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이 문서에서는 실제 생산 환경에서 SMT 진공 및 픽업 오류를 해결하는 방법을 설명합니다. 노즐 오염, 약한 진공, 잘못된 픽업 높이, 피더 위치 오류, 테이프 포켓 불안정, 불량한 진공 응답 및 비전 거부를 포함하여 SMT 구성 요소 픽업 실패의 주요 원인을 다룹니다. 또한 엔지니어에게 노즐, 피더, 진공, 재료 및 기계 매개변수 문제가 대량 생산에서 반복적인 결함이 되기 전에 분리할 수 있는 단계별 방법을 제공합니다.
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