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특징:
1. 전문적인 렌즈 디자인의 렌즈는 이미지를 더욱 균일하고 섬세하게 만들고 감지 안정성을 크게 향상시킵니다.
2. Gerber 파일 프로그래밍으로 가져오거나 이미지 편집 모드에서 돈을 편집하고 디버깅하는 데 사용할 수 있습니다.
3.다방향 3D 프로젝션 방법은 솔더 페이스트의 그림자 효과로 인한 감지 오류를 효과적으로 해결할 수 있습니다.
탐지 과정.
4. 운영 시스템은 사용자 수준의 인터페이스 구조에 따라 결과 인식 및 처리 기능을 향상시킵니다.
5. 고정밀 프로그래밍 가능한 흑백 모아레 프린지, 가장 높은 측정 정확도 0.67um.
6. 정확한 3차원 측정 데이터를 기반으로 운영자는 짧은 시간에 전체 프로젝트를 최적화할 수 있습니다.
프린지 광선을 투사하고 수집하며 종합적인 계산을 위해 여러 이미지를 한 번에 촬영합니다.
스트로브, 일정한 빛, 즉시 노출, 다중 노출, 10채널고정밀 광원 제어.
컴팩트한 구조, 최소 설치 공간, 모노레일 듀얼 레일
PCB 선택사항입니다.
일체형 주조 구조, FPC 호환, PCB는 최대 1200 * 500mm까지 가능합니다.
| 모델 | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| PCB 크기 | 55*55 ~460*460mm | 55*55 ~450*310mm 듀얼 | 55*55 ~ 1200*650mm |
| PCB 틱 | 0.5~7.0mm | ||
| PCB 무게 | 5.0kg 이하 | ||
| 컨베이어 조정 | 수동/자동 | ||
| 측정 유형 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양(인쇄 누락, 주석 부족, 주석 과잉, 브리징, 오프셋, 형태이상, 표면오염) | ||
| 붙여넣기 높이 | 0 ~ 550um | ||
| 최소 패드 피치 | ≥100um | ||
| 측정 원리 | 3D 백색광 PSLM PMP(프로그램 가능 공간 광 변조, 위상 측정 프로파일로메트리) | ||
| 검사 헤드 수량 | 1 | ||
| 카메라 픽셀 | 5M, (옵션으로 10M/12M) | ||
| 감지 속도 | 0.35 ~ 0.5s/FOV | ||
| 프로그램 시간 | 5~10분 | ||
| 데이터 형식 | 거버 데이터 274D/274X, 스캔 PCB | ||
| 힘 | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| 기계 차원 | 1000*1150*1530mm | 1000*1350*1530mm | 1730*1420*1530mm |
| 무게 | 965kg | 1200kg | 1600kg |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
특징:
1. 전문적인 렌즈 디자인의 렌즈는 이미지를 더욱 균일하고 섬세하게 만들고 감지 안정성을 크게 향상시킵니다.
2. Gerber 파일 프로그래밍으로 가져오거나 이미지 편집 모드에서 돈을 편집하고 디버깅하는 데 사용할 수 있습니다.
3.다방향 3D 프로젝션 방법은 솔더 페이스트의 그림자 효과로 인한 감지 오류를 효과적으로 해결할 수 있습니다.
탐지 과정.
4. 운영 시스템은 사용자 수준의 인터페이스 구조에 따라 결과 인식 및 처리 기능을 향상시킵니다.
5. 고정밀 프로그래밍 가능한 흑백 모아레 프린지, 가장 높은 측정 정확도 0.67um.
6. 정확한 3차원 측정 데이터를 기반으로 운영자는 짧은 시간에 전체 프로젝트를 최적화할 수 있습니다.
프린지 광선을 투사하고 수집하며 종합적인 계산을 위해 여러 이미지를 한 번에 촬영합니다.
스트로브, 일정한 빛, 즉시 노출, 다중 노출, 10채널고정밀 광원 제어.
컴팩트한 구조, 최소 설치 공간, 모노레일 듀얼 레일
PCB 선택사항입니다.
일체형 주조 구조, FPC 호환, PCB는 최대 1200 * 500mm까지 가능합니다.
| 모델 | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| PCB 크기 | 55*55 ~460*460mm | 55*55 ~450*310mm 듀얼 | 55*55 ~ 1200*650mm |
| PCB 틱 | 0.5~7.0mm | ||
| PCB 무게 | 5.0kg 이하 | ||
| 컨베이어 조정 | 수동/자동 | ||
| 측정 유형 | 높이, 면적, 부피, 오프셋, 브리지, 모양(인쇄 누락, 주석 부족, 주석 과잉, 브리징, 오프셋, 형태이상, 표면오염) | ||
| 붙여넣기 높이 | 0 ~ 550um | ||
| 최소 패드 피치 | ≥100um | ||
| 측정 원리 | 3D 백색광 PSLM PMP(프로그램 가능 공간 광 변조, 위상 측정 프로파일로메트리) | ||
| 검사 헤드 수량 | 1 | ||
| 카메라 픽셀 | 5M, (옵션으로 10M/12M) | ||
| 감지 속도 | 0.35 ~ 0.5s/FOV | ||
| 프로그램 시간 | 5~10분 | ||
| 데이터 형식 | 거버 데이터 274D/274X, 스캔 PCB | ||
| 힘 | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| 기계 차원 | 1000*1150*1530mm | 1000*1350*1530mm | 1730*1420*1530mm |
| 무게 | 965kg | 1200kg | 1600kg |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
