한 픽 앤 플레이스 기계, 안정적인 납땜을 위한 리플로우 오븐, 철저한 결함 검사를 위한 AOI 시스템이 포함됩니다. 이 고품질 PCBA 생산 라인은 원활한 작동, 높은 신뢰성, 저렴한 SMT 조립을 보장하여 다양한 업계 요구 사항을 충족합니다.
| 고객 성공 비디오
I.C.T는 고객이 컴퓨터 마더보드, SSD 저장 장치 및 메모리 모듈을 생산하는 완전한 공장을 건설한 우즈베키스탄의 대규모 전자 제조 프로젝트를 성공적으로 지원했습니다. 이 프로젝트에는 전체 SMT 및 DIP 생산 라인 설치 및 시운전이 포함되었습니다.
SMT 라인은 I.C.T-5151 스텐실 프린터, 4대의 픽 앤 플레이스 기계, SPI, AOI, PCB 핸들링 시스템 및 진공 리플로우 오븐으로 구성되었습니다. DIP 라인에는 수동 삽입 시스템, JUKI 이상한 형태의 삽입 장비 및 Acrab350 웨이브 납땜 시스템이 포함되었습니다.
설치부터 생산 테스트까지 I.C.T 엔지니어는 고객 팀과 긴밀히 협력하여 원활한 시작을 보장했습니다. 성공적인 테스트 후 고객은 I.C.T 엔지니어링 팀의 장비 성능, 기술 지원 및 빠른 응답을 높이 평가하여 안정적인 생산 출력과 안정적인 시스템 작동을 확인했습니다.
| 글로벌 전체 라인 지원
I.C.T는 글로벌 고객에게 설치, 교육, 생산 지원을 포함한 완전한 기술 지원을 제공합니다. 우리 엔지니어링 팀은 기계 설정부터 프로세스 최적화까지 모든 단계를 통해 고객을 안내합니다. 원격 지원 및 현장 서비스는 빠른 문제 해결과 안정적인 생산 성능을 보장합니다.
또한 SMT 라인 장비에 대한 자세한 운영 교육을 제공하여 운영자가 프로세스 제어, 유지 관리 및 문제 해결을 이해할 수 있도록 돕습니다. 이를 통해 장기적으로 안정적인 작동이 보장되고 생산 환경의 가동 중지 시간이 줄어듭니다.
| 고객 칭찬 - 전세계 행복한 공장
고객들은 안정적인 장비 품질, 전문적인 엔지니어링 지원 및 빠른 응답 서비스에 대해 I.C.T를 지속적으로 칭찬하고 있습니다. 설치 및 생산 단계에서 엔지니어는 원활한 공장 운영을 위해 자세한 지침과 실습 교육을 제공합니다.
고객은 또한 강력한 포장 품질과 장비의 안전한 운송을 강조하여 기계가 완벽한 상태로 도착할 수 있도록 보장합니다. I.C.T 엔지니어의 빠른 기술 대응과 장기적인 지원은 공장이 안정적인 SMT 생산 효율성과 높은 제품 수율을 유지하는 데 도움이 됩니다.
| 우리의 인증-강력한 품질 마크
Led 특수 진공 리플로우 오븐은 CE, RoHS, ISO9001 및 여러 특허 기술을 포함한 엄격한 국제 품질 표준에 따라 제조됩니다. 이러한 인증은 안전한 작동, 안정적인 성능 및 글로벌 산업 요구 사항 준수를 보장합니다.
각 기계는 배송 전에 엄격한 공장 테스트와 품질 검사를 거쳐 전 세계적으로 수요가 높은 SMT 생산 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
| I.C.T 및 공장 정보
I.C.T는 강력한 R&D, 제조 및 기술 지원 역량을 갖춘 글로벌 SMT 공장 솔루션 제공업체입니다. 수년에 걸쳐 급속한 비즈니스 성장을 통해 회사는 전 세계 80개가 넘는 국가 및 지역의 고객에게 서비스를 제공하고 있습니다.
우리 공장은 엄격한 품질 관리 시스템과 표준화된 생산 공정을 따릅니다. 대규모 엔지니어링 팀과 지속적인 혁신 역량을 바탕으로 당사는 전자 제조 산업을 위한 완전한 SMT, DIP 및 코팅 라인 솔루션을 제공하여 글로벌 고객에게 안정적인 성능과 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
