한국어컴퓨터와 휴대폰은 우리 일상생활에서 가장 흔한 전자제품이다.그들은 모두 현대 전자 기술과 통신 기술을 채택하여 사람들에게 큰 편리함과 오락을 제공합니다.
컴퓨터는 다양한 정보의 컴퓨팅, 저장, 처리 및 표시에 사용되는 중앙 처리 장치, 메모리, 하드 디스크, 그래픽 카드, 마더보드, 전원 공급 장치 등으로 구성됩니다.
휴대폰은 프로세서, 메모리, 화면, 카메라, 배터리 등으로 구성된 휴대용 통신 단말기입니다.
컴퓨터와 휴대폰은 우리 일상생활에서 가장 흔한 전자제품이다.그들은 모두 현대 전자 기술과 통신 기술을 채택하여 사람들에게 큰 편리함과 오락을 제공합니다.
컴퓨터는 다양한 정보의 컴퓨팅, 저장, 처리 및 표시에 사용되는 중앙 처리 장치, 메모리, 하드 디스크, 그래픽 카드, 마더보드, 전원 공급 장치 등으로 구성됩니다.
휴대폰은 프로세서, 메모리, 화면, 카메라, 배터리 등으로 구성된 휴대용 통신 단말기입니다.
SMT 기술은 전자 제조 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 생산 기술 중 하나이며 휴대폰 및 컴퓨터 PCB 보드 생산에 널리 사용됩니다.
PCB 보드의 경우 SMT 기술은 전자 부품의 고정밀 자동 실장과 빠른 리플로우 용접을 실현하여 생산 효율성과 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.동시에 SMT 기술은 회로 기판의 소형화 및 경량화를 달성하여 휴대전화와 컴퓨터를 더욱 휴대하고 사용하기 쉽게 만듭니다.
이들 제품의 생산 및 제조는 SMT 및 DIP 생산 공정과 분리될 수 없습니다.
모바일의 PCBA
태블릿 PC의 PCBA
컴퓨터의 PCBA
SMT ( 표면 실장 기술) 및 DIP ( 듀얼 인라인 패키지)는 컴퓨터와 휴대폰의 PCB 조립에 사용되는 두 가지 다른 공정입니다.
SMT 공정은 주로 표면 실장 부품(예: 칩, 커패시터, 인덕터 등)을 실장하는 데 사용되며, DIP 공정은 주로 듀얼 인 라인 패키지 부품(예: 소켓)을 실장하는 데 사용됩니다. , 스위치 등).
SMT 및 DIP 공정은 컴퓨터와 휴대폰의 PCB 조립 공정에서 각각의 장점과 적용 범위가 있으므로 실제 상황에 따라 선택하여 적용해야 합니다.
컴퓨터 및 휴대폰용 첨단 전자제품 PCB 조립 SMT 솔루션에 대한 자세한 내용을 확인하세요. 문의하기 자유롭게.
다음은 참조용 솔루션입니다.
Advanced Electronics PCB Assembly SMT Full-line Solution 장비는 다음과 같습니다. : 전체 라인을 운영하는 사람 1명, 보조하는 사람 1명, 총 2명.
Advanced Electronics PCB Assembly DIP Full-line Solution 장비는 다음과 같습니다. 인원은 제품에 따라 조정되며, 8~20명입니다.
| SMT | 용량 평가 | 3 세트의 픽 앤 플레이스 기계;생산능력 55,000-65,000CHIP/H | ||||
| 총 전력 | 85KW | 작동 전력 | 20KW | |||
| 해당제품 | 100pcs 이내의 SMD 구성 요소, 0201-45mm, 최대 PCB 너비 350mm | |||||
| DIP | 용량 평가 | 스팟 수에 따라 스팟당 2~3초 정도 소요됩니다. | ||||
| 총 전력 | 70KW(2세트) | 작동 전력 | 20KW(2세트) | |||
| 해당제품 | 중형 및 고급 제품 요구 사항, 최대 PCB 너비 350mm | |||||
| SMT+ DIP | 작업장 규모 | L30m x W15m , 연면적 450㎡ | ||||
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