리플로우 오븐은 주로 납땜 장착된 전자 부품을 인쇄 회로 기판으로 리플로우하는 데 사용되는 기계입니다.
리플로우 납땜 오븐
고효율 플럭스 관리 시스템
높은 안정성의 질소 보호 시스템
고성능 냉각 시스템
CBS를 지지하고, 분할 단위
| 모델 | S6 | S6D | S8 | S8D |
| 차원 (L*W*H)mm | 3400x800x1350 | 4150x850x1350 | ||
| 무게 | 약 739KG | 약 850KG | ||
| 가열 구역 수 | 상6/하6 | 상위 8개/하위 8개 | ||
| 가열 영역의 길이 | 2300mm | 2600mm | ||
| 워밍업을 위한 전원 | 12kw | 15kw | ||
| 전력 소비 | 5kw | 6kw | ||
| 전송 에이전트 | 망사 | 메쉬+레일 | 망사 | 메쉬+레일 |
| 고정레일측 | 해당 없음 | 전면 (옵션:후면) | 해당 없음 | 전면 (옵션:후면) |
| 제어 시스템 | 기구 | PLC+컴퓨터 | 기구 | PLC+컴퓨터 |
자주하는 질문
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