Lyra 리플로우 오븐은 인쇄 기판 패드에 미리 분산된 솔더 페이스트를 재용해하여 표면 실장 부품 또는 핀의 납땜 끝부분과 인쇄 기판 패드 사이의 기계적 및 전기적 연결을 실현하는 소프트 납땜입니다.

조립 밀도의 증가와 파인 피치 조립 기술의 출현으로 질소 충전 리플로우 솔더링 공정 및 장비가 생산되어 Lyra Reflow Oven의 개발 방향이 된 Lyra Reflow Oven의 품질과 수율이 향상되었습니다. .

Lyra Reflow Oven의 응용 전망 및 개발 방향은 무엇입니까? 오늘날 전자 분야의 빠른 개발로 Reflow Soldering Technology는 전자 분야의 개발을 촉진하는 중요한 기술이되었습니다. 사회의 발전으로.

Lyra 리플로우 오븐에서 온도 및 습도 센서의 기능은 무엇입니까?Lyra 리플로우 오븐은 현대 자동화 전자 제품 제조에서 가장 일반적인 납땜 기술 중 하나입니다.Lyra Reflow Oven의 주요 기술 포인트는 온도 제어입니다.

생산 효율성을 높이기 위해서는 Lyra Reflow Oven 용접시 적합한 용접 재료 및 용접 방법을 선택하고, 공정 경로 및 공정 조건을 결정하고, 용접 샘플의 신뢰성 테스트를 검사하고,

Lyra 리플로우 오븐을 사용할 때 재료를 선택하는 방법은 무엇입니까? 무연 리플로우 솔더링은 Lyra 리플로우 오븐의 일종이며 초기 리플로우 솔더링 재료는 납 함유 재료를 사용했습니다.환경 보호 사고가 심화됨에 따라 사람들은 첨단 기술에 점점 더 많은 관심을 기울이고 있습니다.목