뉴스 및 이벤트
글로벌 지능형 장비 제공업체인 I.C.T는 2012년부터 전 세계 고객에게 지능형 전자 장비를 지속적으로 제공해 왔습니다.
현재 위치: 홈페이지 » 솔루션 » 전자제품 » 첨단 전자제품 PCB 조립 SMT 컴퓨터 및 휴대폰용 솔루션

첨단 전자제품 PCB 조립 SMT 컴퓨터 및 휴대폰용 솔루션

번호 검색 :0     저자 :사이트 편집기     게시: 2023-03-27      원산지 :강화 된

귀하의 메시지

facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button


전자 기기

컴퓨터 및 전화


컴퓨터와 휴대폰은 우리 일상생활에서 가장 흔한 전자제품이다.그들은 모두 현대 전자 기술과 통신 기술을 채택하여 사람들에게 큰 편리함과 오락을 제공합니다.

컴퓨터는 다양한 정보의 컴퓨팅, 저장, 처리 및 표시에 사용되는 중앙 처리 장치, 메모리, 하드 디스크, 그래픽 카드, 마더보드, 전원 공급 장치 등으로 구성됩니다.

휴대폰은 프로세서, 메모리, 화면, 카메라, 배터리 등으로 구성된 휴대용 통신 단말기입니다.


SMT 기술은 전자 제조 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 생산 기술 중 하나이며 휴대폰 및 컴퓨터 PCB 보드 생산에 널리 사용됩니다.

PCB 보드의 경우 SMT 기술은 전자 부품의 고정밀 자동 실장과 빠른 리플로우 용접을 실현하여 생산 효율성과 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.동시에 SMT 기술은 회로 기판의 소형화 및 경량화를 달성하여 휴대전화와 컴퓨터를 더욱 휴대하고 사용하기 쉽게 만듭니다.


이들 제품의 생산 및 제조는 SMT 및 DIP 생산 공정과 분리될 수 없습니다.


휴대전화 PCB 보드

모바일의 PCBA

태블릿 컴퓨터의 PCB 보드

태블릿 PC의 PCBA

컴퓨터의 PCBA

컴퓨터의 PCBA


SMT ( 표면 실장 기술) 및 DIP ( 듀얼 인라인 패키지)는 컴퓨터와 휴대폰의 PCB 조립에 사용되는 두 가지 다른 공정입니다.


SMT 공정은 주로 표면 실장 부품(예: 칩, 커패시터, 인덕터 등)을 실장하는 데 사용되며, DIP 공정은 주로 듀얼 인 라인 패키지 부품(예: 소켓)을 실장하는 데 사용됩니다. , 스위치 등).

SMT 및 DIP 공정은 컴퓨터와 휴대폰의 PCB 조립 공정에서 각각의 장점과 적용 범위가 있으므로 실제 상황에 따라 선택하여 적용해야 합니다.


컴퓨터 및 휴대폰용 첨단 전자제품 PCB 조립 SMT 솔루션에 대한 자세한 내용을 확인하세요. 문의하기 자유롭게.


다음은 참조용 솔루션입니다.


SMT 프로세스: 솔더 페이스트 인쇄 --> SPI 검사 --> 구성요소 장착 --> AOI 광학 검사 --> 리플로우 솔더링 --> AOI 광학 검사 --> 엑스레이 검사


Advanced Electronics PCB Assembly SMT Full-line Solution 장비는 다음과 같습니다. : 전체 라인을 운영하는 사람 1명, 보조하는 사람 1명, 총 2명.


SMT 라인


DIP 프로세스: 플러그인 --> 용접 --> 유지 관리 --> PCB 디패널링 머신


Advanced Electronics PCB Assembly DIP Full-line Solution 장비는 다음과 같습니다. 인원은 제품에 따라 조정되며, 8~20명입니다.


DIP 선택적 웨이브 솔더링 솔루션


- 자동 PCB 짐을 싣는 사람

- PCB 컨베이어

- 온라인 선택 웨이브 납땜 기계

- PCB 컨베이어

- 자동 PCB 언로더


솔루션 데이터:


SMT 용량 평가 3 세트의 픽 앤 플레이스 기계;생산능력 55,000-65,000CHIP/H
총 전력 85KW 작동 전력 20KW
해당제품 100pcs 이내의 SMD 구성 요소, 0201-45mm, 최대 PCB 너비 350mm
DIP 용량 평가 스팟 수에 따라 스팟당 2~3초 정도 소요됩니다.
총 전력 70KW(2세트)
작동 전력 20KW(2세트)
해당제품 중형 및 고급 제품 요구 사항, 최대 PCB 너비 350mm
SMT+ DIP
작업장 규모 L30m x W15m , 연면적 450㎡



컴퓨터, 휴대폰을 생산하는 공장이라면, 문의하기 PCB 어셈블리 SMT 및 DIP 솔루션에 대해.



I.C.T - 귀하의 믿을 수 있는 소중한 파트너


당신을 위해 우리는 전체를 제공할 수 있습니다 SMT 라인 솔루션, DIP 라인 솔루션 그리고 코팅 라인 솔루션 최고의 품질과 서비스로.

I.C.T에 대한 자세한 내용은 다음 주소로 문의해 주세요. info@smt11.com


계속 연락하세요
+86 136 7012 4230
문의하기

빠른 링크

상품 목록

영감을 얻으세요

뉴스레터를 구독하세요
저작권 © 동관 ICT 기술 유한 회사.