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일본 정밀: 다양한 산업을 위한 고정밀 디스펜싱 시스템
빠르게 발전하는 전자제품 제조 환경에서 일본산 고정밀 디스펜싱 시스템은 다양한 산업 분야에 완벽하게 적합합니다.일본에서 꼼꼼하게 설계 및 제조된 이 디스펜싱 시스템은 다음과 같은 응용 분야의 정밀도에 대한 새로운 표준을 설정합니다. 반도체 패키지, 보드 장착, LED 백엔드, 미니-LED, PC 하드 드라이브, 그리고 더.
모든 응용 산업 분야에서 고정밀 디스펜싱 시스템의 장점
1. 맞춤형 솔루션: 반도체 패키지, 보드 장착, LED 백엔드, 미니LED, PC 하드 드라이브 등을 위한 전용 플랫폼을 신속하게 맞춤화하여 특정 산업 요구 사항에 맞는 최적의 성능을 보장합니다.
2. 자동화된 니들 높이 보상: 반도체 패키지이든 미니LED 애플리케이션이든 시스템은 니들 높이를 자동으로 측정하고 조정하여 모든 디스펜싱 작업에서 세심한 정밀도를 보장합니다.
3. 간소화된 이미지 처리: 효율적인 이미지 처리를 통해 보드 장착 및 LED 백엔드 애플리케이션의 생산을 가속화하고 시각적 검색 및 검사 시간을 크게 줄입니다.
4. 기판 변형 감지: 비접촉 레이저를 활용하여 1μm까지 미세한 기판 변형을 감지하여 다양한 산업 전반에 걸쳐 전체 제조 공정의 무결성을 보장합니다.
5. 오류 없는 작동: PC 하드 드라이브 제조부터 LED 백엔드 프로세스까지 고점도 재료의 고속 마이크로 스프레이와 오류 자동 수정 및 보상을 통해 완벽한 결과를 달성합니다.
6. 다양성의 재정의: 반도체 패키지용 솔더 페이스트 인쇄 또는 Mini-LED용 고속 도트 스프레이인 HD 시리즈는 다양한 응용 분야에서 비교할 수 없는 다양성을 제공합니다.
전달구조 시스템의 고정밀 디스펜싱 시스템의 우수성
정밀 구동 XY 선형 모터 드라이브 제어는 반도체 패키지, 보드 장착, LED 백엔드, 미니LED, PC 하드 드라이브 또는 기타 산업 등 모든 애플리케이션에서 정확성을 보장합니다.로드형 갠트리 구조는 고속 이동 시 안정성을 보장하여 다양한 제조 공정에서 일관되고 안정적인 성능을 제공합니다.
최대 효율성을 위한 맞춤형 기능 구성
각 산업의 특정 요구 사항에 맞게 전용 플랫폼을 맞춤화하여 운영 효율성 향상을 위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.PC 하드 드라이브 제조에서 기판 휘어짐 높이를 수정하거나 LED 백엔드 프로세스에 침투 모니터링을 통합하는 등 시스템은 다양한 애플리케이션에 원활하게 적응합니다.
따라서 I.C.T의 일본산 고정밀 디스펜싱 시스템은 반도체 패키지, 보드 장착, LED 백엔드, 미니LED, PC 하드 드라이브 등의 제조 공정을 향상시킵니다. 일본의 정밀함의 정수를 담은 시스템입니다.
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