SMT표면 실장 기술(SMT) 관련 용어는 구성 요소가 인쇄 회로 기판(PCBs)의 표면에 직접 실장되는 전자 제조에 사용되는 방법을 나타냅니다. 이 기술은 고밀도 전자를 생산하는데 있어 효율성과 효율성으로 인해 널리 채택되고 있습니다.

표면 실장 기술(SMT) 영역에서는 부품 배치 효율성을 달성하는 것이 무엇보다 중요합니다.제조 공정을 변화시키는 이름 없는 영웅인 픽 앤 플레이스 머신(Pick and Place Machines)을 만나보세요.이 기사에서는 이러한 기계의 혁신적인 잠재력과 효율성을 실현하는 데 있어 기계의 주요 역할에 대해 자세히 설명합니다.

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