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S20 |Yamaha 자동 Smt Pcb 픽 앤 플레이스 기계

Yamaha S20 자동 Smt Pcb 픽 앤 플레이스 기계.
1. 3D MID 강화
2. 대형 보드 처리 능력
3. 광범위한 부품 처리 능력과 높은 피더 용량
4. 최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정

모델：
S20
제품 브랜드：
I.C.T

가용성 상태:

수량：



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Yamaha S20 자동 Smt Pcb 픽 앤 플레이스 기계

소개

야마하 S20

3D MID* 배치를 실현하는 최고의 유연성

3D MID 향상

대형 보드 처리 능력

광범위한 부품 처리 능력과 높은 피더 용량

최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정

*3D MID: 성형된 상호 연결 장치

Yamaha 픽 앤 플레이스 기계

고급 칩 마운터

빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계

다기능 SMT 배치

빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계

1. 3D MID 강화

2. 대형 보드 처리 능력

3. 광범위한 부품 처리 능력과 높은 피더 용량

4. 최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정

	S10	S20
보드 크기(버퍼 미사용)	최소L50 x W30mm ~ 최대.L1,330 x W510mm (표준 L955)	최소L50 x W30mm ~ 최대.L1,830 x W510mm (표준 L1,455)
보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용 시)	최소L50 x W30mm ~ 최대.L420×W510mm	-
보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용)	최소L50 x W30mm ~ 최대.L330×W510mm	최소L50 x W30mm ~ 최대.L540×W510mm
보드 두께	0.4 - 4.8mm	0.4 - 4.8mm
보드 흐름 방향	왼쪽에서 오른쪽으로(표준)	왼쪽에서 오른쪽으로(표준)
보드 전송 속도	최대 900mm/초	최대 900mm/초
배치 속도(헤드 12개 + 2세타)조건	0.08초/CHIP(45,000CPH)	0.08초/CHIP(45,000CPH)
배치 정확도 A(μ+3σ)	칩 +/-0.040mm	칩 +/-0.040mm
배치 정확도 B(μ+3σ)	IC +/-0.025mm	IC +/-0.025mm
배치 각도	+/-180도	+/-180도
Z축 제어 / Theta축 제어	AC 서보 모터	AC 서보 모터
구성요소 높이	최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm)	최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm)
적용 가능한 구성요소	0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -)	0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -)
구성 요소 패키지	8~56mm 테이프(F1/F2 공급 장치), 8~88mm 테이프(F3 전기 공급 장치), 스틱, 트레이	8~56mm 테이프(F1/F2 공급 장치), 8~88mm 테이프(F3 전기 공급 장치), 스틱, 트레이
단점 점검	진공검사 및 시력검사	진공검사 및 시력검사
화면 언어	영어, 중국어, 한국어, 일본어	영어, 중국어, 한국어, 일본어
보드 포지셔닝	보드 그립 유닛, 전면 기준, 자동 컨베이어 폭 조정	보드 그립 유닛, 전면 기준, 자동 컨베이어 폭 조정
구성요소 유형	최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2	최대 180종(8mm 테이프), 45레인 x 4
이송 높이	900 +/- 20mm	900 +/- 20mm
기계 크기, 무게	L1250xD1750xH1420mm, 약.1,200kg	L1750xD1750xH1420mm, 약.1,500kg