3D MID* 배치를 실현하는 최고의 유연성
3D MID 향상
대형 보드 처리 능력
광범위한 부품 처리 능력과 높은 피더 용량
최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정
*3D MID: 성형된 상호 연결 장치
Yamaha 픽 앤 플레이스 기계
고급 칩 마운터
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
다기능 SMT 배치
빠르고 유연한 픽 앤 플레이스 기계
1. 3D MID 강화
2. 대형 보드 처리 능력
3. 광범위한 부품 처리 능력과 높은 피더 용량
4. 최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정
S10 | S20 | |
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보드 크기(버퍼 미사용) | 최소L50 x W30mm ~ 최대.L1,330 x W510mm (표준 L955) | 최소L50 x W30mm ~ 최대.L1,830 x W510mm (표준 L1,455) |
보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용 시) | 최소L50 x W30mm ~ 최대.L420×W510mm | - |
보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용) | 최소L50 x W30mm ~ 최대.L330×W510mm | 최소L50 x W30mm ~ 최대.L540×W510mm |
보드 두께 | 0.4 - 4.8mm | 0.4 - 4.8mm |
보드 흐름 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) |
보드 전송 속도 | 최대 900mm/초 | 최대 900mm/초 |
배치 속도(헤드 12개 + 2세타)조건 | 0.08초/CHIP(45,000CPH) | 0.08초/CHIP(45,000CPH) |
배치 정확도 A(μ+3σ) | 칩 +/-0.040mm | 칩 +/-0.040mm |
배치 정확도 B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm | IC +/-0.025mm |
배치 각도 | +/-180도 | +/-180도 |
Z축 제어 / Theta축 제어 | AC 서보 모터 | AC 서보 모터 |
구성요소 높이 | 최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm) | 최대 30mm*1 (사전 배치된 구성 요소: 최대 25mm) |
적용 가능한 구성요소 | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) |
구성 요소 패키지 | 8~56mm 테이프(F1/F2 공급 장치), 8~88mm 테이프(F3 전기 공급 장치), 스틱, 트레이 | 8~56mm 테이프(F1/F2 공급 장치), 8~88mm 테이프(F3 전기 공급 장치), 스틱, 트레이 |
단점 점검 | 진공검사 및 시력검사 | 진공검사 및 시력검사 |
화면 언어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 |
보드 포지셔닝 | 보드 그립 유닛, 전면 기준, 자동 컨베이어 폭 조정 | 보드 그립 유닛, 전면 기준, 자동 컨베이어 폭 조정 |
구성요소 유형 | 최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2 | 최대 180종(8mm 테이프), 45레인 x 4 |
이송 높이 | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
기계 크기, 무게 | L1250xD1750xH1420mm, 약.1,200kg | L1750xD1750xH1420mm, 약.1,500kg |
자주하는 질문
자주하는 질문:
Q: 수동 조립에 비해 SMT 픽 앤 플레이스 기계를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
A: 장점에는 더 빠른 속도, 정확성, 일관성, 더 작은 구성 요소와 복잡한 설계를 처리할 수 있는 능력이 포함됩니다.
Q: 픽 앤 플레이스 기계를 자동화된 조립 라인에 통합할 수 있습니까?
A: 예, 지속적인 제조를 위해 자동화된 생산 라인에 원활하게 통합될 수 있습니다.
Q: SMT 어셈블리에서 솔더 페이스트의 역할은 무엇입니까?
A: 부품 배치 전에 솔더 페이스트가 PCB 패드에 적용됩니다.리플로우 솔더링 중에 녹아서 전기 연결이 생성됩니다.
Q: 픽 앤 플레이스 기계로 만든 솔더 조인트의 품질을 어떻게 검사합니까?
ㅏ: X-Ray 검사 및 자동 광학 검사(AOI)와 같은 품질 관리 방법을 사용하여 솔더 접합 결함을 검사합니다.
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