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I.C.T LV 시리즈 진공 리플로우 오븐은 탁월한 가열 성능과 온도 제어 시스템으로 다양한 납땜 요구 사항을 충족합니다. LV 시리즈 진공 리플로우 오븐은 시장 수요에 부응하기 위해 노력하는 고급 리플로우 제품입니다. 고객 경쟁력. 새로운 디자인 컨셉은 점점 더 다양해지는 프로세스의 요구를 완벽하게 충족하며 미래 방향을 고려합니다. 업계의 통신, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 컴퓨터 및 기타 소비자 전자 제품에 매우 적합합니다. 제품 .
1. 제어 시스템 : PC + Siemens PLC 제어 시스템, 정확한 온도 제어 및보다 안정적인 온도 안정성 보장
99.99% 이상.
2.진공 시스템:PCB은 납땜 영역에서 진공 장치로 직접 들어갑니다.진공 압력을 낮추기 위해 진공 프로세스를 시작합니다.
100mbar-5mbar.용융된 솔더 조인트에서 기공 및 공동과 같은 내부 가스가 넘쳐 보이드율을 더 적게 줄일 수 있습니다.
2% 이상.
3. 열기 시스템: 일류 가열 모듈, 최고의 온도 영역 간격 설계로 최적의 온도 균일성과 반복이 가능합니다.
효과적인 활용 및 열 보상 효율성, 온도 제어 정확도 ± 1 ℃ 주변 온도에서 20분 미만 소요
온도 안정화에 온도.
4. 모니터링 소프트웨어: Windows 인터페이스, 중국어 번체 및 간체 및 영어 온라인 무료 스위치 및 운영자 비밀번호
관리, 작동이 용이합니다. 작동 기록, 온도 곡선 측정 및 분석 기능, 가상 시뮬레이션, 오류
자가 진단, 프로세스 모니터링, 프로세스 제어 문서 자동 생성 및 저장, 기판 운송 동적 표시.
최적화된 열 전달로 인해 0°C에서 240°C까지
각 제품에는 제조 과정에서 고유한 요구 사항이 있습니다.전체 납땜 공정에서 최적화된 열 전달은 다음의 기초입니다.
가능한 최상의 결과.
LV-시리즈는 PCB이 예열되고 실제 납땜 공정을 위해 준비되는 유연하게 제어 가능한 예열 영역을 제공합니다.
개별 구역은 팬 주파수를 통해 서로 독립적으로 제어될 수 있으며 최상의 프로세스를 보장합니다.
LV-시리즈에는 PCB에 균일한 공기 흐름을 통해 열 전달을 최적화하기 위한 특수 노즐 시트가 장착되어 있습니다.의 흐름 속도
상부 및 하부 가열 영역을 별도로 제어하여 PCB이 가열되도록 할 수 있습니다.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 치수 및 무게 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 필수 면적 | 10.05m2 | |
| 무게 | ca.3200kg | ca.3300kg |
| 단위면적당 하중 400kg/m2 | 400kg/m2 | |
| 프로세스 챔버 가열 | ||
| 가열 구역의 길이 | 3730mm | |
| 예열 구역의 수량 | 7 | |
| 예열 구역의 길이 | 2675mm | |
| 피크 존의 수량 | 3 | |
| 준비 시간 | ca.20분 | |
| 진공 구역 | ||
| 진공 최대 압력 | 0.1-12kpa | |
| 진공 펌프 흐름 | 1500/분 | |
| 압력 완화 시간 | 10S 이하 | |
| 제품 시간 | ≧40S | |
| 냉각 구역 | ||
| 냉각 구역의 수량 | 3(상위 3개/하위 3개) | |
| 냉각 구역의 길이 | 1460mm | |
| 컨베이어 | ||
| 운송 수준 | 900±20mm | |
| PCB 너비 | L500 - W400mm | |
| 컨베이어 제어 | 3단계 독립제어 | |
| 컨베이어 숫자 | 1 | |
| 조정 가능한 컨베이어 속도 | 300 - 1800mm/분 | |
| 인터페이스 | ||
| 유형 | SMEMA | |
| 전압 공급 | 5선 시스템 3P,N,PE 380VAC ± 5% 50Hz 요청 시 기타 전압 제공 | |
| 연결된 부하 | 65KW | |
| 작동 용량 | 16KW | |
| 작동 효율성은 프로세스 매개변수의 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
I.C.T LV 시리즈 진공 리플로우 오븐은 탁월한 가열 성능과 온도 제어 시스템으로 다양한 납땜 요구 사항을 충족합니다. LV 시리즈 진공 리플로우 오븐은 시장 수요에 부응하기 위해 노력하는 고급 리플로우 제품입니다. 고객 경쟁력. 새로운 디자인 컨셉은 점점 더 다양해지는 프로세스의 요구를 완벽하게 충족하며 미래 방향을 고려합니다. 업계의 통신, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 컴퓨터 및 기타 소비자 전자 제품에 매우 적합합니다. 제품 .
