솔더 페이스트 검사 결함은 SMT 제조 과정의 불안정성을 나타내는 가장 초기의 지표 중 하나입니다. 이 기사에서는 가장 일반적인 솔더 페이스트 검사 결함, 해당 결함이 SPI 데이터에 어떻게 나타나는지, 그리고 해결하지 않고 방치할 경우 종종 다운스트림 솔더링 실패로 이어지는 이유에 대해 설명합니다. 스텐실 설계, 솔더 페이스트 재료 및 인쇄 매개변수와 관련된 근본 원인을 조사함으로써 이 기사는 SPI가 결함 감지뿐만 아니라 공정 제어에도 사용될 수 있는 방법을 보여줍니다. SPI 피드백을 폐쇄 루프 SMT 품질 시스템에 통합하기 위한 전략과 함께 SPI 결함을 수정하고 예방하기 위한 실제적인 방법이 논의됩니다.