게시: 2021-06-15 원산지 : www.smtfactory.com
무연 리플로우 납땜은 일종의 Lyra 리플로우 오븐, 초기 리플로우 솔더링 재료는 납 함유 재료를 사용했습니다.환경 보호 사고가 심화됨에 따라 사람들은 첨단 기술에 점점 더 많은 관심을 기울이고 있습니다.재료, 특히 납땜은 큰 변화를 가져왔습니다.공정 측면에서 가장 영향력이 큰 것은 용접 공정인데, 이는 주로 Lyra 리플로우 오븐 소재 합금의 특성과 해당 플럭스로 인해 발생합니다.
콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.
Lyra 리플로우 오븐 용접 재료의 선택은 까다롭습니다.
Lyra Reflow Oven을 사용하여 재료를 용접하는 방법은 무엇입니까?
Lyra 리플로우 오븐 용접 후 관련 자재 및 장비를 선택하는 방법은 무엇입니까?
Lyra 리플로우 오븐 용접 공정에서는 용접 재료 선택이 까다롭습니다.Lyra 리플로우 오븐 납땜 공정에서는 무연 납땜, 납땜 페이스트, 플럭스 및 기타 재료를 선택하는 것이 중요하고 어렵습니다.이러한 재료를 선택할 때는 납땜 부품의 유형, 회로 기판의 유형 및 표면 코팅 조건도 고려해야 합니다.선택한 Lyra 리플로우 오븐 재료는 자체 연구를 통해 입증되었거나 권위자 또는 문헌에서 권장되거나 사용 경험이 있어야 합니다.프로세스 테스트에서 테스트할 수 있도록 이러한 재료를 표에 나열하여 이에 대한 심층적인 연구를 수행하고 프로세스의 모든 측면에 미치는 영향을 이해합니다.
Lyra 리플로우 오븐의 재료 용접 방법의 경우 구성 요소 유형, 표면 실장 구성 요소, 스루홀 플러그인 구성 요소 등 실제 상황에 따라 선택해야 합니다.회로 기판의 상황;보드에 있는 구성요소의 수와 분포.
표면 실장 부품 납땜에는 Lyra Reflow Oven 방식이 필요합니다.
스루홀 플러그인 구성 요소의 경우 상황에 따라 웨이브 솔더링, 딥 솔더링 또는 스프레이 솔더링을 선택하여 솔더링할 수 있습니다.
웨이브 솔더링은 전체 보드의 스루홀 플러그인 구성 요소 솔더링에 더 적합합니다.
딥 납땜은 전체 보드 또는 보드의 일부 영역에서 스루홀 플러그인 구성 요소를 납땜하는 데 더 적합합니다.로컬 스프레이 플럭스는 보드의 개별 구성 요소 또는 소수의 스루홀 플러그인 구성 요소를 납땜하는 데 더 적합합니다.
납 납땜의 전체 공정은 납 납땜보다 길고 필요한 납땜 온도도 더 높습니다.이는 무연 솔더의 녹는점이 납 함유 솔더의 녹는점보다 높고 젖음성이 더 나쁘기 때문입니다.
Lyra Reflow Oven 용접 방법을 선택한 후 용접 공정 유형이 결정됩니다.이때 Lyra Reflow Oven 용접 공정 요구사항에 따라 장비 및 관련 공정 제어 및 공정 검사 장비를 선택하거나 업그레이드해야 합니다.Lyra Reflow Oven 장비 및 관련 장비의 선택은 용접 재료의 선택과 동일하며 매우 중요합니다.