X-9200은 전자 산업에 고해상도 X-ray 이미징을 제공하도록 설계되었습니다.이 다목적 시스템은 PCB 제조 공정의 많은 응용 분야에 효과적입니다.이는 BGA, IGBT, 플립 칩 및 PCBA 부품 용접, LED, IC 패키징 및 고정밀 테스트를 위한 기타 산업을 포함한 집적 회로 칩 및 반도체를 감지하는 데 사용할 수 있습니다.
1. CNC 프로그램: 샘플의 다양한 위치를 자동으로 일괄 감지합니다.
2. 배열 기능: 고정된 위치와 동일한 간격의 샘플을 자동으로 일괄 감지합니다.
3. 길이 및 너비 측정: 감지 영역 일부의 길이와 너비를 측정합니다.
4. 시각적 탐색 인터페이스: 조이스틱의 정확한 변위를 달성하기 위한 정확한 위치 지정, XY;
5. 색상 시뮬레이션: 검사 이미지를 더 잘 관찰합니다.
6. 기포 측정: 기포 크기, 공극률 및 주석 등반 높이의 원키 측정;
7. X-RAY 조명관을 자동으로 ON/OFF하여 일괄적으로 샘플을 감지합니다.
8. 일본 X-RAY 라이트 튜브를 장착하여 감지 정확도가 1um에 도달할 수 있습니다.
9. 고해상도 디지털 X-RAY 평면 패널;
10. 스테이지는 다양한 크기의 다수의 샘플을 수용할 수 있습니다.
11. 샘플을 감지하기 위한 스테이지의 360° 회전 옵션;
12. 60° 기울기 관찰을 허용합니다.
13. Windows 탐색, 편리한 대상 추적;
14. 인체공학적 디자인, 친숙한 인간-기계 인터페이스;
15. EU CE 인증, 국제 품질 관리 시스템 ISO 및 X-Ray에 대한 AERB 인증을 통해 높은 안전성을 제공합니다.
SMT, BGA, CSP, LGA, POP, SIP, Flip Chip, LED, IGBT, 반도체, 패키징 부품, 배터리, 전자 부품, 자동차 부품,
LCM 디스플레이 모듈, 기타 특수 산업.
| 안건 | 모델 | I.C.T X-9200 |
| 엑스레이 튜브 | 유형 | 투과형 라이트 튜브 |
| 전압 | 100kv/110kv, 200μA/300μA | |
| 공간 해상도 | 1μm | |
| 평평한 판 | 이미지 캡처 방법 | 평면 패널 디지털 이미징 |
| 이미징 정확도 | 76μm | |
| A/D 변환 양자화 밀도 값 | 16비트 | |
| 해결 | 1648*1644픽셀 | |
| 획득 프레임 속도 | 30FPS | |
| 체계 | 확대 | 2500x |
| 운영 체제 | 윈도우 10 | |
| 힘 | AC110-220V, 50-60HZ, 1800W | |
| 방사선 안전 시험 | <1uSV/H | |
| 구조 | 최대.적재 크기 | 690*685mm |
| 최대.검사지역 | 670*665mm | |
| 최대.선적 중량 | 20kg 이하 | |
| 플랫폼 회전 각도 | 60° | |
| 치수 | 1510*1770*1850mm | |
| 무게 | 1800kg | |
| 플랫폼 이동 | 수동/자동 |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
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