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NPM-W2 |Panasonic 자동 최고의 선택 및 배치 기계 Smt Pcb 장착

Panasonic NPM-W2 자동 최고의 픽 앤 플레이스 머신 Smt Pcb 마운팅.믿을 수 있는 파트너와 함께 구매하세요!I.C.T는 SMT 업계에서 26년의 경험을 갖고 있습니다.
하이라이트: 현장 설치 및 교육 가능, 연중무휴 고객 서비스.고도로 훈련된 전문가. 정확하고 경제적입니다.비전 가이드 DIY 키트.조립이 용이합니다.오픈 소스 소프트웨어.
  • NPM-W2

  • I.C.T

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Panasonic NPM-W2 자동 최고의 픽 앤 플레이스 머신 Smt Pcb 마운팅

소개

파나소닉 NPM-W2

NPM-W2는 원래 NPM-W 기능을 10% 처리량 향상 및 25% 더 높은 정확도로 증폭합니다.또한 비교할 수 없는 다중 인식 카메라와 같은 새로운 혁신 기능을 통합합니다.결합된 이러한 기능은 구성 요소 범위를 03015mm 마이크로칩까지 확장하면서도 최대 120x90mm 구성 요소, 최대 40mm 높이 및 거의 6인치 길이(150mm) 길이의 커넥터까지 기능을 유지합니다.

2D 정렬, 부품 두께 검사, 3D 동일 평면성 측정 등 세 가지 개별 이미징 기능을 단일 시스템에 고유하게 결합한 혁신적인 다중 인식 카메라가 특징입니다.  

파나소닉 SMT PCB 장착

  1. 인쇄, 배치 및 검사 프로세스 통합으로 생산성 및 품질 향상

  2. 최대 L150 x W25 x T30 mm의 구성요소 범위를 갖춘 최대 크기 750 x 550 mm의 대형 보드 및 대형 PCB용

  3. 이중 레인 배치를 통한 높은 면적 생산성

  4. 퀵체인지 피더 카트 및 노즐 뱅크

  5. 배치 정확도가 25um(cpk ≥ 1.0)로 향상된 경량 16노즐 헤드(77,000 CPH용)

모델 ID NPM-D2
모델 번호. NM-EJM7D NM-EJM7D-A NM-EJM7D-D NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-MD *노즐 헤드 구성은 사양 시트 참조
PCB 치수(mm) * 단일 레인 일괄 장착: L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 2 위치 장착: L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 [*1]
PCB 치수(mm) * 이중 레인 이중 전송(Batch): L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 이중 전송(2위치): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 단일 전송(Batch): L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 단일 이송(2위치): L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 [*1]
전기 소스 3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.8kVA
공압 소스 * 0.5MPa, 200L/min(ANR) [*2]
치수(mm) * W 1,280 [*3]  ×디 2,332  [*4]  × 높이 1 444  [*5] [*2]
대량의 2,470 kg (본체만 : 옵션 구성에 따라 다름)

*최대 속도 등의 값은 작동 조건에 따라 달라질 수 있습니다.*자세한 내용은 I.C.T에 문의하세요.

'SMT PCB 실장'은 표면 실장 기술을 사용하여 표면 실장 부품(SMDs)을 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장하거나 부착하는 프로세스를 의미합니다. (SMT) 메서드.이 프로세스에는 부품이 PCB의 구멍을 통해 삽입된 와이어 리드가 있는 기존 스루홀 기술과 달리 평평한 리드 또는 접점이 있는 전자 부품을 PCB의 표면에 직접 배치하는 작업이 포함됩니다.

SMT PCB 장착에는 일반적으로 다음 단계가 포함됩니다.

  1. 스텐실 인쇄: 부품 배치 영역을 정의하기 위해 스텐실을 사용하여 솔더 페이스트를 PCB에 적용합니다.

  2. 픽 앤 플레이스: 칩 마운터와 같은 픽 앤 플레이스 기계는 피더 또는 트레이에서 SMD를 정확하게 픽업하여 PCB의 솔더 페이스트 위에 배치하는 데 사용됩니다.기계는 PCB 설계를 기반으로 구성 요소의 정확한 정렬 및 배치를 보장합니다.

  3. 리플로우 솔더링: 부품이 포함된 PCB이 리플로우 솔더링 오븐을 통과합니다.솔더 페이스트는 리플로우하여 부품을 PCB에 고정하는 솔더 조인트를 생성합니다.

  4. 검사: 리플로우 솔더링 후 자동 광학 검사(AOI) 또는 기타 품질 관리 방법을 사용하여 솔더 조인트 및 부품 배치에 결함이 있는지 검사할 수 있습니다.

SMT PCB 마운팅은 더 작은 PCB 크기, 더 높은 부품 밀도, 자동화된 조립 프로세스를 사용하여 효율성과 신뢰성을 향상시키는 기능 등의 장점으로 인해 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다. 전자 장치를 생산하는 데.

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I.C.T는 공장 계획 솔루션 분야의 선도적인 제공업체입니다.우리는 3개의 전액 출자 공장을 보유하고 있습니다.  글로벌 고객을 위한 전문 상담 및 서비스.우리는 전자 분야에서 22년 이상의 경험을 갖고 있습니다.  전반적인 솔루션.우리는 완전한 장비 세트를 제공할 뿐만 아니라 모든 범위의 기술을 제공합니다.  지원 및 서비스를 제공하고 고객에게 보다 합리적인 전문적인 조언을 제공합니다.우리는 많은 고객을 돕습니다v  전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는  전 세계 LED, TV, 휴대폰, DVB, EMS 및 기타 산업에 공장을 설립합니다.우리는  신뢰할 수 있는.

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