I.C.T 디스펜싱 시스템은 비용 대비 성능면에서 상당한 강점을 가지고 있습니다.신뢰성과 내구성, 간결한 디자인으로 PCB 및 다양한 사양의 모재에 적용이 가능합니다.UFD 운영 소프트웨어는 시스템의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.이 시스템은 칩 밀봉, PCB 조립, SMT 적색 접착제 디스펜싱, LED 렌즈 및 의료 제품용으로 설계되었습니다.트랙 폭을 조절할 수 있어 더 많은 제품에 적용할 수 있습니다.
• 높은 비용 성능;
• 더 작은 토출 직경과 더 넓은 적용 영역을 구현하는 비접촉 제트 밸브
• 제트 밸브는 분배의 신뢰성과 균일성을 향상시키고 출력 및 재료 활용률을 향상시킬 수 있습니다.
• 과도한 접착제의 최소 너비는 0.2mm로 제어할 수 있습니다(구성 및 접착제 관련).
• 칩 가장자리 식별은 마크 포인트 식별보다 훨씬 더 정확합니다.
• ID 식별, 자동 프로그램 호출, 오류 방지 및 데이터 통계 기능을 통해 스마트 제조를 실현할 수 있습니다.
플랫폼 시스템
일체형 프레임, 움직이는 부품을 지지하는 대리석 플랫폼, 수입 액세서리를 사용하는 움직이는 부품으로 장비 작동의 높은 정확성과 안정성을 보장합니다.
디스펜싱 시스템
니들 토출과 스프레이 밸브 토출을 선택할 수 있습니다.스프레이 밸브 분배는 고정식 및 회전식이 가능합니다.CCD 카메라, 레이저 고도계, 접착 센서를 선택할 수 있습니다.
교정 시스템
교정 플랫폼 표준: 0.1mg 전자 저울, 저울, 세라믹 플레이트, 기계적 높이 감지, 진공 청소, 접착 컵
산업:
• 언더필
• LED 렌즈
• 핀 캡슐화
• 등각 코팅
• 가장자리/코너 접착
• 표면 실장 패키지
• 패키지 온 패키지(POP)
• 댐 및 성토
• 빨간색 접착제 디스펜싱
• FPC 강화
| 모델 | I.C.T-D450 | I.C.T-D600(렌즈) | I.C.T-D1200(렌즈) |
| 분배 범위 | X400*Y400*Z50mm | X600*Y400*Z50mm | X1200*Y400*Z50mm |
| 상품 무게 | 최대 4.5kg | ||
| 제품 두께 | 최대 6mm | ||
| 최대 속도 | 2000mm/초 | ||
| 비전 방법론 | CCD | ||
| 청소 시스템 | 자동 | ||
| 주입 밸브 속도 | 200포인트/초 | ||
| 분배 정확도 | ±0.02mm | ||
| 반복 정확도 | ±0.01mm | ||
| 무게 | 650kg | 750kg | 950kg |
| 치수 | W770*D1200*H1500mm | W880*D1200*H1500mm | W1590*D1200*H1500mm |
자주하는 질문
I.C.T - 우리 회사
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