I.C.T Lyra 시리즈 무연 리플로우 오븐 I.C.T는 수년간의 시장 테스트를 거쳐 완성된 제품입니다.Lyra 시리즈 리플로우 오븐은 수년 동안 시장에서 더 큰 점유율을 유지해 왔습니다.비교할 수 없는 가열 성능과 온도 제어 시스템은 다양한 납땜 공정의 요구 사항을 충족하며 I.C.T의 수년간의 기술 연구 및 개발의 결정체입니다.
Lyra 시리즈 무연 리플로우는 고객 경쟁력 강화를 위해 시장 요구에 부응하기 위해 최선을 다하는 고급 리플로우 제품입니다. 이 새로운 디자인 컨셉은 점점 더 다양해지는 프로세스의 요구를 완벽하게 충족하며 산업의 미래 방향을 고려하여 통신에 완전히 적합합니다. , 자동차 전자 제품, 가전 제품, 컴퓨터 및 기타 소비자 전자 제품.
리플로우 오븐 5존
Lyra 시리즈 리플로우 오븐 5 구역
고효율 플럭스 관리 시스템
높은 안정성의 질소 보호 시스템
고성능 냉각 시스템
CBS를 지지하고, 분할 단위
모델 | 라이라 622/622N | 거문고 733/733N | 거문고 933/933N |
예열 구역의 수량 | 6 | 7 | 9 |
피크 존의 수량 | 2 | 3 | 3 |
최대.납땜 온도 | 예열 구역 300 °C 및 피크존350 ℃ | ||
냉각 구역의 수량 | 2 | 2 | 3 |
메쉬 너비 | 표준 440mm(옵션 560 & 680mm) | ||
레일 폭 | 단일 레일: 50 - 460mm, 옵션: 요청 시 기타 폭 50 - 686mm.이중 레일 표준: 50 - 290mm*2 | ||
Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
무게 | 2400 / 2600kg | 2800 / 3000kg | 3200 /3400kg |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
질문: 5존 리플로우 오븐이란 무엇입니까?
답변: 5존 리플로우 오븐은 표면 실장 기술(SMT) 제조에 사용되는 특수 유형의 리플로우 오븐입니다.5개의 서로 다른 온도 영역이 특징이며 각 온도 영역은 납땜 공정을 최적화하기 위해 세심하게 제어됩니다.이러한 구역에는 일반적으로 예열, 흡수, 리플로우 및 냉각 단계가 포함되어 있어 정확한 온도 관리가 가능합니다.이를 통해 솔더 페이스트가 올바르게 녹고 응고되어 전자 부품과 인쇄 회로 기판 사이에 안정적인 연결이 형성됩니다(PCB).
질문: 5존 리플로우 오븐은 납땜 공정을 어떻게 개선합니까?
답변: 5개 구역 리플로우 오븐은 5개 구역의 온도 프로파일을 정밀하게 제어하여 납땜 공정을 개선합니다.각 구역을 특정 온도로 설정하여 다양한 납땜 단계를 최적화할 수 있습니다.
예열 구역: 열 충격을 방지하기 위해 PCB 및 구성 요소를 점진적으로 가열합니다.
흡수 영역: 플럭스를 활성화하고 균일한 가열을 보장하기 위해 안정적인 온도를 유지합니다.
리플로우 영역: 온도를 높여 솔더 페이스트를 녹여 강한 솔더 조인트를 형성합니다.
냉각 영역: 어셈블리를 점진적으로 냉각하여 납땜을 굳히고 열 응력을 방지합니다.이러한 세분화를 통해 보다 제어되고 효율적인 납땜 프로세스가 가능해지며 결함이 줄어들고 전자 어셈블리의 전반적인 품질이 향상됩니다.
질문: SMT 제조에서 5존 리플로우 오븐을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
답변: SMT 제조에서 5존 리플로우 오븐을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 주요 이점을 얻을 수 있습니다.
향상된 정밀도: 미세 조정된 온도 제어가 가능하여 일관되고 고품질의 납땜 접합을 보장합니다.
효율성 향상: 납땜 공정을 간소화하여 생산 처리량을 늘리고 주기 시간을 단축합니다.
높은 신뢰성: 안정적이고 내구성이 뛰어난 솔더 조인트를 생성하여 결함 및 재작업 위험을 최소화합니다.
유연성: 다양한 PCB 설계 및 구성 요소 유형에 적합하므로 다양한 제조 요구 사항에 맞게 다용도로 사용할 수 있습니다.
에너지 효율성: 가열 과정을 정밀하게 제어하여 에너지 소비를 최적화하여 비용을 절감합니다.
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