1. 제어 시스템 : PC + Siemens PLC 제어 시스템, 정확한 온도 제어 및보다 안정적인 온도 안정성 보장
99.99% 이상.
2.진공 시스템:PCB은 납땜 영역에서 진공 장치로 직접 들어갑니다.진공 압력을 낮추기 위해 진공 프로세스를 시작합니다.
100mbar-5mbar.용융된 솔더 조인트에서 기공 및 공동과 같은 내부 가스가 넘쳐 보이드율을 더 적게 줄일 수 있습니다.
2% 이상.
3. 열기 시스템: 일류 가열 모듈, 최고의 온도 영역 간격 설계로 최적의 온도 균일성과 반복이 가능합니다.
효과적인 활용 및 열 보상 효율성, 온도 제어 정확도 ± 1 ℃ 주변 온도에서 20분 미만 소요
온도 안정화에 온도.
4. 모니터링 소프트웨어: Windows 인터페이스, 중국어 번체 및 간체 및 영어 온라인 무료 스위치 및 운영자 비밀번호
관리, 작동이 용이합니다. 작동 기록, 온도 곡선 측정 및 분석 기능, 가상 시뮬레이션, 오류
자가 진단, 프로세스 모니터링, 프로세스 제어 문서 자동 생성 및 저장, 기판 운송 동적 표시.
최적화된 열 전달로 인해 0°C에서 240°C까지
각 제품에는 제조 과정에서 고유한 요구 사항이 있습니다.전체 납땜 공정에서 최적화된 열 전달은 다음의 기초입니다.
가능한 최상의 결과.
LV-시리즈는 PCB이 예열되고 실제 납땜 공정을 위해 준비되는 유연하게 제어 가능한 예열 영역을 제공합니다.
개별 구역은 팬 주파수를 통해 서로 독립적으로 제어될 수 있으며 최상의 프로세스를 보장합니다.
LV-시리즈에는 PCB에 균일한 공기 흐름을 통해 열 전달을 최적화하기 위한 특수 노즐 시트가 장착되어 있습니다.의 흐름 속도
상부 및 하부 가열 영역을 별도로 제어하여 PCB이 가열되도록 할 수 있습니다.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 치수 및 무게 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 필수 면적 | 10.05m2 | |
| 무게 | ca.3200kg | ca.3300kg |
| 단위면적당 하중 400kg/m2 | 400kg/m2 | |
| 프로세스 챔버 가열 | ||
| 가열 구역의 길이 | 3730mm | |
| 예열 구역의 수량 | 7 | |
| 예열 구역의 길이 | 2675mm | |
| 피크 존의 수량 | 3 | |
| 준비 시간 | ca.20분 | |
| 진공 구역 | ||
| 진공 최대 압력 | 0.1-12kpa | |
| 진공 펌프 흐름 | 1500/분 | |
| 압력 완화 시간 | 10S 이하 | |
| 제품 시간 | ≧40S | |
| 냉각 구역 | ||
| 냉각 구역의 수량 | 3(상위 3개/하위 3개) | |
| 냉각 구역의 길이 | 1460mm | |
| 컨베이어 | ||
| 운송 수준 | 900±20mm | |
| PCB 너비 | L500 - W400mm | |
| 컨베이어 제어 | 3단계 독립제어 | |
| 컨베이어 숫자 | 1 | |
| 조정 가능한 컨베이어 속도 | 300 - 1800mm/분 | |
| 인터페이스 | ||
| 유형 | SMEMA | |
| 전압 공급 | 5선 시스템 3P,N,PE 380VAC ± 5% 50Hz 요청 시 기타 전압 제공 | |
| 연결된 부하 | 65KW | |
| 작동 용량 | 16KW | |
| 작동 효율성은 프로세스 매개변수의 설정에 따라 달라지므로 실제로 도달한 값은 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
