I.C.T |반도체 제조공장용 고정밀 PCB 레이저 절단 장비

특징:

1. 자동 초점 기능으로 수동 초점 위치 편차를 방지합니다.  

2. 절단 소프트웨어는 배우기 쉽고 내부 수축, 외부 확장, 크기 수정 및 조정, 절단 지점의 그래픽 편집을 포함한 그래픽 편집 기능이 함께 제공됩니다.  

3. 동적 줌 기능: 고객 제품의 두께에 따라 보드를 분할할 때 층별로 떨어지는 횟수를 실현하여 초점 거리가 제품 절단에 있음을 보장합니다.  

4. CCD 자동 위치 지정, 확장 및 수축 보상 기능 자동 계산;  

5. 3색 광원이 있어 PCBA 광학 지점을 정확하게 식별하고 서브 보드의 위치를 ​​찾을 수 있도록 조정할 수 있습니다.  

6. QR 코드만 읽을 수 있는 CCD가 장착되어 MES 데이터 업로드 1mm*1mm~6mm*6mm를 달성하고 코드 판독 길이는 19자리입니다.  

7. 장비의 전송 높이는 900±50mm로 조정될 수 있으며 트랙 길이는 1000mm가 바람직합니다.  

8. 먼지 추출 시스템(자동 진공 흡착 + 레이저 먼지 제거)이 장착된 레이저 냉각기가 함께 제공됩니다.  

9. 장비 작동 정확도 ±0.005mm, CPK>1.33, 하위 보드 정확도 ±0.025mm, 처리 용량 T≤1.6mm;  

10. SMT 정전기 방지 표준에 따라 제품은 30CM 이내의 정전기 방지 소재로 제작되어야 합니다.  

11. 안전 도어 연동 메커니즘이 구성되어 장비 작동 중에는 안전 도어가 열리지 않으며 도어가 열린 후에는 장비를 작동할 수 없습니다.누수 방지 장치가 장착되어 있습니다.

렌더링 절단:

반도체 제조공장용 고정밀 PCB 레이저 절단 장비