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표면 실장 기술(SMT) 산업에는 많은 약어가 있습니다.
일부는 잘 알려져 있고 일부는 숙지해야 합니다.
 
 
SMT 사전 및 SMT 약어
01
SMT은(는) 무슨 뜻인가요?
SMT – 표면 실장 기술
SMD – 표면 장착 장치
PCB – 인쇄 회로 기판
PCBA – 인쇄 회로 기판 어셈블리
BGA – 볼 그리드 어레이
CSP – 칩 스케일 패키지
QFN – 쿼드 플랫 노리드
FPC – 유연한 인쇄 회로
IC – 집적 회로
02
DIP은(는) 무슨 뜻인가요?
DIP – 듀얼 인라인 패키지
THT – 스루홀 기술
PLCC – 플라스틱 리드 칩 캐리어
LCC – 무연 칩 캐리어
PGA – 핀 그리드 어레이
SOP – 소형 개요 패키지
TSOP – 얇고 작은 외형 패키지
TSSOP – 얇은 수축 소형 외형 패키지
03
OEM은 무엇을 의미하나요?
OEM - OEM(Original Equipment Manufacturer)
ODM – 독창적인 디자인 제조업체
EMS – 전자제품 제조 서비스
NPI – 신제품 소개
BOM – BOM
ESD – 정전기 방전
NEV – 신에너지 자동차
04
AOI은(는) 무슨 뜻인가요?

AOI – 자동 광학 검사
SPI – 솔더 페이스트 검사
AXI – 자동 X선 검사
FOV – 시야각
ICT - 회로 내 테스트
FPT – 플라잉 프로브 테스터
CCD – 전하결합소자
05
CPH는 무엇을 의미하나요?

CPH – 시간당 구성 요소
P&P – 픽앤플레이스 머신
LED – 발광 다이오드
NDT - 비파괴
STB – 셋톱박스
06
CE는 무엇을 의미합니까?

CE – Conformité Européenne
UL - 보험업자 연구소
ISO – 국제표준화기구

CPK – 프로세스 능력 지수
AERB - 원자력 규제위원회
저작권 © 동관 ICT 기술 유한 회사.