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최신 PCBA는 BGA, QFN 및 LGA 패키지의 숨겨진 솔더 조인트에 점점 더 의존하고 있으며, 여기서 AOI와 같은 광학 방법으로 보이지 않는 결함은 치명적인 현장 오류를 일으킬 수 있습니다. PCBA에 대한 X-Ray 검사를 통해 이러한 내부 문제를 밝혀내고 AOI을 보완하여 표면 이상의 구조적 무결성을 보장합니다.
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