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SAMSUNG Pick & Place Machine의 사용방법과 주의사항은 무엇인가요?

번호 검색 :0     저자 :동관 인터콘티넨탈 기술 유한 회사     게시: 2021-09-12      원산지 :www.smtfactory.com

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SAMSUNG Pick & Place Machine은 최첨단 제품입니다. 안전하고 올바른 작동은 기계와 사람에게 매우 중요합니다. 다음으로 SAMSUNG Pick & Place Machine 사용시 방법과 주의사항에 대해 말씀드리겠습니다.

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SAMSUNG Pick & Place Machine의 작업 흐름은 어떻게 되나요?

SAMSUNG Pick & Place Machine을 정확하고 효율적으로 사용하는 방법은 무엇입니까?

SAMSUNG Pick & Place Machine 사용자가 주의해야 할 사항은 무엇인가요?

SAMSUNG Pick & Place Machine의 작업 흐름은 어떻게 되나요?

장착할 PCB보드를 작업영역으로 진입하여 미리 정해진 위치에 고정하고,

구성재료는 피더에 장착되며, 프로그램에서 설정한 위치에 따라 실장 헤드의 픽업 위치에 장착됩니다.

그만큼 삼성 픽앤플레이스 머신 배치 헤드가 구성 요소를 집어 올리는 위치로 이동하고 진공을 켜고 흡입 노즐이 위아래로 이동하여 구성 요소를 집어 올린 다음 진공 센서가 구성 요소가 흡입되었는지 여부를 감지합니다.

부품 인식을 수행하고, 부품 라이브러리의 부품 특성을 읽고, 선택한 부품과 비교합니다. 평가 후 비교가 충족되지 않으면 해당 구성 요소는 폐기물 상자에 버려집니다. 비교 평가가 충족되면 부품의 중심 위치와 각도가 계산됩니다.

프로그램의 설정에 따라 SAMSUNG Pick & Place Machine 실장 헤드의 Z축을 통해 부품의 회전 각도가 조정되며, 실장 헤드는 프로그램에서 설정한 위치로 이동하여 부품의 중심이 PCB 보드 배치 위치와 일치합니다.

SAMSUNG Pick & Place Machine의 노즐은 프로그램에서 설정한 높이까지 떨어지고 진공이 꺼지며 부품이 떨어지고 부품 배치 작업이 완료됩니다.

SAMSUNG Pick & Place Machine 구성 요소가 모두 장착된 후 흡입 노즐을 다시 제자리에 놓고 PCB 보드를 설정 위치로 이동합니다.

SAMSUNG Pick & Place Machine을 정확하고 효율적으로 사용하는 방법은 무엇입니까?

삼성 픽앤플레이스 머신 SMT 생산 공정에 필요한 배치 장비입니다. 수동 배치와 비교하여 SAMSUNG Pick & Place Machine은 SMT 배치 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 첨단기술의 제품으로서 안전하고 올바른 작동은 기계와 사람 모두에게 매우 중요합니다. SAMSUNG Pick & Place Machine의 안전한 운용을 위해 가장 기본적인 것은 작업자가 가장 정확한 판단을 하고 SMT 실장기를 올바르게 사용하는 것입니다. 가공의 핵심장비는 SAMSUNG Pick & Place Machine 입니다. SAMSUNG Pick & Place Machine은 부품의 고속, 고정밀 자동 배치를 구현하는 데 사용됩니다. 전체 SMT 생산에서 가장 중요하고 복잡한 장비입니다.

SAMSUNG Pick & Place Machine 사용자가 주의해야 할 사항은 무엇인가요?

삼성 픽앤플레이스 머신 SMT 생산 라인의 주요 장비입니다. SMT 실장기는 초기의 저속 기계식 실장기에서 고속의 광학적 센터링 실장기로 발전하여 다기능, 유연한 연결 및 모듈화로 발전하였습니다. SAMSUNG Pick & Place Machine은 최첨단 제품으로 안전하고 올바른 작동이 기계와 사람에게 매우 중요합니다. SAMSUNG Pick & Place Machine을 안전하게 작동하기 위한 가장 기본적인 것은 작업자가 가장 정확한 판단을 하는 것입니다. 안전이 최우선입니다. SAMSUNG Pick & Place Machine 작업자는 작동 사양에 따라 기계를 엄격하게 작동해야 합니다. 그렇지 않으면 기계가 손상되거나 개인의 안전이 위협받을 수 있습니다. 조심스럽고 세심하며, 응급상황에 대처할 수 있는 전문지식과 능력을 갖추고 있어야 합니다.


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