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1980년대 초 픽 앤 플레이스 기계가 탄생한 이후 기본 기능은 크게 변하지 않았지만 픽 앤 플레이스 요구 사항은 주로 속도와 정확성에 대한 요구 사항입니다.전자정보산업의 급속한 발전과 부품의 소형화, 고밀도화로 인해 조립의 발전도 예전과 같지 않습니다.우리는 일찍 넣었다
주로 제품 시험 생산 및 과학 연구에 사용되는 소위 소규모 배치 수준 장비, 즉 향후 사용되어 현재도 사용 중인 수동 픽 앤 플레이스 기계는 논의 범위에서 제외됩니다. 이러한 픽 앤 플레이스 기계는 기술 수준 및 사용 범위 측면에서 기술적으로 불가능합니다.주류 픽앤플레이스 기계와 비교.대량생산에 사용되는 주류의 픽앤플레이스 기계에 관해서는 기술적으로 현재까지 3세대로 분류할 수 있다.
1세대 픽 앤 플레이스 기계는 산업 및 민간 전자 제품에 표면 실장 기술을 적용하여 1970년대와 1980년대 초에 등장한 초기 픽 앤 플레이스 장비였습니다.당시 픽 앤 플레이스 기계에서 사용된 기계적 정렬 방법은 픽 앤 플레이스 속도가 느리다고 판단했지만(1000~2000개/시간) 픽 앤 플레이스 정확도는 높지 않았습니다(XY 포지셔닝 + 0.1mm, 픽 앤 플레이스). 정확도 + 0.25mm), 기능은 간단하지만 이미 현대 픽 앤 플레이스 기계의 모든 요소를 갖추고 있습니다.수동 플러그인 조립과 비교할 때 이러한 속도와 정밀도는 의심할 여지 없이 엄청난 기술 혁명입니다.
1세대 픽 앤 플레이스 기계는 전자제품의 대규모 자동, 고효율, 고품질 생산의 새로운 시대를 열었습니다.SMT 개발 초기 단계에서는 칩 부품의 요구 사항이 상대적으로 크며(칩 부품 유형은 1608, IC 피치는 1.27~0.8mm) 이미 대량 생산 요구를 충족할 수 있습니다.와 함께
SMT의 지속적인 개발과 부품의 소형화로 인해 이 세대의 픽 앤 플레이스 기계는 오랫동안 시장에서 퇴출되었으며 개별 소규모 기업에서만 볼 수 있습니다.
1980년대 중반부터 1990년대 중후반까지 SMT 산업은 점차 성숙해지고 급속도로 발전했습니다.이번 프로모션에서 2세대 픽 앤 플레이스 머신은 1세대 픽 앤 플레이스 머신을 기반으로 했으며, 그 구성 요소는 광학 시스템을 사용하여 센터링되었습니다.픽 앤 플레이스 기계의 속도와 정확성이 크게 향상되어 전자 제품의 급속한 대중화와 급속한 발전 요구를 충족합니다.
개발 과정에서 칩 부품의 픽 앤 플레이스에 중점을 두고 픽 앤 플레이스 속도를 강조하는 고속 머신(칩 부품 픽 앤 플레이스 머신, 칩 슈터라고도 함)이 점차 형성되었으며, 다양한 IC 및 특수 형상 부품을 장착하는 데 주로 사용되는 다기능 기계(범용 기계 또는 IC 픽 앤 플레이스 기계라고도 함) 기능과 용도가 크게 다른 두 모델.
(1) 고속 SMT 기계
고속 기계는 주로 회전식 멀티 헤드 멀티 노즐 패치 헤드 구조를 채택합니다.회전 방향과 PCB 평면 각도에 따라 터렛형(회전 방향이 PCB 평면에 평행함)과 런너형(회전 방향이 PCB 평면에 수직임)으로 나눌 수 있습니다. PCB 평면 또는 45°).), 관련 콘텐츠를 보려면 공식 계정에 주의하세요. 이에 대해서는 다음 장에서 자세히 설명하겠습니다.
자세히 논의하세요.
정밀 기계 시스템(볼 스크류, 리니어 가이드, 리니어 모터 및 하모닉 드라이브 등), 정밀 진공 시스템, 다양한 센서 및 컴퓨터 제어 기술은 물론 광학 위치 결정 및 정렬 기술을 사용하여 픽 앤 플레이스 속도 고속 기계는 0.06에 도달했습니다.s/chip은 전기 기계 시스템의 한계에 가깝습니다.
