I.C.T SMT 분야용 자동 에폭시 수지 AB 접착제 돔형 기계 디스펜스 기계

그만큼 I.C.T 디스펜싱 시스템은 비용 대비 성능면에서 상당한 강점을 가지고 있습니다. 신뢰성과 내구성, 간결한 디자인으로 PCB 및 다양한 사양의 모재에 적용이 가능합니다. UFD 운영 소프트웨어는 시스템의 안정성과 신뢰성을 보장합니다. 이 시스템은 칩 밀봉, PCB 조립, SMT 적색 접착제 디스펜싱, LED 렌즈 및 의료 제품용으로 설계되었습니다. 트랙 폭을 조절할 수 있어 더 많은 제품에 적용할 수 있습니다.

•   높은 비용 성능;

•   더 작은 토출 직경과 더 넓은 적용 영역을 구현하는 비접촉 제트 밸브

•   제트 밸브는 분배의 신뢰성과 균일성을 향상시키고 출력 및 재료 활용률을 향상시킬 수 있습니다.

•   과도한 접착제의 최소 너비는 0.2mm로 제어할 수 있습니다(구성 및 접착제 관련).

•   칩 가장자리 식별은 마크 포인트 식별보다 훨씬 더 정확합니다.

•   ID 식별, 자동 프로그램 호출, 오류 방지 및 데이터 통계 기능을 통해 스마트 제조를 구현하는 데 도움이 됩니다.

플랫폼 시스템

일체형 프레임, 움직이는 부품을 지지하는 대리석 플랫폼, 수입 액세서리를 사용하는 움직이는 부품으로 장비 작동의 높은 정확성과 안정성을 보장합니다.

디스펜싱 시스템

니들 토출과 스프레이 밸브 토출을 선택할 수 있습니다. 스프레이 밸브 분배는 고정식 및 회전식이 가능합니다. CCD 카메라, 레이저 고도계, 접착 센서를 선택할 수 있습니다.

교정 시스템

교정 플랫폼 표준: 0.1mg 전자 저울, 저울, 세라믹 플레이트, 기계적 높이 감지, 진공 청소, 접착 컵

산업:

       • 언더필

       • LED 렌즈

       • 핀 캡슐화

       • 컨포멀 코팅

       • 가장자리/코너 접착

       • 표면 실장 패키지

       • 패키지 온 패키지(POP)

       • 댐 및 성토

                                                                                                               • 빨간색 접착제 디스펜싱

                                                                                                               • FPC 강화

사양:  AB 접착제 디스펜스 기계