(2) 다기능 SMT 기계
다기능 픽 앤 플레이스 기계는 범용 기계라고도 합니다.다양한 IC 패키지 소자와 특수 형상 부품은 물론, 소형 칩 부품까지 실장할 수 있어 다양한 크기와 모양의 부품을 커버할 수 있어 다기능 픽 앤 플레이스 머신이라 불린다.다기능 픽 앤 플레이스 기계의 구조는 주로 아치 구조와 변환 다중 노즐 픽 앤 플레이스 헤드를 채택하여 고정밀도와 우수한 유연성이 특징입니다.다기능 기계는 기능과 정밀도를 강조하며 픽 앤 플레이스 속도는 고속 픽 앤 플레이스 기계만큼 빠르지 않습니다.주로 다양한 패키지 IC와 대형, 특수 형상 부품을 실장하는 데 사용됩니다.중소 규모 생산 및 시험 생산에도 사용됩니다.
SMT의 급속한 발전과 부품의 소형화, 그리고 SOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA 등과 같은 보다 미세한 SMD 패키징 형태의 출현으로 그러나 다수의 2세대 픽 앤 플레이스 기계가 여전히 사용되고 있으며 이들의 적용 및 유지 관리는 SMT 장비에 여전히 중요한 문제입니다.
1990년대 후반 SMT 산업의 급속한 발전과 전자 제품의 수요 및 다양성의 다양화에 힘입어 3세대 픽 앤 플레이스 기계가 개발되었습니다.한편으로는 다양한 IC와 0402 칩 구성 요소로 구성된 새로운 초소형 패키지가 SMD 기술에 대한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다.반면, 전자 제품의 복잡성과 장착 밀도는 더욱 향상되었으며, 특히 다품종 및 소규모 배치 추세가 이어졌습니다. 조립 기술의 포장 요구에 적응하기 위해 픽 앤 플레이스 장비를 홍보합니다.
(1) 3세대 픽앤플레이스 머신의 주요기술
●모듈형 복합 아키텍처 플랫폼;
●고정밀 비전 시스템 및 '비행 정렬;
●이중 트랙 구조로 동기식 또는 비동기식으로 작동하여 기계 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
●다중 아치, 다중 패치 헤드 및 다중 노즐 구조;
●지능형 공급 및 테스트;.
●고속, 고정밀 리니어 모터 구동;
●고속, 유연하고 지능적인 픽 앤 플레이스 헤드;
●Z축 이동과 픽 앤 플레이스 힘을 정밀하게 제어합니다.
(2) 3세대 픽앤플레이스 머신의 주요 특징 - 고성능과 유연성
●고속기와 복합기를 하나로 통합: 모듈러/모듈러/셀룰러 기계의 유연한 구조를 통해 서로 다른 구조 단위 선택만으로 고속기와 범용기의 기능을 하나의 기계에서 구현할 수 있습니다. .예를 들어 0402 칩 부품부터 50mmx50mm, 0.5mm 피치 통합까지
회로 픽 앤 플레이스 범위와 픽 앤 플레이스 속도는 150,000cph입니다.
픽 앤 플레이스 속도와 정확성 고려: 차세대 픽 앤 플레이스 기계는 고성능 픽 앤 플레이스 헤드, 정확한 시각적 정렬, 고성능 컴퓨터 소프트웨어 및 하드웨어 시스템을 채택하여 예를 들어 45,000의 속도를 달성합니다. 하나의 기계에서 4 시그마 미만의 cph 및 50μm 또는 더 높은 픽 앤 플레이스 정확도.
●고효율 픽 앤 플레이스: 픽 앤 플레이스 기계의 실제 픽 앤 플레이스 효율성은 고성능 픽 앤 플레이스 헤드 및 지능형 피더와 같은 기술을 통해 이상적인 값의 80% 이상에 도달할 수 있습니다.
●고품질 픽 앤 플레이스: Z 치수를 통해 픽 앤 플레이스 힘을 정확하게 측정 및 제어하여 부품이 솔더 페이스트와 잘 접촉되도록 하거나 APC를 사용하여 픽 앤 플레이스 위치를 제어하여 최상의 납땜을 보장합니다. 효과.
●단위면적당 생산능력은 2세대 대비 1~2배 높습니다.
● 스태킹(PoP) 조립 가능
● 지능형 소프트웨어 시스템(예: 효율적인 프로그래밍 및 추적성 시스템).
